德州儀器推出最高電流密度的10A SWIFT™ DC/DC轉(zhuǎn)換器

17V 同步降壓轉(zhuǎn)換器集成 MOSFET，采用微型 HotRod™ 封裝

21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用極小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封裝并集成 MOSFET 的最新同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該 SWIFT™ 10A TPS54020 不但支持最高電源密度，而且還包含頻率同步、180 度異相位開關(guān)以及可選電流限制等功能，可在空間有限的高電壓通信、游戲及工業(yè)計算應(yīng)用中為 FPGA、片上系統(tǒng) (SoC)、DSP 以及處理器供電。該轉(zhuǎn)換器與 TI WEBENCH® 在線設(shè)計工具配合使用，不僅可簡化高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換，同時還可加速設(shè)計進程。如欲了解更多詳情或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/tps54020-pr-cn。

最新 HotRod 集成電路封裝不僅可保護集成 MOSFET 免受寄生電感干擾，而且還可實現(xiàn)低電阻，從而支持大電流、高效率以及小尺寸。散熱增強型 15 引線封裝比類似產(chǎn)品小 50%。

TPS54020 歸屬 TI 負載點 DC/DC 轉(zhuǎn)換器系列，該系列包括采用 3 毫米 × 3 毫米 QFN 封裝的 6A TPS54623 以及采用散熱增強型 eTSSOP-20 裸焊盤封裝的 12A LM21212-1 及 15A LM21215 轉(zhuǎn)換器。

TPS54020 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的主要特性與優(yōu)勢

· 集成型 8 毫歐姆高側(cè)及 6 毫歐姆低側(cè) MOSFET 可在 12V 至 1V 電壓下提供高達 96% 的效率;

· 可選 6A、8A 及 10A 電流限制閾值不但可在低輸出電流下實現(xiàn)效率優(yōu)化，同時還可縮小外部組件尺寸;

· 180 度異相位開關(guān)可將輸入電流波紋銳減達 50%;

· 200KHz 至 1.2MHz 可調(diào)開關(guān)頻率支持小型輸出電感器及電容器，可進一步節(jié)省空間。

供貨情況與封裝

采用 15 引線 HotRod QFN 封裝的 TPS54020 DC/DC 轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。