Linear 推出 350mA 同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 在 2MHz 可提供 92% 效率
亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.,簡(jiǎn)稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、42V 輸入同步降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 LT8606。在 2MHz 切換時(shí),獨(dú)特的同步整流拓?fù)淇商峁?92% 效率,從而使設(shè)計(jì)師能夠避開(kāi)關(guān)鍵的噪聲敏感頻段 (例如 AM 無(wú)線電頻段),同時(shí)實(shí)現(xiàn)占板面積非常緊湊的解決方案。以突發(fā)模式 (Burst Mode®) 工作在無(wú)負(fù)載備用情況下可保持靜態(tài)電流低于 3µA,非常適合始終保持接通的系統(tǒng)。其 3.0V 至 42V 輸入電壓范圍使該器件非常適合汽車應(yīng)用,因?yàn)檫@類應(yīng)用必須在冷車發(fā)動(dòng)和車輛停-啟場(chǎng)合以及最小輸入電壓低至 3.0V 和拋載瞬變超過(guò) 40V 的情況下進(jìn)行調(diào)節(jié)。其內(nèi)部 650mA 開(kāi)關(guān)能提供高達(dá) 350mA 的連續(xù)輸出電流。LT8606 在所有條件下都保持僅為 175mV (在 300mA) 的最低壓差電壓,從而使該器件能夠在諸如汽車?yán)滠嚢l(fā)動(dòng)等情況下表現(xiàn)出色。擴(kuò)展頻譜頻率調(diào)制和特殊設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)低 EMI 運(yùn)行,使該器件能夠滿足很多汽車和工業(yè)應(yīng)用所要求的 CISPR 25 Class 5 EMI 限制。此外,僅為 45ns 的快速最短接通時(shí)間允許從 16V 輸入至 1.5V 輸出以 2MHz 恒定頻率切換。LT8606 的 2mm x 2mm 8 引線 DFN 或 10 引線耐熱性能增強(qiáng)型 MSOP 封裝以及高開(kāi)關(guān)頻率允許使用小型的外部電感器和電容器,可構(gòu)成占板面積緊湊和高熱效率的解決方案。
LT8606 采用內(nèi)部上管和下管高效率功率開(kāi)關(guān),在單一芯片中集成了必要的升壓二極管、振蕩器、控制和邏輯電路。低紋波突發(fā)模式工作在低輸出電流時(shí)保持高效率,同時(shí)使輸出紋波低于 10mVP-P。獨(dú)特的設(shè)計(jì)技術(shù)和新的高速工藝使該器件在寬輸入電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率,同時(shí) LT8606 的電流模式拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)了快速瞬態(tài)響應(yīng)和卓越的環(huán)路穩(wěn)定性。其他特點(diǎn)包括內(nèi)部補(bǔ)償、電源良好標(biāo)記、輸出軟啟動(dòng) / 跟蹤和過(guò)熱保護(hù)。
LT8606EDC 采用 2mm x 2mm 8 引線 DFN 封裝,LT8606EMSE 采用耐熱性能增強(qiáng)型 MSOP-10 封裝。工業(yè)溫度級(jí)版本 LT8606IDC 和 LT8606IMSE 經(jīng)過(guò)測(cè)試,在 –40°C 至 125°C 工作結(jié)溫范圍內(nèi)保證運(yùn)行。千片批購(gòu)價(jià)為每片 2.05 美元,兩種版本均有現(xiàn)貨供應(yīng)。
照片說(shuō)明:42V、350mA、2.2MHz 同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器工作在 3.0V 至 42V 范圍
性能概要: LT8606
·寬輸入電壓范圍:3.0V 至 42V
·超低靜態(tài)電流突發(fā)模式操作:
o<3µA IQ (調(diào)節(jié) 12VIN 至 3.3VOUT)
o輸出紋波 <10mVP-P
·高效率 2MHz 同步運(yùn)行:
o效率 >92% (在 0.35A、從 12VIN 產(chǎn)生 5VOUT)
·350mA 最大連續(xù)輸出
·快速的最短開(kāi)關(guān)接通時(shí)間:45ns
·可調(diào)和可同步:200kHz 至 2.2MHz
·擴(kuò)展頻譜頻率調(diào)制用于實(shí)現(xiàn)低 EMI
·允許使用小型電感器
·低壓差
·峰值電流模式運(yùn)行
·準(zhǔn)確的 1V 使能引腳門限
·內(nèi)部補(bǔ)償
·輸出軟啟動(dòng)和跟蹤
·纖巧 2mm x 2mm 8 引線 DFN 或 10 引線 MSOP 封裝