Maxim發(fā)布業(yè)界最小電源模塊，喜馬拉雅uSLIC突破嚴(yán)苛的空間限制

Maxim宣布推出系統(tǒng)級微型IC (“uSLIC”)系列模塊，幫助空間嚴(yán)格受限系統(tǒng)的設(shè)計者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分，適用于工業(yè)、醫(yī)療健康、通信和消費市場。憑借這些模塊，客戶既能充分利用業(yè)界開關(guān)穩(wěn)壓器的全部優(yōu)勢，又具備線性穩(wěn)壓器(LDO)的小尺寸、設(shè)計簡便等優(yōu)勢。

隨著檢測、互聯(lián)和云計算的迅猛發(fā)展，小型化將成為下一個推動人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興領(lǐng)域的前沿技術(shù)。從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)傳感器、國防電子和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施到醫(yī)療、消費類產(chǎn)品等下一代系統(tǒng)設(shè)計都要求數(shù)據(jù)采集、分析，并基于數(shù)據(jù)分析作出反應(yīng)。這種新一代的智能化要求在不斷縮小的空間內(nèi)提供更大的功率，且不能影響熱預(yù)算，使得傳統(tǒng)方案不堪重負(fù)且變得更為復(fù)雜。在惡劣的機(jī)械、電氣和熱環(huán)境下裝配小尺寸配件，意味著設(shè)計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高能效率、高溫操作以及小尺寸等多方位挑戰(zhàn)。

Maxim的uSLIC™電源模塊采用超小封裝，可將電源方案的尺寸減小2.25倍，這得益于同步、寬輸入范圍的喜馬拉雅buck技術(shù)，內(nèi)置FET、補償、集成電感和其他功能實現(xiàn)完整設(shè)計。這些元件組合使設(shè)計者能夠?qū)⒛K用在嚴(yán)格受限的小空間內(nèi)，同時滿足機(jī)械和EMI標(biāo)準(zhǔn)。此外，工程師再也無需處理傳統(tǒng)方案中大功耗、低效穩(wěn)壓器的散熱問題，極大地簡化設(shè)計。借助我們的方案，工程師能夠在幾乎與微型LDO相同的空間內(nèi)安裝現(xiàn)成的電源模塊。在如此小的尺寸中，設(shè)計者能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪聲，以及更高的穩(wěn)定性。uSLIC DC-DC buck穩(wěn)壓模塊可工作在低至4V到高至42V的寬輸入范圍，支持標(biāo)稱輸入電壓為5V、12V、24V和36V多種應(yīng)用，為新一代應(yīng)用提供可靠的動態(tài)余量。電源模塊工作在-40°C至+125°C溫度范圍。

主要優(yōu)勢

•小方案尺寸：相比競爭方案，尺寸小2.25倍;提供緊湊型10引腳2.6mm x 3.0mm x 1.5mm uSLIC封裝

•高效率：峰值效率高達(dá)90%，采用最小封裝(方案尺寸小于15mm2);優(yōu)異的熱性能

•簡化設(shè)計：內(nèi)置補償、完全同步的buck調(diào)節(jié)器;集成電感，設(shè)計簡單，實現(xiàn)更快的上市時間

•堅固耐用：符合CISPR 22 (EN 55022) Class B EMC輻射標(biāo)準(zhǔn)，以及JESD22-B103/B104/B111跌落、沖擊和振動標(biāo)準(zhǔn)

評價

• “工業(yè)自動化為了提高產(chǎn)量和利潤率為傳感器增加更多的智能性，對能效和小尺寸也提出了新的要求。Maxim的喜馬拉雅uSLIC電源模塊提供出色的小尺寸設(shè)計、大幅減少研發(fā)工作量，同時提供高效率和集成化功能。”SICK AG高級工程師Alexander Bohli表示：“如果沒有Maxim的高壓uSLIC模塊，我們就不可能在如此小的產(chǎn)品中嵌入我們最新的微型傳感器。”

• “這些結(jié)構(gòu)緊湊的uSLIC模塊將徹底顛覆客戶的電源設(shè)計。”Maxim Integrated工業(yè)與醫(yī)療健康事業(yè)部業(yè)務(wù)管理執(zhí)行總監(jiān)Anil Telikepalli表示：“我們以喜馬拉雅穩(wěn)壓器家族為技術(shù)基礎(chǔ)，為市場帶來另一項創(chuàng)新產(chǎn)品——完整的超小尺寸系統(tǒng)級封裝電源方案。”