當前位置:首頁 > 電源 > 電源
[導讀]1概述隨著微電子技術的發(fā)展,采用大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的機載計算機主機已越來越小型化,因而對其電源部件的體積和重量提出了進一步小型化的要求,然而現(xiàn)有的機載計算機電源,已經(jīng)普遍采用了開關式穩(wěn)壓電源,而且

1概述

隨著微電子技術的發(fā)展,采用大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的機載計算機主機已越來越小型化,因而對其電源部件的體積和重量提出了進一步小型化的要求,然而現(xiàn)有的機載計算機電源,已經(jīng)普遍采用了開關式穩(wěn)壓電源,而且大部分都是集成模塊,因而其體積和重量與分立器件電源相比,已經(jīng)縮小了1/3到1/2,要進一步縮小電源的體積,減輕其重量,就有一定的難度。以下就實現(xiàn)電源小型化的途徑進行分析和探討。

2機載計算機電源的小型化途徑

機載計算機是一種抗惡劣環(huán)境計算機,其電源部件也必須滿足抗惡劣環(huán)境的要求,例如必須適應-55℃~+60℃的環(huán)境溫度和較寬的輸入電壓變化范圍;還要耐振動、撞擊,抗電磁干擾等高可靠性要求。因此,在分析和探討電源小型化的方案時,須考慮到工作在惡劣環(huán)境下仍然滿足各項電氣性能指標。

2.1采用功率密度更大的DC/DC變換器模塊

隨著功率電子學的興起與快速發(fā)展,DC/DC變換器集成電源模塊已被大量開發(fā)并投放市場,而且得到了越來越廣泛的應用,但各供應商生產(chǎn)的模塊電源,其工作頻率、變換效率各不相同,在輸出功率相同的情況下,體積、重量相差較大,同時應用環(huán)境也各不相同,因而設計體積小、重量輕,又能適應惡劣環(huán)境下使用的電源部件,真正可選用的電源模塊并不多,只有幾種國外電源模塊可選用,如美國的VICOR、abbott,法國的GA?A等電源模塊。

2.2優(yōu)先選用具有多路輸出電壓的電源模塊

單路電壓輸出與多路電壓輸出的電源模塊,各有優(yōu)缺點,前者只有一路輸出電壓,是直接受調控的,因而輸出電壓的精度高,后者輸出電壓好幾路,但只有主回路輸出的電壓精度高,其余的是間接受到控制,因而輸出電壓的精度比較低。由于多種電壓要由多塊單輸出模塊來實現(xiàn),所以要比直接采用多路電壓輸出模塊體積大。為了減小體積和重量,在滿足技術要求的前提下,應優(yōu)先選用多路電壓輸出的電源模塊,如美國的abbott和法國的GA?A模塊都有多路輸出。

2.3采用低壓差線性集成穩(wěn)壓器作為二次穩(wěn)壓

在普遍采用開關式集成穩(wěn)壓模塊的情況下,線性集成穩(wěn)壓器(特別是低壓差的線性集成穩(wěn)壓器)仍然廣泛地被采用。例如采用三端低壓差線性集成穩(wěn)壓器,將5V經(jīng)二次穩(wěn)壓得到3.3V,將±15V經(jīng)二次穩(wěn)壓獲得精密的±10V電源。

2.4必要的少量外圍分立元件也盡量采用體積小、重量輕的片式表面貼裝元件

采用集成電源模塊組成的電源部件,仍有少量的分立元件,如濾波用的電感器、X電容器和Y電容器,以及調節(jié)電壓的電阻器等,也一律采用貼片式。

2.5電源部件所需的某些非標準輸出電壓,當無法從單塊電源模塊獲得時,可采用標準電壓輸出的小型電源模塊,進行相互串聯(lián)得到

例如將體積小的±15VGA?A電源模塊作單路輸出而得到±30V,再相互串聯(lián)得到±60V。

2.6當一家供應商不能滿足體積、重量要求時,可采用多家供應商提供的電源模塊進行組合設計。

2.7要減小整個電源的體積和重量,將電源模塊基板貼在機箱內壁利用金屬殼體散熱是非常必要的。

3某機載計算機電源的小型化設計

3.1某機載計算機對電源的技術要求

(1)輸入電壓28.5V(23~32VDC);

(2)輸出電壓

電壓種類+5V±15V±24V±60V+12V

輸出電流5A0.8A2A0.1A0.2A

穩(wěn)壓精度≤±1%≤±1%≤±1%≤±2%≤±2%

紋波燥聲Vp?p≤50mV≤80mV≤100mV≤100mV≤100mV

(3)工作溫度-55℃~+60℃;

(4)外形尺寸178mm×105mm×20mm;

(5)重量≤0.5kg;

(6)滿足其它機載條件。

3.2根據(jù)技術要求確定電源部件的設計方案

根據(jù)該電源部件輸出電壓種類多,給定的外形尺寸小,且輸入電壓變化范圍大,工作溫度范圍寬等特點,必須選用小型、高可靠性的軍檔電源模塊。

(1)5V(5A),±15V(0.8A)選用美國生產(chǎn)的abbott三路輸出NB50TM/5/15/15—C電源模塊,該模塊輸出5V(5A),±15V(0.83A),工作溫度-55℃~+100℃,金屬殼封裝,外形尺寸為76.2mm×50.8mm×9.7mm,其性能滿足設計要求。

(2)±24V(2A)選用兩塊美國生產(chǎn)的VICOR電源模塊MI?J23?MX/S,該模塊輸出24V(3.1A),工作溫度-55℃~+100℃,外形尺寸為57.9mm×45.7mm×12.7mm,其性能滿足設計要求。 [!--empirenews.page--]

(3)±60V(0.1A),+12V(0.2A)分別選用法國生產(chǎn)的GA?A電源模塊MGDB?04?J?F(/T)和MGDS?04?J?E(/T),前者輸出±15V(130mA)或30V(130mA),后者輸出+12V(330mA),工作溫度均為-55℃~+100℃,外形尺寸為32mm×19.3mm×7mm,利用前者兩塊串聯(lián)可得60V電壓,性能滿足設計要求。

圖1電源電路圖

3.3電源電路的組成

電源電路見圖1電源電路圖。

3.4散熱與分立元器件的處理

(1)由于各種電源模塊的厚度不同,為了將模

塊基板貼靠箱體散熱,在計算機箱體的后壁作適當結構處理,使不同高度的模塊基板都能緊靠機箱后壁,并在中間涂導熱膠或散熱護墊,以減少接觸熱阻。

(2)濾波電容采用CA45、CAK45型片式固體電

解質鉭電容器,其外形最大尺寸為7.3mm×4.3mm×2.8mm,濾波電感采用小型磁芯繞制的電感器。

(3)28.5V輸入端采用TVS瞬變電壓吸收二極管

(1.5KE43A)和小型的抗干擾濾波器。

4應用效果

該電源部件中的所有元器件全部組裝在178mm×105mm的板面內,元器件最大高度≤13mm,重量≤0.5kg。電源經(jīng)各項性能測試和高低溫實驗,并與計算機聯(lián)試,其各項技術性能均達到設計要求,滿足整機需要。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉