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[導(dǎo)讀]當(dāng)今利用現(xiàn)有的組件、參考設(shè)計、工具和資源來設(shè)計一個基礎(chǔ)且好用的DC/DC電源穩(wěn)壓器(或稱為電源轉(zhuǎn)換器)已經(jīng)不是一件難事了,設(shè)計者需要將合適的控制IC、MOSFET晶體管、驅(qū)動電路以及一些無源器件組合起來,理論上整個設(shè)計就完成了,能夠?qū)斎隓C直流電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換和穩(wěn)壓同時輸出DC直流電壓

當(dāng)今利用現(xiàn)有的組件、參考設(shè)計、工具和資源來設(shè)計一個基礎(chǔ)且好用的DC/DC電源穩(wěn)壓器(或稱為電源轉(zhuǎn)換器)已經(jīng)不是一件難事了,設(shè)計者需要將合適的控制IC、MOSFET晶體管、驅(qū)動電路以及一些無源器件組合起來,理論上整個設(shè)計就完成了,能夠?qū)斎隓C直流電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換和穩(wěn)壓同時輸出DC直流電壓(見圖1)。

圖1:原則上講穩(wěn)壓器的功能非常的簡單明了:采用穩(wěn)定的DC輸入電源,經(jīng)過嚴(yán)格的調(diào)節(jié)后輸出直流電壓提供給系統(tǒng)使用

然而這只是理論上的,我們還面臨著嚴(yán)酷的現(xiàn)實(shí),作一個“相對好的”設(shè)計已經(jīng)不再夠用了,雖然這樣的設(shè)計能夠滿足一些基本的性能參數(shù),比如輸出精度、穩(wěn)壓效果等,但是要記住這些“基本的”參數(shù)只是現(xiàn)代穩(wěn)壓器必須具備的一小部分,此外對動態(tài)性能、各種負(fù)載的效率以及電磁干擾/射頻干擾(EMI/RFI)等方面日益苛刻的要求也越來越嚴(yán)峻。

我們來討論一下電源穩(wěn)壓器眾多要求中一些關(guān)鍵點(diǎn),首先就是在具體的輸出電壓要求下能夠提供足夠的電流,容差在1%到3%(典型范圍),有些情況要求更嚴(yán)格。然后是動態(tài)性能需要對線路和負(fù)載的變化作出快速響應(yīng),但是要想波動或者不穩(wěn)定性降低到最小,穩(wěn)壓器還必須具備針對各種故障的保護(hù)功能,比如過電流(包括負(fù)載短路)、過電壓/欠電壓以及過熱等情況。

出于多種原因,效率和EMI/RFI標(biāo)準(zhǔn)通常是最難以滿足的,首先這些要求都非常嚴(yán)格,此外這些標(biāo)準(zhǔn)因國家和地區(qū)存在差異,因此需要全面認(rèn)真的來理解。為了使其更具挑戰(zhàn)性,電源的效率必須滿足激活、待機(jī)等其他操作模式下的要求,此外效率和EMI/RFI性能都必須由適當(dāng)?shù)膶?shí)驗(yàn)室或者機(jī)構(gòu)進(jìn)行測試和認(rèn)真,PCB布局和BOM清單一個小的變化都會影響效率和EMI/RFI的性能,因此需要全面的測試認(rèn)證。

除了這些基本的性能要求外,穩(wěn)壓器還必須確保體積小、成本低、BOM器件簡單、電源相關(guān)組件的生產(chǎn)組裝過程中不存在特殊的步驟(尤其是手工操作),比如電容、電阻、MOSFET或IGBT和散熱片等,這些需求之間會存在交集和沖突,因此有效的權(quán)衡分析和折中是必不可少的。

從功率等級開始

當(dāng)然并不是所有電源穩(wěn)壓器設(shè)計都很艱巨,但是設(shè)計和動手制作的難度隨著功率/電流的增加而不斷增加,對于提供低于1A或2A電流的低功率電源設(shè)計相對簡單,這樣的設(shè)計可以利用市場上眾多可用的低壓降(“線性”)的穩(wěn)壓器(LDOs)或者開關(guān)穩(wěn)壓器,這些組件的性能也是適中的,大多數(shù)情況下都能夠滿足設(shè)計性能參數(shù)。

中等功率范圍的設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)在不斷增加,尤其電流范圍在2A到10A之間,隨著電流和元件變得越來越大,之前小型化設(shè)計的問題和缺陷就被逐步放大,廠家提供的參考設(shè)計經(jīng)過測試和驗(yàn)證,一開始我們采用這些設(shè)計固然是方便的,但是并不保證適用所有的場景。

對于采用數(shù)十安培或者更高電流范圍的應(yīng)用,其電源穩(wěn)壓器的設(shè)計和制造困難會呈指數(shù)級增大,這些設(shè)計需要采用更大體積的元件、更多的功率耗散、更高的IR輻射,并且增加了EMI/RFI的潛在問題,簡而言之,有太多的因素使穩(wěn)壓器設(shè)計實(shí)現(xiàn)變得困難,一些組件可能需要安裝支架或者螺絲、更大的散熱片,設(shè)計空氣流通路徑,在更高電流下進(jìn)行性能測試很困難,因?yàn)橹饕菧y試設(shè)計是否符合更嚴(yán)格的效率和EMI/RFI要求。

如果電源必須是電氣隔離的(安全和性能方面往往要求這些),設(shè)計必須符合高壓隔離標(biāo)準(zhǔn)以及各子部件之間的兼容要求。

因此中端高功率的穩(wěn)壓器設(shè)計人員們往往面臨產(chǎn)品面市需要更長的時間,更昂貴的BOM以及高度的不確定性和風(fēng)險,因?yàn)榉€(wěn)壓器的性能在終端產(chǎn)品設(shè)計中顯得越來越重要,尤其涉及到產(chǎn)品的接受度以及推廣方面。事實(shí)上如果只提供一個“空白的”設(shè)計實(shí)現(xiàn)而沒有一個好的參考設(shè)計作為出發(fā)點(diǎn)那么無疑會面臨艱巨的挑戰(zhàn),即使有參考設(shè)計,隨著電流(或功率)的增加會出現(xiàn)復(fù)雜的調(diào)試等問題。

當(dāng)然對于MIY(自己設(shè)計)也有一些代替方案,比如購買完整的穩(wěn)壓器設(shè)計。傳統(tǒng)上制造和購買的邊界是根據(jù)2A和10A電流來劃分的:低于2A可以自己設(shè)計制造,高于10A可以選擇購買成熟的設(shè)計。這取決用于什么場景從而作出一定的妥協(xié)。在大多數(shù)情況下,購買選項(xiàng)通常要考慮到各種模塊的體積和額定值等,而且一般都是(但不總是)封裝在環(huán)氧樹脂的黑盒中,這些模塊會提供基本的功能和必需的性能,但是一般體積相對較大、比較重、不靈活,而且僅有少數(shù)模塊可供選擇。

新的購買選擇提供了新的視角

除了“自己制造”和“購買方案”兩種方法之外,還有一種替代方案可以解決大部分中端系統(tǒng)和它們所面臨的日益嚴(yán)格的效率問題、EMI/RFI以及市場壓力等:替代方案就是采用凌力爾特公司(LTC)推出的μModule®系列高性能調(diào)節(jié)器,目前凌力爾特公司(LTC)隸屬于ADI公司。如圖2所示,這些嵌入式器件結(jié)合了先進(jìn)的設(shè)計、組件和封裝從而克服模塊化的問題以及一些限制,對于需要“自己制作”的設(shè)計場景有了更多的選擇,但是只對于那些低于2A的低電流應(yīng)用才有實(shí)際意義。

圖2:μModule DC/DC調(diào)節(jié)器取代了復(fù)雜的PC板卡,不需要再使用有源和無源的分立式元件,最終是一個簡單微型的嵌入式器件

目前μModule 模塊由超過100多個不同的單元組成,共分為15個系列,滿足各種應(yīng)用場景的性能需求,此外它有超過30種微型封裝,器件面積從6.25 × 6.25mm到16 × 11.9mm,高度從1.82mm到5.02mm,每個μModule都是一個全面集成的DC/DC電源解決方案,作為完整的系統(tǒng)級封裝它具有:電感、MOSFET、DC/DC穩(wěn)壓器IC和其他支持的組件(見圖3),其輸出的電流范圍從2A到20A,電壓范圍從1.8VDC到58VDC。

圖3:每個μModule單元都包括必要的電感、MOSFET、穩(wěn)壓器IC以及所有支持的組件,它是一個高度集成的封裝單元

然而μModule單元不僅僅是簡單基本的DC-in/DC-out穩(wěn)壓器,目前提供的版本還包括以下功能特性:

輸入與輸出之間的電隔離,對于應(yīng)用的安全性和性能是必需的。

超低的噪聲,可滿足某些應(yīng)用嚴(yán)格的EN55022 Class B等級要求

無縫降壓-升壓轉(zhuǎn)換,這在電源電壓標(biāo)稱輸出值(完全充電)到低于該值(放電)的范圍內(nèi)時是非常重要的。

單個μModule支持多路輸出(2/3/4或5路),允許輸出電流共享,在開關(guān)操作以及輸出次序上電過程中保證電流負(fù)載

數(shù)字輸入/輸出(I/O)接口,通過串口總線可以對這些穩(wěn)壓器進(jìn)行“讀取”狀態(tài)和“寫入”設(shè)置操作,這些情況下可以進(jìn)行密切的檢測和控制

遠(yuǎn)程感應(yīng)可以抵消在較高電流的情況下穩(wěn)壓器輸出和負(fù)載之間IR下降的影響

多個μModule穩(wěn)壓器之間支持電流共享(或并聯(lián)),提供高功率同時向負(fù)載均勻分配電流

極性反轉(zhuǎn),在給定輸出電壓是正的情況下,穩(wěn)壓器輸出必須為負(fù)極

可調(diào)諧補(bǔ)償,根據(jù)負(fù)載特性以及輸出電容類型、數(shù)量來調(diào)整補(bǔ)償來實(shí)現(xiàn)精確的輸出和瞬態(tài)響應(yīng),從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓器的環(huán)路改變響應(yīng)

超薄封裝,因此穩(wěn)壓器器件才可以緊密的安裝在電路板底部,或者嵌入在FPGA(可編程門陣列)或ASIC(專用集成電路)之間,此外還可以放在散熱器/冷卻板的頂部。

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