日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在單個芯片上處理多種 3G 空中接口標(biāo)準(zhǔn)以及各種基站信號波形因數(shù)的新一代可編程 DSP，從而使功能強大可靠的無線網(wǎng)絡(luò)能夠提供最新的應(yīng)用，充分滿足消費者的需求。
1 GHz TMS320TCI6482 DSP 執(zhí)行操作時的時鐘速率幾乎是其它可用解決方案的兩倍，但其功耗僅為 3 W，從而使其在支持無線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)方面成為業(yè)界功耗最低的 DSP。該款高性能與低功耗 TCI6482 所具有的獨特特性組合為基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商提供了輕松升級現(xiàn)有系統(tǒng)并有效擴(kuò)展產(chǎn)品的平臺。
TCI6482 具有業(yè)界一流的性能/功耗比，可降低每通道的功耗，從而為增大用戶密度以及增添新功能提供了更大的處理空間，并且符合系統(tǒng)的功耗預(yù)算。此外，該款新型器件還簡化了系統(tǒng)級熱管理，因而提高了系統(tǒng)可靠性。
這款優(yōu)化了無線基礎(chǔ)設(shè)施的新型 DSP 采用 TI 業(yè)界領(lǐng)先的 90 納米工藝技術(shù)構(gòu)建而成，對以前基于 TMS320C64x™ 的產(chǎn)品提供了幾方面的增強特性。TCI6482 具有 28 條全新的 DSP 指令，可提供支持諸如高速下載分組接入 (HSDPA) 等更多應(yīng)用的特殊功能。此外，TCI6482 也是第一款提供串行快速 I/O™ 互聯(lián)的 DSP，能夠為分組數(shù)據(jù)處理提供可擴(kuò)展的連接、更高的系統(tǒng)帶寬、更短的時延及更低的開銷。
隨著部署的 3G 網(wǎng)絡(luò)逐漸趨于成熟，新的基站信號波形因數(shù)也將形成，以解決特定的網(wǎng)絡(luò)容量與范圍覆蓋問題。在微型與小型信號波形因數(shù)環(huán)境內(nèi)，TCI6482 使OEM 廠商能夠為電信運營商提供低成本的解決方案，以提高校園、電梯、地下室及過去無線網(wǎng)絡(luò)接入受到限制的其它區(qū)域內(nèi)的覆蓋。例如，TI 的通用基帶 DSP 是基于 UMTS 的室內(nèi)應(yīng)用的出色備選方案，該應(yīng)用需要高性能進(jìn)行基帶處理，且功率限制通常比標(biāo)準(zhǔn)基站的現(xiàn)有限制要多。據(jù)市場調(diào)研公司 ABI Research 預(yù)測，這種室內(nèi)覆蓋能力將成為無線電信運營商的獨特優(yōu)勢，因為消費者與企業(yè)客戶越來越不能容忍覆蓋范圍小以及信號丟失的情況。
由于諸如 802.16 (WiMAX) 等 OFDM（正交頻域多路復(fù)用）技術(shù)在市場上逐漸盛行，無線電信運營商希望其設(shè)備供應(yīng)商能夠提供基于 OFDM 的基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品，以作為可選技術(shù)為消費者部署廣域高速數(shù)據(jù)服務(wù)。OEM 廠商可利用 TI 的通用基帶方法更快速、更經(jīng)濟(jì)有效地擴(kuò)展其基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品線，以支持這些新興技術(shù)。
對于那些生產(chǎn)新一代核心網(wǎng)絡(luò)以及無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的 OEM 廠商來說，DSP 的高性能、低功耗也是一項優(yōu)勢。借助像千兆位以太網(wǎng)媒體接入控制器 (MAC) 這樣的高級通信外設(shè)，TCI6482 可成為擴(kuò)展媒體網(wǎng)關(guān)來處理更高無線編解碼器通道密度的優(yōu)秀平臺。
通過與 C64x 系列器件的代碼兼容，TCI6482 還有助于降低擴(kuò)展 OEM 廠商基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品線以支持多個標(biāo)準(zhǔn)及信號波形因數(shù)所需要的開發(fā)及設(shè)計成本。為了充分利用在 C64x 系列上已投入的設(shè)計投資，OEM 廠商可最大限度地提高前幾代產(chǎn)品的技術(shù)重復(fù)利用率，并主要側(cè)重于擴(kuò)展產(chǎn)品線，而非重新設(shè)計系統(tǒng)。
除了為高性能無線基礎(chǔ)設(shè)施提供優(yōu)化的 DSP 之外，TI 還能為無線基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商提供全面的信號鏈解決方案，并且只有 TI 才能實現(xiàn)這一點。為了彌補 TMS320TCI6482 的不足之處，TI 還提供了針對無線基礎(chǔ)設(shè)施市場進(jìn)行了專門優(yōu)化的 ASIC 技術(shù)與高性能模擬組件。
采用 TI 領(lǐng)先的 90 納米高性能工藝技術(shù)開發(fā)的 TMS320TCI6482 將于 2005 年上半年開始向主要客戶提供樣片。預(yù)計將于 2006 年年初向市場批量供貨。如欲了解有關(guān)此產(chǎn)品以及 TI 完整無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案系列的更多詳情，敬請訪問：www.ti.comwi。
1 GHz TMS320TCI6482 DSP 執(zhí)行操作時的時鐘速率幾乎是其它可用解決方案的兩倍，但其功耗僅為 3 W，從而使其在支持無線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)方面成為業(yè)界功耗最低的 DSP。該款高性能與低功耗 TCI6482 所具有的獨特特性組合為基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商提供了輕松升級現(xiàn)有系統(tǒng)并有效擴(kuò)展產(chǎn)品的平臺。
TCI6482 具有業(yè)界一流的性能/功耗比，可降低每通道的功耗，從而為增大用戶密度以及增添新功能提供了更大的處理空間，并且符合系統(tǒng)的功耗預(yù)算。此外，該款新型器件還簡化了系統(tǒng)級熱管理，因而提高了系統(tǒng)可靠性。
這款優(yōu)化了無線基礎(chǔ)設(shè)施的新型 DSP 采用 TI 業(yè)界領(lǐng)先的 90 納米工藝技術(shù)構(gòu)建而成，對以前基于 TMS320C64x™ 的產(chǎn)品提供了幾方面的增強特性。TCI6482 具有 28 條全新的 DSP 指令，可提供支持諸如高速下載分組接入 (HSDPA) 等更多應(yīng)用的特殊功能。此外，TCI6482 也是第一款提供串行快速 I/O™ 互聯(lián)的 DSP，能夠為分組數(shù)據(jù)處理提供可擴(kuò)展的連接、更高的系統(tǒng)帶寬、更短的時延及更低的開銷。
隨著部署的 3G 網(wǎng)絡(luò)逐漸趨于成熟，新的基站信號波形因數(shù)也將形成，以解決特定的網(wǎng)絡(luò)容量與范圍覆蓋問題。在微型與小型信號波形因數(shù)環(huán)境內(nèi)，TCI6482 使OEM 廠商能夠為電信運營商提供低成本的解決方案，以提高校園、電梯、地下室及過去無線網(wǎng)絡(luò)接入受到限制的其它區(qū)域內(nèi)的覆蓋。例如，TI 的通用基帶 DSP 是基于 UMTS 的室內(nèi)應(yīng)用的出色備選方案，該應(yīng)用需要高性能進(jìn)行基帶處理，且功率限制通常比標(biāo)準(zhǔn)基站的現(xiàn)有限制要多。據(jù)市場調(diào)研公司 ABI Research 預(yù)測，這種室內(nèi)覆蓋能力將成為無線電信運營商的獨特優(yōu)勢，因為消費者與企業(yè)客戶越來越不能容忍覆蓋范圍小以及信號丟失的情況。
由于諸如 802.16 (WiMAX) 等 OFDM（正交頻域多路復(fù)用）技術(shù)在市場上逐漸盛行，無線電信運營商希望其設(shè)備供應(yīng)商能夠提供基于 OFDM 的基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品，以作為可選技術(shù)為消費者部署廣域高速數(shù)據(jù)服務(wù)。OEM 廠商可利用 TI 的通用基帶方法更快速、更經(jīng)濟(jì)有效地擴(kuò)展其基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品線，以支持這些新興技術(shù)。
對于那些生產(chǎn)新一代核心網(wǎng)絡(luò)以及無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的 OEM 廠商來說，DSP 的高性能、低功耗也是一項優(yōu)勢。借助像千兆位以太網(wǎng)媒體接入控制器 (MAC) 這樣的高級通信外設(shè)，TCI6482 可成為擴(kuò)展媒體網(wǎng)關(guān)來處理更高無線編解碼器通道密度的優(yōu)秀平臺。
通過與 C64x 系列器件的代碼兼容，TCI6482 還有助于降低擴(kuò)展 OEM 廠商基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品線以支持多個標(biāo)準(zhǔn)及信號波形因數(shù)所需要的開發(fā)及設(shè)計成本。為了充分利用在 C64x 系列上已投入的設(shè)計投資，OEM 廠商可最大限度地提高前幾代產(chǎn)品的技術(shù)重復(fù)利用率，并主要側(cè)重于擴(kuò)展產(chǎn)品線，而非重新設(shè)計系統(tǒng)。
除了為高性能無線基礎(chǔ)設(shè)施提供優(yōu)化的 DSP 之外，TI 還能為無線基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商提供全面的信號鏈解決方案，并且只有 TI 才能實現(xiàn)這一點。為了彌補 TMS320TCI6482 的不足之處，TI 還提供了針對無線基礎(chǔ)設(shè)施市場進(jìn)行了專門優(yōu)化的 ASIC 技術(shù)與高性能模擬組件。
采用 TI 領(lǐng)先的 90 納米高性能工藝技術(shù)開發(fā)的 TMS320TCI6482 將于 2005 年上半年開始向主要客戶提供樣片。預(yù)計將于 2006 年年初向市場批量供貨。如欲了解有關(guān)此產(chǎn)品以及 TI 完整無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案系列的更多詳情，敬請訪問：www.ti.comwi。
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