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[導讀]IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches,CPS)。

IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches,CPS)。該 CPS 解決方案采用自主第三代 IDT SERDES 和串行 RapidIO® 核心交換技術,能夠以極具競爭力的價格為客戶提供更加卓越的靈活性、可擴展性、性能和功耗。這些最先進的交換器可為幾乎任何數(shù)字媒體元件與任何其他元件之間的連接提供顯著的系統(tǒng)優(yōu)勢,應用范圍包括從無線基礎設施到企業(yè)級存儲、成像應用及其他應用。

該 CPS 系列具有極大的靈活性,特別是 4x 和 1x 端口選項,以及增強的系統(tǒng)構建和調(diào)試功能,提供了前所未有的性能、成本和功能組合。該 CPS 系列解決方案包括三種器件配置——1x 端口數(shù)包括 16 端口、12 端口和 8 端口三種選擇。此外,該 CPS 系列與 IDT 預處理交換(Pre-processing Switch,PPS)第二代系列器件引腳兼容,這樣為客戶在不影響硬件或電路板設計的情況下,將他們的下一代系統(tǒng)升級到更強大的預處理解決方案提供了靈活性。 

利用串行 RapidIO®、JTAG 和 I2C 互連標準,IDT CPS 系列專門針對無線和有線、成像、醫(yī)療、軍事、IPTV 和其他高端通信市場及嵌入式應用。該 CPS 系列體現(xiàn)了 IDT 以功率智能配置提供無與倫比性能的理念,可通過盡可能最快的上市時間和最小的封裝為 IDT 客戶提供最佳解決方案。支持 CPS 和 PPS 交換器系列的軟件解決方案包括 IDT 開發(fā)的計算器,有助于客戶在各種使用范疇中計算功率利用率??蛻艨墒褂迷撚嬎闫髡{(diào)整器件選項以最大限度地節(jié)省功耗。

基于成熟的 IDT 預處理技術,IDT與客戶緊密合作,使該 CPS 系列具備了一系列先進的功能設置,可滿足客戶的特殊互連需求。這些嵌入 IDT 解決方案的功能設置不僅可使客戶在設計階段受益,而且還可實現(xiàn)初期測試的關鍵診斷,而且可以一直持續(xù)到最后應用當中。此外,該 CPS 器件可與任何串行 RapidIO、JTAG 或 I2C 端口配置。該器件采用“環(huán)回模式”,可為客戶提供與 IDT 器件的物理層一起工作的更高靈活性,并迅速發(fā)現(xiàn)任何性能瓶頸來源。為了加快客戶產(chǎn)品的上市時間,該 CPS 還集成了有用的診斷功能,可為客戶提供更高的安全性和更快的上市時間。這些增強的功能可提供“中止”和“跟蹤/鏡像”功能,為嵌入式應用增加了一個關鍵的安全層。

中央包交換解決方案是基于串行 RapidIO 的交換器,其功能對分發(fā) DSP、處理器 FPGA、其他交換器或任何其他基于串行 RapidIO 的器件當中的路由包非常關鍵。它們還可用于串行 RapidIO 背板交換,同時支持從其任意輸入端口到任意輸出端口的串行 RapidIO 包交換(單播、多播和可選廣播)。CPS-16 可支持多達 16 個 1x 端口或 4 個 4x 端口(或 1x/4x 組合);而 CPS-12 可支持 12 個 1x 端口或 3 個 4x 端口(或組合);CPS-8 可為 8 個 1x 端口或 1 個 4x 端口和 4 個 1x 端口。每個交換器可為其最大端口數(shù)和端口速度選項提供完整的帶寬支持:CPS-16 為 40 Gbps;CPS-12 為 30 Gbps;而 CPS-8 為 20 Gbps。每個端口可利用可更改的驅動能力設置或預先強調(diào)的設置,可根據(jù)長距離(背板)或短程(電路板)配置為 3.125 Gbaud、2.5 Gbaud 或 1.25 Gbaud。該器件還配套提供從產(chǎn)品定義到應用支持的 IDT 技術支持。

該 CPS 解決方案由與德州儀器合作設計的專用開發(fā)平臺,符合 ATCA 和 MicroTCA 規(guī)范,還配有完整的軟件開發(fā)工具,如 GUI、API、驅動器和第三方工具。每個套件可支持所有其他 IDT 預處理解決方案和基于 sRIO 的解決方案,如 10G 串行緩沖器,有助于設計師調(diào)整系統(tǒng)和元件配置來滿足系統(tǒng)要求。此外,為了保證每個系統(tǒng)設計都是為生產(chǎn)而優(yōu)化并滿足其上市時間目標,IDT 還為客戶提供廣泛的合作支持,包括系統(tǒng)建模、信號完整性分析,以及電路原理圖和布局審核服務等。

該 CPS 器件采用 RoHS 324 焊球 BGA 19 mm x 19 mm 封裝,為空間受限的應用縮小了封裝尺寸。該 CPS 器件現(xiàn)已提供樣品。
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