全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）

時(shí)間：2008-11-30 20:47:48

關(guān)鍵字：封裝 XMOS 可編程器件 BSP

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[導(dǎo)讀]XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。

XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。針對(duì)需要完整256 I/O管腳的那些設(shè)計(jì)，也可以提供一個(gè) 512管腳BGA封裝產(chǎn)品。

新推出兩種的封裝方式的定價(jià)已公布，144管腳 G4器件樣品定價(jià)為20.90美元（1-99單位）；購買數(shù)量為100K-250K時(shí)，每片單價(jià)為9.00美元。512管腳 G4器件樣品定價(jià)為31.30美元；購買數(shù)量為100K-250K時(shí)，每片單價(jià)為13.50美元。512管腳 BGA封裝即將供貨，144管腳封裝將于明年1月份推出。

該款新型可編程芯片專為快速開發(fā)周期設(shè)計(jì)，其價(jià)位滿足生產(chǎn)成本需求，是多種需客戶訂制和差異化功能的電子應(yīng)用之理想選擇。XMOS邏輯器件通過采用一個(gè)事件驅(qū)動(dòng)處理器陣列、可編程芯片來運(yùn)行邏輯門、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的設(shè)計(jì)使用的C語言，采用了網(wǎng)絡(luò)版或客戶機(jī)版提供設(shè)計(jì)工具。

XMOS營(yíng)銷副總裁Richard Terrill說道，“我們選擇了一種能夠引導(dǎo)行業(yè)的、積極的價(jià)格曲線，以支持新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)和企業(yè)創(chuàng)業(yè)。為了方便地評(píng)估和采用我們的技術(shù)，我們還提供 99美元的 XC-1開發(fā)工具包以及免費(fèi)在線設(shè)計(jì)工具。”

XS1-G4器件的典型應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)音頻設(shè)備，如音視頻接收設(shè)備、IP揚(yáng)聲器、顯示和亮度控制（LED陣列）以及工業(yè)自動(dòng)化。