21ic訊 Mindspeed科技有限公司日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。
Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
Mindspeed的Transcede處理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，它們在一個單一器件上就能支持并發(fā)模式的3G和LTE處理，包括時分同步的碼分多址（TD-SCDMA）、寬帶碼分多址（WCDMA）、演進高速分組接入（HSPA+），以及頻分雙工LTE（FDD-LTE）和時分雙工LTE技術(shù)（TDD-LTE），并規(guī)劃了邁向LTE-A的路線圖。對于原始設(shè)備制造商（OEM）來說，在一塊芯片中集成3G和LTE處理能力具有很高的性價比，同時為3G和LTE都加入一個電信級的物理層（PHY）軟件解決方案也將縮短上市時間，并簡化研發(fā)和降低風(fēng)險。Transcede T22xx系列是針對住宅、小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）和小型企業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品版本；多個T33xx系列選項可應(yīng)用于企業(yè)級、城市級和微微基站。
“我們正在加緊將Mindspeed和Picochip的專有技術(shù)及產(chǎn)品組合融合到可提供的產(chǎn)品中，其獨特的定位可以幫助運營商解決來自不斷增加的數(shù)據(jù)需求的挑戰(zhàn)，”Mindspeed首席執(zhí)行官Raouf Y. Halim表示：“我們?nèi)碌碾p模解決方案將使運營商能夠在一個單元中同時支持3G和LTE，僅需傳統(tǒng)每節(jié)點運營成本和資本支出的一半就可以提供兩倍的收益，從而可顯著地提高他們的經(jīng)營業(yè)績。
Transcede器件也將使運營商能夠提高現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量，同時為其用戶群提供更多的容量而不需要追加額外的投資。”
Mindspeed的T22xx和T33xx解決方案支持所有的3GPP標準，這通過在Mindspeed優(yōu)化后的LTE平臺上，結(jié)合公司即可投產(chǎn)的LTE PHY軟件與Picochip經(jīng)過現(xiàn)場驗證的HSPA軟件而實現(xiàn)。Picochip已經(jīng)部署了超過一百萬個采用了相關(guān)PHY軟件的3G產(chǎn)品單元，而Mindspeed也已經(jīng)贏得了將近30個客戶采用其Transcede平臺的來進行設(shè)計。通過在一個單一的、領(lǐng)先市場的、多模的平臺中提供兩家公司的小蜂窩技術(shù)，Mindspeed將確保無線運營商們?nèi)ド壦麄兊?G網(wǎng)絡(luò)，以支撐像AT&T最近估算出的僅在過去三年里就有5000%這樣增長的數(shù)據(jù)需求。小蜂窩基站已經(jīng)被視為通過將今天有限的可用無線電頻譜最大化使用來滿足這種需求的一種極為重要的組件。
“我們預(yù)計到2017年，用于家庭基站和和微微蜂窩基站的半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量將增長10倍，”市場分析公司Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“小蜂窩基站是支持未來移動數(shù)據(jù)需求的關(guān)鍵，而且雙模功能對于最充分地使用有限的頻譜將不可或缺。Mindspeed憑借其Transcede系列在LTE設(shè)計的銜接上領(lǐng)先了市場；而在這個平臺上加入Picochip的3G技術(shù)為原始設(shè)計制造商開發(fā)多模小蜂窩基站創(chuàng)造了一種極具吸引力的主張。”
技術(shù)特色
• 高度集成的解決方案：Transcede系列器件在最高性能上提供了雙模并發(fā)的3G和LTE處理，它通過采用一種將ARM公司的最新ARM® Cortex A9 多核對稱多處理（SMP）精簡指令集計算機（RISC）處理器，與CEVA®最新的CEVA-XC 323數(shù)字信號處理器（DSP）相結(jié)合的架構(gòu)而實現(xiàn)。與在獨立的網(wǎng)絡(luò)處理器和DSP之間進行分離處理的解決方案相比，集成的SoC減少了系統(tǒng)延遲。Transcede器件還包括用于重要固定功能的內(nèi)置硬件加速器，并集成了其他關(guān)鍵的系統(tǒng)功能，以進一步降低系統(tǒng)成本并為各種增值應(yīng)用提供充足的處理能力。
• 可跨越多樣化大范圍性能需求的API兼容設(shè)計的可擴展平臺：Transcede專為跨越多種價格水平和性能點的產(chǎn)品系列的不同成員使用相同的開放式軟件架構(gòu)而設(shè)計。在一個Transcede器件上開發(fā)的軟件可移植到其他所有全系列NodeB和eNodeB產(chǎn)品平臺成員之中。最新的T22xx和T33xx解決方案也可提供小蜂窩解決方案所需的關(guān)鍵附加功能，如安全引導(dǎo)、一次性可編程儲存器、通用用戶識別模塊（USIM）接口和與本地無線電收發(fā)器的無縫連接。
Mindspeed提供業(yè)界最完整的小蜂窩基站SoC產(chǎn)品組合，可從高性價比的、僅有3G的住宅級的解決方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持達到數(shù)百個用戶的微/宏級解決方案。Transcede產(chǎn)品由一個參考設(shè)計所支持；該設(shè)計包括射頻模塊集成，一個實時Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA標準的PHY實現(xiàn)軟件，以及相關(guān)的應(yīng)用和測試腳本。
2012年全球移動大會 （MWC2012）
從2012年2月27日至3月1日，Mindspeed在于西班牙巴塞羅那Fira Montjuïc舉辦的全球移動大會的1E.57展位上，為客戶、合作伙伴、媒體和分析師舉辦演示及會議。新產(chǎn)品將與業(yè)界最多樣化的小蜂窩解決方案組合并肩展示，該組合包括Mindspeed屢獲殊榮的Transcede系列的其他成員及Picochip的3G產(chǎn)品組合。
供貨
Transcede T22xx與T33xx系列產(chǎn)品現(xiàn)已可提供樣品數(shù)量級的供貨，計劃在2012年第四季度開始批量生產(chǎn)。它們采用21x21mm與31x31mm的高性能倒裝芯片球柵陣列封裝（HFC-BGA）。
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