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[導(dǎo)讀]分析研究了如何根據(jù)各類CDMA發(fā)射機整機指標確定本振源的具體指標;給出了一套EVM指標的仿真程序,它可以綜合分析發(fā)射機各組成部分對整機EVM指標的影響;給出了一整套器件指標估算的方法,包括壓控振蕩器VCO相位噪聲確

分析研究了如何根據(jù)各類CDMA發(fā)射機整機指標確定本振源的具體指標;給出了一套EVM指標的仿真程序,它可以綜合分析發(fā)射機各組成部分對整機EVM指標的影響;給出了一整套器件指標估算的方法,包括壓控振蕩器VCO相位噪聲確定,鎖相環(huán)路芯片(PLL IC)1Hz歸一化相位噪聲對相位誤差的影響。

  CDMA及碼分多址接入,是一種基于擴展頻譜通信技術(shù)的多址接入方式。它采用唯一的碼字將消息信號擴展到相對更寬的頻帶上,從而減少干擾,增強系統(tǒng)處理能力,并且可以區(qū)分用戶。CDMA多址接入不要求分割頻率和時間,因而系統(tǒng)容量較高。目前國際上主流的第三代移動通信技術(shù)(WCDMA,CDMA2000以及我國提出的TD-SCDMA)都采用了CDMA技術(shù)。CDMA收發(fā)信機將成為今后通信產(chǎn)品的主流。

  本振源作為CDMA發(fā)射機心臟,對通信質(zhì)量有著舉足輕重的影響。CDMA技術(shù)對線性度和調(diào)制精度有嚴格的要求,因此,如何根據(jù)整機指標(如:誤差向量幅度-EVM,鄰道功率抑制比-ACPR),尤其是對本振源要求較高的多模手機,確定本振源可實現(xiàn)的具體指標(相位噪聲等),并對電路進行設(shè)計與優(yōu)化,成為各類CDMA通信設(shè)備設(shè)計者的新的挑戰(zhàn)。

  圖1 CDMA發(fā)射機框圖

  本文介紹一款寬帶CDMA發(fā)射機的本振源設(shè)計過程,提供一整套針對CDMA發(fā)射機本振電路(鎖相環(huán)路)進行的電路指標確定、器件選取與參數(shù)設(shè)定以及電路設(shè)計的方案的可行性評估。

  另外,對發(fā)射機系統(tǒng)的EVM指標進行了仿真,從而得出了合理的本振源相位誤差指標。為便于設(shè)計者對鎖相環(huán)路的優(yōu)化與仿真,筆者還編寫了一套ADS鎖相環(huán)路仿真程序,不同于常見的優(yōu)化和計算在后臺進行的輔助程序。在使用本仿真程序時,設(shè)計得可以調(diào)整任意參數(shù)或器件值并迅速獲得與該調(diào)整相應(yīng)的所有關(guān)鍵指標(如:相噪、雜散、穩(wěn)定性)的變化。

  1 原理簡介

  寬帶CDMA發(fā)射機框圖如圖1所示,其中左上部分為本振源電路。單片機通過數(shù)據(jù)部控制鎖相環(huán)路芯片(PLL IC)使得該電路可以鎖定在不同的信道上;溫補晶振(TCXO)為鎖相環(huán)路提供精確的參考頻率源;壓控振蕩器(VCO)反饋信號與該頻率源在PLL IC內(nèi)進行鑒相。鑒相輸出通過電荷泵和環(huán)路濾波器輸出到壓控振蕩器的控制端控制其輸出頻率。

  2 指標設(shè)定

  與本振源相關(guān)的主要整機指標有:

  ·頻穩(wěn)度:±2×10 -6;

  ·EVM:15%;

  ·帶寬:2.5MHz;

  ·ACPR:-40dB/±2.5MHz。

  基于上述指標,得出以下針對本振源的一些具體指標:

 ?。?)參考頻率源頻穩(wěn)定:±1.7ppm(包括溫度頻穩(wěn)度、供電電壓頻穩(wěn)度、負載牽引頻穩(wěn)定和年老化率累加)。[!--empirenews.page--]

 ?。?)相位誤差:相位誤差是由發(fā)射機的誤差向量幅度即EVM(The error vector magnitude)決定的,EVM經(jīng)常被用來描述發(fā)射信號的調(diào)制精度。TD-SCDMA和WCDMA標準都用此標準來規(guī)定發(fā)射信號的質(zhì)量。EVM是對理想波形與實際波形之差的度量,如圖2所示。

  安捷倫公司提供的測量規(guī)范被廣泛應(yīng)用于測量儀器和商業(yè)仿真軟件,其具體內(nèi)部如下:

  設(shè)Z(k)為在kT(T為符號周期)時刻通過理想接收濾波器觀測待測發(fā)射機而得到的復(fù)向量,S(k)為理想歸一化的單位圓上的參考向量。則Z(k)可以表示為:

  Z(k)=[C0+C1(S(k)+E(k))]Wk       (1)

  其中,W=eΔr+jΔα為頻率偏移(Δα弧度/符號)以及幅度變化率(Δr奈培(衰耗單位)/符號);C0為一恒定的復(fù)數(shù)偏移量,代表正交調(diào)制器的不平衡性;C1為一復(fù)數(shù)常量,代表發(fā)射機的任意相位和輸出功率;E(k)代表抽樣S(k)的殘差。

  則誤差向量的總平方和為:

  其中,C0,C1和W應(yīng)使上式取得最小值,在此條件下求得每一個符號各自所對應(yīng)的最小誤差向量E(k)。

  EVM定義為誤差向量E(k)的幅度的均方根值,即:

  其中,N=MAX-MIN+1,而MAX和MIN為EVM測量信號段的第一個符號和最后一個符號的排序數(shù)。

  由以上定義可以看出:發(fā)射機的信噪比和非線性都可能造成EVM的變化。而且這些因素對EVM的影響并能做簡單的線性疊加。為便于通過EVM指標確定鎖相環(huán)路的具體指標,筆者利用ADS進行了系統(tǒng)仿真。在考慮功率放大器(PA)的非線性的前提下-設(shè)定PA增益為11.5dB,三階交調(diào)點為28.5dBm,輸入功率為10dBm,通過仿真認為將本振的EVM定為<2%是合理的。

 ?。?)鑒相頻率:因帶寬為2.5MHz,所以鎖相環(huán)鑒相頻率亦設(shè)為2.5MHz。

 ?。?)雜散相噪(Spur):雜散相噪一般由鄰道功率抑制比即ACPR(Adjacent Channel Power Ratio)決定。

  ACPR,有時被稱為ACLR(Adjacent Channel Leakage Ratio)。其定義為發(fā)射功率與相鄰信道上的測得功率之比。一般主要由發(fā)射機(尤其PA)的非線性所至。但對于直接上變頻的調(diào)制方法來說,本振源在鄰道上的雜散(Spur)對該指標亦有一定的影響。

  為使得該頻率點上的Spur不影響整機的ACPR(ACPR<-40dBc/±2.5MHz),設(shè)定該點上(±2.5MHz)的相噪相對幅度為-120dBc。

  3 器件選取與參數(shù)確定

  3.1 參考頻率源的選取

  通過上述指標的確定,參數(shù)頻率源的頻率穩(wěn)定度應(yīng)為:±1.7ppm(包括溫度頻穩(wěn)定、供電電壓頻穩(wěn)定、負載牽引頻穩(wěn)定和年老化率累加)。為便于確定鎖相環(huán)路的分頻比,設(shè)定其工作頻率20MHz=8×2.5MHz(信道帶寬)。

  3.2 鎖相環(huán)芯片的選取與參數(shù)設(shè)定

  a.芯片選取

  芯片選取方面決定選用美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)鎖相環(huán)芯片。本設(shè)計在EVM調(diào)制精度方面要求嚴格,它與本振源相噪之間的關(guān)系為:

  (4)式中,L(f)為相位噪聲密度。因此鎖相環(huán)的相位噪聲成為設(shè)計成功與否的關(guān)鍵。首先,對鎖相環(huán)路的種類進行選擇(見表1)。

  表1 PLL IC種類與性能比較

鎖相環(huán)集成電路的種類小數(shù)分頻集成鎖相環(huán)路整數(shù)分頻集成鎖相環(huán)路雙鎖相環(huán)路集成電路
相噪特性分頻比N可以比較大,從而適當?shù)販p小噪聲,但受到晶振、合理分頻比和小數(shù)分頻器補償電路噪聲限制。IC噪聲可以做的較低,不存在小數(shù)分頻產(chǎn)生的噪聲。1Hz歸一化噪聲好于小數(shù)分頻器。鎖相環(huán)之間容易產(chǎn)生噪聲干擾,而本設(shè)計采用直接上變頻,不需要中頻鎖相。

  由表1可以看出,單鎖相環(huán)整數(shù)分頻器應(yīng)為首選。

  為達到相噪最小化的目的,在選用鎖相環(huán)IC時,筆者著重考察了1Hz歸一化鑒相器噪聲的指標。理論上,該參數(shù)是在鑒相頻率為1Hz時的鑒相器引起的相位噪聲。它是基于參考頻率源、分頻器和VCO對于帶內(nèi)噪聲的貢獻一般遠小于鑒相器噪聲的實際情況而設(shè)定的一個技術(shù)指標。

  相位噪聲=(1Hz歸一化鑒相器噪聲)+10·log(比較頻率)+20·log(反饋支路分頻比N)

  在National Semiconductor所有的單環(huán)數(shù)分頻的鎖相環(huán)芯片中,LMX2347的1Hz歸一化鑒相器噪聲值最低,為-220dBc/Hz,而其他芯片一般在-210dBc以上。計算機仿真結(jié)果表明,當1Hz一化鑒相器噪聲的值為-210dBc時,其相應(yīng)EVM值為2.9%,而在-220dBc時為1.06%(比較頻為2.5MHz時)。因此,選擇LMX2347成為必然。[!--empirenews.page--]

  b.分頻比的確定

  由于本項目的信道寬度為2.5MHz,因此理想的比較頻率應(yīng)為2.5MHz。此時,分頻比N為1470/2.5=588,但LMX2347僅能產(chǎn)生992到32767范圍內(nèi)的連續(xù)分頻比,因此,決定選擇比較頻率為1.25MHz。做出該選擇副作用是由于N值的增加,整體相噪會增加3dB。即使LMX2347的相噪特性下降3dB,其整體特性仍至少優(yōu)于其他芯片-210-(-220)-3dB=7dB。而且實際仿真表明,當比較頻率為1.25MHz時,EVM為1.66%,仍舊滿足設(shè)計要求。

  3.3 VCO的選取與指標設(shè)定

  相位噪聲是VCO設(shè)計的關(guān)鍵指標。由公式(5)求得合理的VCO在10kHz上的相噪為-95dBc/Hz。

  其中,k為相位噪聲譜中帶內(nèi)最低相噪密度,單位是dBc/Hz,p是帶內(nèi)峰值相噪。

  為減小VCO輸入電容對環(huán)路濾波器的影響,規(guī)定其輸入電容應(yīng)小于10pF。

  圖片看不清楚?請點擊這里查看原圖(大圖)。

  圖3 PLL仿真結(jié)果

  4 電路設(shè)計與仿真

  為了方便電路的設(shè)計與調(diào)試,筆者編寫了一套ADSPLL仿真程序。該程序可以靈活地選擇濾波器階數(shù),并可在每次參數(shù)變化后一性給出與該次變化相對應(yīng)的相噪、雜散、相位余量等參數(shù),使設(shè)計者在器件值變化后可了解PLL的整體特性。

  仿真軟件以環(huán)路濾波器Z參數(shù)中的Z21代表環(huán)路增益,從而使得環(huán)路濾波器拓撲結(jié)構(gòu)可以隨便調(diào)整。另外,由于ADS軟件自身的優(yōu)點,該仿真軟件可以對任何指標進行參數(shù)優(yōu)化,從而得出最優(yōu)的電路參量。在相位噪聲方面,該仿真程序考慮了1Hz鑒相器相噪、VCO相噪以及環(huán)路濾波器各電阻所引入的噪聲??傇肼暈楦鞑糠衷肼曉赑LL輸出端的疊加,如(6)式。

  TotalNoise(f)=10log(10PLLNoise(f)/10+10CCONoise(f)/10+10R2-Nsise(f)/10+10R3_Noise(f)/10+10R4_Noise(f)/10+10TotolSpur(f)/10) (6)

  該程序給出了PLL電路的開環(huán)增益及相位變化。相位余量對應(yīng)于增益為0dB時的相位變化。考慮到本振源對ACPR參數(shù)的影響,在該仿真程序中加入比較頻率上的雜散噪聲。

  PLL IC的雜散噪聲由漏電雜散噪聲(Leakage Spur)和脈沖雜散噪聲(Pulse Spur)構(gòu)成,其計算公式分別為:

  LeakageSpur=BaseLeakageSpur+20log(LeakageCurrent/kφ)+SpurGain (7)

  PulseSpur=BasePulseSpur+SpurGain+40log(Fcomp/1·Hz) (8)

  其中,BaskLeakageSpur為常量16dBc,LMX2347的BasePulseSpur為-322dBc,SpurGain為雜散頻點上的環(huán)路增益,Leakage為電荷泵在三態(tài)高阻上的漏電流,Kφ為鑒相增益,F(xiàn)spur為雜散頻點的頻率。

  為增強對雜散噪聲抑制以提高鄰道抑制(ACPR)性能,并考慮到1.25MHz的比較頻率,本設(shè)計采用4階環(huán)路濾波器,在仿真過程中主要以雜散噪聲抑制為優(yōu)化目標,優(yōu)化仿真結(jié)果如圖3,其中標“□”的線為閉環(huán)增益與相位響應(yīng),標“×”的線為開環(huán)響應(yīng)。“○”線為總相位噪聲。

 ?。?)相位噪聲參數(shù):根據(jù)仿真生的相噪密度,求得PLL電路產(chǎn)生的RMS Phase error=0.95°,EVM為1.66%<2%,滿足指標要求;

 ?。?)定時間:664.5μs;

 ?。?)穩(wěn)定性:相位余量32°;

 ?。?)2.5MHz上相噪與雜散之和為-157.4,可見該本振源的雜散噪聲對2.5MHz上的ACPR影響極小。

  以上方法可以廣泛應(yīng)用于各種寬帶CDMA(如WCDMA、CDMA2000等)通信電路的設(shè)計。

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