本課題所設計的電子產品面板控制芯片能夠自動完成刷新，是一種帶鍵盤掃描接口的LED驅動控制專用電路。內部集成有MCU輸入輸出控制數(shù)字接口、數(shù)據鎖存器、LED驅動、鍵盤掃描、輝度調節(jié)等電路，因此它可以減少編程量以及CPU使用率。自帶的灰度調節(jié)提高動態(tài)LED數(shù)碼管的顯示效果。主要應用于各種音視頻終端產品，具有廣泛的應用前景。因此根據實際需要，研究自主的、具有價格競爭優(yōu)勢、可靠性高、性能好同時擁有自主知識產權的電子產品面板控制芯片具有實際意義。
1 版圖設計流程
電子產品面板控制芯片采用華虹NEC0．35μmCZ6H 1P3AL工藝進行設計，設計的目標在滿足功能的前提下，盡量減少芯片面積降低成本。在前端綜合生成網表之后，接下來的任務就是把網表轉變成版圖。本項目的設計要求：工作頻率12 MHz，芯片尺寸(包括Pad)要盡可能小、功耗不超過3 mW，根據項目要求選擇ASIC設計常用的后端布局布線工具SOC Encounter進行版圖設計。由于該芯片驅動數(shù)字電視機頂盒中的LED需要80 mA灌電流，而CZ6H工藝中提供的標準IO PAD達不到要求，需要自行設計。另外要求芯片的工作時鐘由內部產生，因此需要自行設計50 MHz的振蕩器，經過4分頻作為工作頻率。將這兩個自行設計模塊采用Cadence公司Abstract Generator工具轉變成硬宏單元后開始進行版圖設計?；赟oC Encounter的電子產品面板控制芯片設計流程，如圖1所示。
2 版圖設計
根據版圖設計流程對電子產品面板控制芯片進行版圖設計，并針對設計中出現(xiàn)的問題提出具體解決辦法。
2．1 設計輸入
設計輸入是版圖設計前的準備工作，需要輸入下列4種文件：由前端綜合生成的網表文件、時序約束文件、硬宏單元相關文件和由芯片制造廠家提供華虹NEC 0．35 μm CZ6H 1P3AL工藝庫相關文件。
工藝庫中含有工藝數(shù)據、自動布局布線用的庫單元物理信息及其時序信息(定義了標準單元和輸入輸出單元的時延信息用于靜態(tài)時序分析)等。標準單元工藝庫由華虹NEC提供，但對于所提供的CZ6H_IO_3AL．lef文件，電源VDD PAD(HQIV5A1B)和GNDPAD(QIC0A00)無法與Core中的電源網絡相連，因此需要修改lef文件：在HQIV5A1B中PIN VDD的定義中加入一行Class Core，在QIG0A00中PIN GND的定義中也加入一行Class Core即可實現(xiàn)連接。
另外利用版圖設計工具Virtuoso Layout Editor畫的振蕩器和大驅動電流IO PAD版圖，需要采用Abstract Generator工具將版圖轉變成SoC Encounter所需的LEF文件和時序信息文件。但對于振蕩器會出現(xiàn)電源／地無法與Core中的電源網絡相連，因此需要手動修改lef文件：在PIN VDD的定義中加入一行Use Power，在PIN GND的定義中加入一行Use Ground即可實現(xiàn)連接。
由DC綜合工具生成網表用的SoC Encounter工具進行版圖設計時，需在該網表中加入電源／地PAD單元和為不同側PAD電源環(huán)提供電源網絡連接的PADComer單元等。另外，在DC綜合后將導出1個時間約束文件，該文件用于SoC Encounter 工具約束布局布線階段的時序信息。
2．2 平面規(guī)劃
平面規(guī)劃是對電子產品面板控制芯片的結構做出整體規(guī)劃，包括定義Core面積、設置Row結構、擺放端口Pad位置、在Core中放置振蕩器和設計電源網絡等。
本設計為PAD限制，而且對芯片封裝時引腳的排列順序是固定，另外自行設計具有80 mA灌電流的I／O PAD和標準I／O PAD寬度不同，因此要對PAD的擺放進行認真研究，以達到芯片的面積最小。本設計采用編寫I／O分配文件，提供偏移量(Offset)直接指定所有I／O PAD的精確位置，實現(xiàn)PAD間以及Comers與鄰近PAD間都是緊密相連，中間不插入任何PAD Filler單元，從而達到芯片面積最小。
在以往的電源網絡設計中，由于沒有合適的方法，通常是根據經驗進行，而且對電源網絡的分析和驗證，通常放在版圖設計完成之后，這樣帶來的問題是假如電源網絡設計不能滿足要求，就會導致版圖設計的不斷反復，延長芯片的設計周期，推遲芯片上市時間。因此，本芯片電源網絡設計采用剛開始時在不考慮電路的時序收斂等條件下快速的完成版圖設計流程，進行功耗分析得到芯片Core功耗為2．873 4 mW，然后根據芯片Core功耗來設計電源網絡。由于本設計為PAD限制，經計算并留出較大的余量將電源環(huán)的寬度設為15 μm，中間放置一條寬度為10 μm水平電源條。
將振蕩器移到Core內部將其位置固定并給它加電源環(huán)后，在進行電源網絡連接時會出現(xiàn)如圖2所示打上“×”的錯誤標記，對這種問題的解決辦法是執(zhí)行addHaloToBlock命令，用Ruler去測量振蕩器到4邊的外圍的距離進行設置即可解決該問題。[!--empirenews.page--]
2．3 布局
布局就是放置電子產品面板控制芯片中各個標準單元位置的過程，在布局期間要求優(yōu)化一個特定的目標函數(shù)，這個目標函數(shù)通常包括時序、連線長度、擁塞等。本設計采用時序驅動布局將關鍵路徑上的單元放得很近，以縮短連線長度來減小關鍵路徑時延。但為了減少擁塞度，要把連線均勻地分布在版圖上，以避免局部擁塞的現(xiàn)象，因此對布局時的最大密度設置為50％。通過對時序分析和阻塞分析，可知這種做法既達到時序收斂，又不會出現(xiàn)擁塞，布局效果良好。
2．4 時鐘樹綜合
由于同步設計電路中所有的操作都需要時鐘控制來實現(xiàn)同步，而時鐘網絡在所有信號網絡中負載最大、走線最長、要求最苛刻，因此時鐘樹綜合的質量直接影響芯片的性能。時鐘樹綜合的目的在于控制時鐘傳播延遲、時鐘偏移和跳變時間。較大的時鐘延遲對解決電路的建立時間問題不利，較大的時鐘偏移會增加寄存器鎖存不穩(wěn)定數(shù)據的幾率，而控制好跳變時間有利于優(yōu)化時鐘樹的功耗。本設計先采用在自動CTS模式下，根據時鐘樹規(guī)格文件中的時序約束自動決定級別數(shù)和緩沖器數(shù)，然后根據設計中的具體情況用手動方式修改級別數(shù)、緩沖器類型以及所連接的寄存器，以達到盡可能好的效果。通過比較時鐘樹綜合報告文件可知，在自動模式下，時鐘偏移為0．13 ns，通過手動修改后時鐘偏移為0．078 ns，時鐘樹綜合結果顯示，如圖3所示。
2．5布線
SOC Encounter在布線時分為兩個階段完成：預布線和詳細布線。預布線時布線工具把整個芯片劃分為多個較小的區(qū)域，布線器只是估算各個小區(qū)域的信號之間最短的連線長度，并以此來計算連線延遲和每個區(qū)域的布線擁塞程度，這個階段并沒有生成真正的版圖連線。詳細布線時考慮信號完整性和時序驅動，同時可修復天線效應、串擾影響和設計規(guī)則違反。詳細布線工具尋找并修復短路和開路的線，同時完成布線后優(yōu)化。在詳細布線時，Routing Track定義，布圖規(guī)劃，setNanoRouteMode命令參數(shù)設置的沖突會引起線的開路。出現(xiàn)開路情況后使用verifyTracks命令可以診斷標準單元的線的開路問題，能報告出在Blockage內部引腳的距離太遠，引腳未對齊，引腳在Stripes下面等問題。通過對報告分析，了解原因后進行布局調整直到解決問題。
2．6 可制造性設計
可制造性設計包括消除天線效應(NEC0．35CZ6H工藝不需要)、加Core填充單元(FILL1，F(xiàn)ILL2)、優(yōu)化接觸孔、加金屬填充滿足金屬密度要求。
默認情況下是使用單孔進行上下層之間的連接，在空間允許的情況下可使用雙孔或多孔進行連接，使用雙孔或多孔的目的是減少過孔電阻、減少電遷移引起的失效，有利于時序收斂和提高良率。布線工具會利用：Multiple-cut Vias或Fat Vias替換掉信號過孔達到優(yōu)化過孔的目的。詳細布線時利用插入Multi-Cut Via或Fat Vias修復串擾。
版圖是由一行行等高Row組成，由于Row放置標準單元的利用率不可能達到100％，因此在Row中標準單元之間可能會有大小不等的間隙，這些間隙若不用填充單元進行填充，則在物理驗證工具進行設計規(guī)則檢查時會產生大量DRC違規(guī)，解決辦法是加Core填充單元(FILL2，F(xiàn)IL-L1)。
根據CZ6H工藝中的金屬密度填充規(guī)則對所有金屬層加入考慮時序的金屬填充，這樣可盡量避免在時鐘和信號線周圍加入金屬填充，而更多的是加在電源和地線周圍。[!--empirenews.page--]
2．7 驗證
對執(zhí)行可制造設計后的版圖進行連線驗證和時序驗證。連線驗證包括：線是否連上(Verify Connectivity)、網格是否正確(Verify Geometry)、金屬密度是否達到20％等等，運行后可以檢查報告文件，發(fā)現(xiàn)金屬填充后存在的線與線間距的違規(guī)，需要手工進行調整。
時序驗證產生報告來檢查建立時間、保持時間、最大電容和最大過渡時間是否滿足要求，本設計滿足要求。
2．8 功耗、電壓降和電遷移分析
對設計好的版圖進行功率、電壓降和電遷移分析結果如圖4所示，從中可知使電源／地PAD數(shù)量、電源環(huán)、電源條的設計符合功耗、電壓降、電遷移要求。
2．9 輸出
版圖設計完成后，要從版圖中提取進行后端驗證所需的信息，如用于形式驗證、物理驗證、靜態(tài)時序分析和后仿真的Verilog網表文件，用于物理驗證工具進行。DRC，LVS和LPE的經過各單元GDS文件Merge后輸出的GDS文件。將產生的GDS文件導入Virtuoso Layout Editor工具加入Cover單元并在相應的位置打上Labe1標號，最終電子產品面板控制芯片的版圖，如圖5所示。
3 結束語
對SoC Encounter輸出的版圖和網表，用Formality工具進行形式驗證，用Star-RCXT工具提取寄生參數(shù)后用PrimeTime工具進行靜態(tài)時序分析，用物理驗證工具Calibre進行DRC和LVS，采用Modesim進行流片之前的后仿真，本設計通過上述的所有驗證，成功試制小規(guī)模樣片，利用搭建的測試臺對樣片進行驗證證明達到了設計的要求。
下載文檔
