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[導(dǎo)讀]前照燈的熱設(shè)計經(jīng)過基礎(chǔ)設(shè)計、詳細設(shè)計、試制試驗以及設(shè)計變更這四大過程后應(yīng)用于產(chǎn)品(圖1)。據(jù)市光工業(yè)負責(zé)散熱設(shè)計的菊池和重(開發(fā)本部核心工程部模擬課資深專家、解析技術(shù)高級工程師)介紹,在基礎(chǔ)設(shè)計中,雖然模擬

前照燈的熱設(shè)計經(jīng)過基礎(chǔ)設(shè)計、詳細設(shè)計、試制試驗以及設(shè)計變更這四大過程后應(yīng)用于產(chǎn)品(圖1)。據(jù)市光工業(yè)負責(zé)散熱設(shè)計的菊池和重(開發(fā)本部核心工程部模擬課資深專家、解析技術(shù)高級工程師)介紹,在基礎(chǔ)設(shè)計中,雖然模擬用模型的建模難度并不高,所花工時并不多,但通過計算獲得的信息卻占到了整個設(shè)計的60%之多(圖2)。此次LED前照燈通過在這一基礎(chǔ)設(shè)計中使用模擬技術(shù),獲得了顯著效果。

  

 

  圖1:前照燈熱設(shè)計的定位(圖片由市光工業(yè)提供)

  

 

  圖2:LED前照燈的建模(圖片由市光工業(yè)提供)

  由于能夠分離光和熱,可應(yīng)用于基礎(chǔ)設(shè)計中

  那么,此次為何能夠在基礎(chǔ)設(shè)計中使用模擬呢?其答案就在于LED前照燈中的熱量的流動特點。從白色LED為起點的散熱路徑來看,其流動途徑為:

  作為發(fā)熱源的LED芯片

  ↓

  配備LED芯片封裝的安裝基板

  ↓

  使安裝基板的熱量向整個封裝底面擴散的熱擴散器

  ↓

  散熱裝置(散熱片等)的連接部

  ↓

  散熱裝置(散熱片等)

  ↓

  外部空氣

  可以說,從白色LED到外部空氣的整個路徑均為串聯(lián)狀態(tài)(圖3)。而鹵燈及HID燈等已有光源的散熱路徑頗為復(fù)雜。原因在于燈源本身同時向外部空氣放射光與熱。也就是說無法以簡單的串聯(lián)狀態(tài)體現(xiàn)出來。因此,其基礎(chǔ)設(shè)計中的散熱模型較為復(fù)雜,只能在試制試驗及設(shè)計變更的過程中使用模擬。

  

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 圖3:前照燈用白色LED和散熱路徑(圖片由市光工業(yè)提供)

  利用模擬對散熱片等部分進行基礎(chǔ)設(shè)計并掌握大致形狀及基本性能后,市光工業(yè)試制了1次產(chǎn)品。然后經(jīng)過最佳形狀和細微部分的設(shè)計,進入了對最終形狀下的散熱性能進行確認的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計。由于計算精度較高,因此還有可能在下次及以后不試制產(chǎn)品便使用于量產(chǎn)。此次是市光工業(yè)首次量產(chǎn)LED前照燈,因此還是試制了實際產(chǎn)品。另外,散熱片及配光控制用反光鏡等基礎(chǔ)設(shè)計中的熱模擬耗時約2個半小時,而白色LED到散熱片只需1個半小時。此次將散熱片等部分劃分為約70萬個網(wǎng)格進行了計算。

  降低散熱片和連接部的熱阻

  據(jù)市光工業(yè)介紹,此次進行LED前照燈的散熱設(shè)計時,還探討了散熱路徑中的散熱片連接部及散熱片本身的設(shè)計。其原因在于,LED產(chǎn)品是在LED芯片乃至熱擴散器都收放在白色LED封裝內(nèi)的狀態(tài)下從LED廠商采購的,前照燈廠商無法變更。

  在散熱片連接部及散熱片方面,要解決的問題是如何降低連接部和散熱片本身的熱阻。要想降低連接部的熱阻,尤為重要的是:(1)使用線夾、彈簧及螺釘?shù)葋肀3謱咨獿ED按壓在散熱片上的壓力及均勻的接觸面積;(2)考慮采用散熱膏及導(dǎo)熱片,并對其伴隨時間的劣化以及面積、厚度進行管理。在散熱片方面,需要在不組合冷卻扇、且不影響前照燈設(shè)計的大小及形狀上下工夫。此次進行熱設(shè)計時,設(shè)計前提是向每個白色LED輸入的10W功率中會有9W變成熱量。由于所配白色LED的最大額定值為130℃(白色LED的表面溫度),因此是按照任何用途都不會達到130℃進行的設(shè)計。

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