EDA

ARM PrimeCell解決方案和AMBA Designer工具

這兩款全新的Fabric系列產(chǎn)品向設(shè)計師提供了有效的方法來管理下一代片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計中的片上通信流程

用EDA設(shè)計LED漢字滾動顯示器

本文主要討論了使用EDA工具設(shè)計漢字滾動顯示器的技術(shù)問題。文中首先描述了基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件電路；然后研究了在8×8LED發(fā)光二極管點陣上顯示滾動漢字的原理，并給出了基于ALTERA的參數(shù)化模型庫LPM描述其功能的VHDL語言程序設(shè)計；最后對使用EDA工具軟件加工被顯示數(shù)據(jù)文件的方法進行了討論。

ARM 發(fā)布RealView系統(tǒng)建模器

四核CPU大戰(zhàn)提前開打 英特爾AMD年底出新品

根據(jù)外電媒體報道，英特爾決定將臺式電腦及服務(wù)器4核心處理器Kentsfield、Clovertown提前至2006年底推出，競爭對手AMD也不甘示弱，在其2006年第二季財報會議上透露，將4核心架構(gòu)K8L產(chǎn)品的推出時間提前至2006年底。C

應(yīng)對英特爾挑戰(zhàn) AMD加快實施產(chǎn)品路線圖

在公布了非常冷靜的季度財務(wù)報告之后，芯片廠商AMD回答了英特爾的挑戰(zhàn)，并且打算把芯片比原計劃提前推向市場。AMD在第二季度財報電話會議上宣布，它將在2008年上半年推出45納米處理器芯片，比業(yè)內(nèi)專家的預(yù)測提前了大

Cadence 擴展測試及成品率診斷技術(shù)

Xilinx 發(fā)布ISE WEBPACK 8.2i

基于EWB的D／A數(shù)模轉(zhuǎn)換器的仿真設(shè)計方案

本文從D／A轉(zhuǎn)換器的仿真原理出發(fā)，給出了T形電阻網(wǎng)絡(luò)D／A轉(zhuǎn)換器仿真模型的構(gòu)造方法，這種仿真模型的優(yōu)點是非常接近實際電路的工作過程，采用EWB對D／A轉(zhuǎn)換器做了進一步的仿真模擬。

美材料公司稱首款45納米IC07年將面市

據(jù)臺灣媒體報道，美國應(yīng)用材料公司日前在舊金山舉行的美國國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會上推出了好幾款新型制造工具，并表示全球首款采用45納米制程工藝生產(chǎn)的IC(集成電路)應(yīng)該可以于2007年擺上貨架，另外以32納米節(jié)點

AMD代工廠供應(yīng)90納米芯片 緊追英特爾

據(jù)外國媒體報道，幾個月前新加坡特許半導(dǎo)體與AMD公司簽訂芯片代工業(yè)務(wù)，這是AMD公司與英特爾公司競爭市場份額戰(zhàn)略的重要策略之一?，F(xiàn)在該工廠已經(jīng)開始向AMD公司提供90納米工藝芯片。 AMD公司自動化精確制造部主任Tho

專家稱納米公司前景黯淡 人才技術(shù)不足

據(jù)某分析師指出，雖然中國半導(dǎo)體制造商納米技術(shù)公司(NanotechCorp.)在得到Intel的鼎力相助之后得以順利成立，但其前景不被看好。 2004年，Intel和納米技術(shù)公司達成了協(xié)議，通過納米技術(shù)公司將Intel的CPU制造工藝和設(shè)

賽普拉斯售出第1億片PSoC®器件

2006年7月7日北京訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司（CypressSemiconductorCorp.）日前宣布：其可編程片上系統(tǒng)（ProgrammableSystem-on-Chip®，PSoCTM）混合信號陣列器件的銷售量已突破1億片，該數(shù)字充分證明了這種高性能、

英飛凌集成電路可大幅降低系統(tǒng)成本

2006年6月30日，北京訊--全球電視調(diào)諧器集成電路領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE代碼：IFX）近日推出經(jīng)濟實惠的低功耗調(diào)諧器集成電路TaifunTUA6039。TUA6039在一顆芯片上集成了RF（射頻）和IF（中頻）功能，

三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導(dǎo)體封裝測試工廠，這條封裝">芯片封裝測試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 新建

AMD推新CPU路線圖 明年引入65納米工藝

7月10日消息，據(jù)港臺媒體報道，日前AMD發(fā)布了最新的CPU路線圖，首度透露下一代K8L微架構(gòu)處理器將于2008年面市。此外，AMD還計劃在2007年第一季度引入65納米制造工藝。 根據(jù)路線圖披露，AMD下一代K8L微架構(gòu)處理器AM3在