Molex 首次發(fā)布Impel™ 高速、高性能背板連接器系統(tǒng)

新系統(tǒng)結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性和密度，具有為提升未來(lái)數(shù)據(jù)速率而設(shè)的可升級(jí)價(jià)格和性能路徑。

(新加坡–2014年7月21日) Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統(tǒng) ，這款面向未來(lái)(future-proof) 的連接器解決方案為設(shè)備制造商提供了使系統(tǒng)以現(xiàn)今的數(shù)據(jù)速率和成本運(yùn)行的能力，同時(shí)通過(guò)Impel子卡選項(xiàng)在相同的底盤(pán)中實(shí)現(xiàn)提升的遷移路徑。

Impel連接器系統(tǒng)具有業(yè)界領(lǐng)先的低串?dāng)_和高密度性能，以及最高40 Gbps的數(shù)據(jù)速率，用于下一代背板互連解決方案。由于它能夠滿(mǎn)足所有關(guān)鍵的架構(gòu)需求，包括傳統(tǒng)、共面、正交平面和正交直接，因此是電信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想選擇。

Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Zach Bradford表示：“隨著許多客戶(hù)設(shè)計(jì)新的多代系統(tǒng)架構(gòu)，包括了隨時(shí)間而增加的多種數(shù)據(jù)速率，我們的目標(biāo)是開(kāi)發(fā)一個(gè)高度靈活的高性能連接器解決方案。 Impel連接器系統(tǒng)提供了所需的占位面積和接口，允許用戶(hù)更方便和高成本效益地轉(zhuǎn)向更快的數(shù)據(jù)速率，而無(wú)需完全重新設(shè)計(jì)其架構(gòu)，或者更換現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心硬件。”

Impel傳統(tǒng)連接器方向采用接插至垂直接頭的直角子卡，提供2至6線(xiàn)對(duì)選項(xiàng)，以滿(mǎn)足價(jià)格和性能要求。1.90mm傳統(tǒng)解決方案支持每線(xiàn)性英寸80個(gè)差分線(xiàn)對(duì)，而3.00mm傳統(tǒng)解決方案則實(shí)現(xiàn)四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數(shù)。在這些相同的配置中，Impel連接器系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)共面解決方案，支持直角子卡接插至直角接頭，增加了系統(tǒng)的可升級(jí)性。Impel背板連接器解決方案用于正交架構(gòu)，允許實(shí)現(xiàn)3至6線(xiàn)對(duì)配置，每個(gè)節(jié)點(diǎn)可以從18 個(gè)差分線(xiàn)對(duì)擴(kuò)展至72個(gè)差分線(xiàn)對(duì)。Impel連接器系統(tǒng)采用第三代設(shè)計(jì)，還提供了正交方向的直接PCB連接，以縮短系統(tǒng)通道長(zhǎng)度，改進(jìn)信號(hào)完整性通道性能，支持開(kāi)放式氣流設(shè)計(jì)并降低應(yīng)用成本。

為了幫助客戶(hù)縮窄其所需的確切產(chǎn)品，Molex提供了背板插針圖配置器，這款工具可從Molex網(wǎng)站免費(fèi)獲取，指導(dǎo)用戶(hù)通過(guò)一系列的輸入來(lái)確定背板參數(shù)，并可快速生成用于其背板應(yīng)用的插針圖，以幫助縮短上市時(shí)間，從而提升總體背板設(shè)計(jì)和性能。