xHCI1.0：USB3.0將攻陷芯片組的關(guān)鍵秘密

Intel上周在美舉辦開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)，雖未正式獲得官方證實(shí)，但根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，參展業(yè)者透露芯片組內(nèi)建USB3.0主機(jī)端芯片有望，已進(jìn)入兼容性認(rèn)證階段。事實(shí)上，芯片組遲遲不支援USB3.0是造成主機(jī)端發(fā)展遲滯的重要原因，如今突破有望的關(guān)鍵秘密就在于xHCI1.0(eXtensible Host Controller Interface)規(guī)范已正式獲得廠商支援。

xHCI是Intel針對(duì)USB3.0所開(kāi)發(fā)的USB主機(jī)控制界面，最大的特點(diǎn)就是以一個(gè)規(guī)范涵括了過(guò)去使用的EHCI、UHCI…等協(xié)定，支援新朝舊代不同的傳輸速率。2008年Intel發(fā)表草案型式的0.9版本，爾后又升級(jí)至0.96，在性能與低功耗方面有了長(zhǎng)足進(jìn)展，并且有效的減低驅(qū)動(dòng)程序復(fù)雜度以及硬件包袱。此外，本身在設(shè)定上的可擴(kuò)展性也較為彈性，不完全被侷限在USB的范圍之內(nèi)，未來(lái)頻寬若要再擴(kuò)展、甚至導(dǎo)入新規(guī)格也足以支援。

從去年年底到今年年中，市場(chǎng)上賣(mài)的嚇嚇叫的Host端芯片，都是xHCI0.96版本產(chǎn)品，且應(yīng)用產(chǎn)品多是主機(jī)板等外接式的產(chǎn)品，裝置端廠商則殷殷期盼芯片組盡快將USB3.0整合進(jìn)其中。探究芯片組大廠對(duì)于呼喚聲聽(tīng)若未聞，除了等待芯片價(jià)格下跌之外，Intel遲至今年5月才發(fā)表最終版本 xHCI1.0，也是重要原因。

市場(chǎng)上認(rèn)為，xHCI0.96屬于過(guò)渡性質(zhì)的規(guī)格，若過(guò)早將之整合到芯片組中，日后必需承擔(dān)兼容性的風(fēng)險(xiǎn)。xHCI1.0屬于最終版本，與0.96版本最大的不同點(diǎn)在于TRB的安排方式，無(wú)論在驅(qū)動(dòng)或是硬件執(zhí)行效率上都有改善，也正式徹底支援包含USB2.0、1.1及1.0等全部的相關(guān)規(guī)格。 Fresco Logic執(zhí)行長(zhǎng)張勁帆就表示，xHCI1.0帶表了USB3.0產(chǎn)業(yè)將邁入真正的爆炸性成長(zhǎng)時(shí)代。

而xHCI1.0也被視為主控端廠商扭轉(zhuǎn)市占局面的重要一役。Fresco Logic在xHCI0.96時(shí)代雖然略慢了瑞薩電子一歩，但在xHCI1.0的進(jìn)展卻扳回一城搶先發(fā)布，將于10月提供工程樣品。而臺(tái)灣廠商鈺創(chuàng)科技也從硬件到IP不假外人之手，目前已完成開(kāi)發(fā)，正在申請(qǐng)USB-IF的認(rèn)證。瑞薩電子也不干示弱，推出可降低85%待機(jī)功耗的第二代產(chǎn)品。