當前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[導讀]我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的,但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不

我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的,但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規(guī)則形狀的 PCB。

如今,PCB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來越多,再加上時鐘速度的提高,設計也就變得愈加復雜了。那么,讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。

如圖 1 所示,簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 工具中進行創(chuàng)建。

 


圖 1:常見 PCI 電路板的外形。

然而,當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時,對于 PCB 設計人員來說就沒那么容易了,因為這些工具中的功能與機械 CAD 系統(tǒng)的功能并不一樣。圖 2 中所示的復雜電路板主要用于防爆外殼,因此受到諸多機械限制。想要在 EDA 工具中重建此信息可能需要很長時間而且并不具有成效。因為,機械工程師很有可能已經創(chuàng)建了 PCB 設計人員所需的外殼、電路板外形、安裝孔位置和高度限制。

 


圖 2:在本示例中,必須根據特定的機械規(guī)范設計 PCB,以便其能放入防爆容器中。

由于電路板中存在弧度和半徑,因此即使電路板外形并不復雜(如圖 3 中所示),重建時間也可能比預期時間要長。

 

圖 3:設計多個弧度和不同的半徑曲線可能需要很長時間。

這些僅僅是復雜電路板外形的幾個例子。然而,從當今的消費類電子產品中,您會驚奇地發(fā)現(xiàn)有很多工程都試圖在一個小型封裝中加入所有的功能,而這個封裝并不總是矩形的。您最先想到的應該是智能手機和平板電腦,但其實還有很多類似的例子。

如果您返還租來的汽車,那么可能可以看到服務員用手持掃描儀讀取汽車信息,然后與辦公室進行無線通信。該設備還連接了用于即時收據打印的熱敏打印機。事實上,所有這些設備都采用剛性/柔性電路板(圖 4),其中傳統(tǒng)的 PCB 電路板與柔性印刷電路互連,以便能夠折疊成小空間。

 


圖 4:剛性/柔性電路板允許最大限度地利用可用空間。

那么,問題是“如何將已定義的機械工程規(guī)范導入到 PCB 設計工具中呢?”在機械圖紙中復用這些數據可以消除重復工作,更重要的是還可以消除人為錯誤。

我們可以使用 DXF、IDF 或 ProSTEP 格式將所有信息導入到 PCB Layout 軟件中,從而解決此問題。這樣做既可以節(jié)省大量時間,還可以消除可能出現(xiàn)的人為錯誤。接下來,我們將逐一了解這些格式。

圖形交換格式 — DXF

DXF 是一種沿用時間最久、使用最為廣泛的格式,主要通過電子方式在機械和 PCB 設計域之間交換數據。AutoCAD 在 20 世紀 80 年代初將其開發(fā)出來。這種格式主要用于二維數據交換。大多數 PCB 工具供應商都支持此格式,而它確實也簡化了數據交換。DXF 導入/導出需要額外的功能來控制將在交換過程中使用的層、不同實體和單元。圖 5 就是使用 Mentor Graphics 的 PADS 工具以 DXF 格式導入非常復雜的電路板外形的一個示例:

 


圖 5:PCB 設計工具(如這里介紹的 PADS)需要能夠使用 DXF 格式控制所需的各種參數。

幾年前,三維功能開始出現(xiàn)在 PCB 工具中,于是需要一種能在機械和 PCB 工具之間傳送三維數據的格式。由此,Mentor Graphics 開發(fā)出了 IDF 格式,隨后該格式被廣泛用于在 PCB 和機械工具之間傳輸電路板和元器件信息。

雖然 DXF 格式包含電路板尺寸和厚度,但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位號以及元件的 Z 軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化 PCB 的功能。IDF 文件中可能還會納入有關禁布區(qū)的其他信息,例如電路板頂部和底部的高度限制。

系統(tǒng)需要能夠以與 DXF 參數設置類似的方式,來控制 IDF 文件中將包含的內容,如圖 6 中所示。如果某些元器件沒有高度信息,IDF 導出能夠在創(chuàng)建過程中添加缺少的信息。

 


圖 6:可以在 PCB 設計工具(此示例為 PADS)中設置參數。

IDF 界面的另一個優(yōu)點是,任何一方都可以將元器件移動到新位置或更改電路板外形,然后創(chuàng)建一個不同的 IDF 文件。這種方法的缺點是,需要重新導入表示電路板和元器件更改的整個文件,并且在某些情況下,由于文件大小可能需要很長時間。此外,很難通過新的 IDF 文件確定進行了哪些更改,特別是在較大的電路板上。IDF 的用戶最終可創(chuàng)建自定義腳本來確定這些更改。

STEP 和 ProSTEP

為了更好地傳送三維數據,設計人員都在尋找一種改良方式,STEP 格式應運而生。STEP 格式可以傳送電路板尺寸和元器件布局,但更重要的是,元器件不再是具有一個僅具有高度值的簡單形狀。STEP 元器件模型以三維形式對元件進行了詳細而復雜的表示。電路板和元器件信息都可以在 PCB 和機械之間進行傳遞。然而,仍然沒有可以進行跟蹤更改的機制。

為了改進 STEP 文件交換,我們引入了 ProSTEP 格式。這種格式可移動與 IDF 和 STEP 相同的數據,并且具有很大的改進 – 它可以跟蹤更改,也可以提供在學科原始系統(tǒng)中工作及在建立基準后審查任何更改的功能。除了查看更改之外,PCB 和機械工程師還可以批準布局、電路板外形修改中的所有或單個元器件更改。他們還可以提出不同的電路板尺寸或元器件位置建議。這種經改進的溝通在 ECAD 與機械組之間建立了一個以前從未存在的 ECO(工程變更單)(圖 7)。[!--empirenews.page--]

 


圖 7:建議更改、在原始工具上查看更改、批準更改或提出不同建議。

現(xiàn)在,大多數 ECAD 和機械 CAD 系統(tǒng)都支持使用 ProSTEP 格式來改進溝通,從而節(jié)省大量時間并減少復雜的機電設計可能帶來的代價高昂的錯誤。更重要的是,工程師可以創(chuàng)建一個具有額外限制的復雜電路板外形,然后通過電子方式傳遞此信息,以避免有人錯誤地重新詮釋電路板尺寸,從而達到節(jié)省時間的目的。

總結

如果您還沒有使用過這些 DXF、IDF、STEP 或 ProSTEP 數據格式交換信息,則您應檢查他們的使用情況。可以考慮使用這種電子數據交換,停止浪費時間來重新創(chuàng)建復雜的電路板外形。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數字經濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉