當(dāng)前位置:首頁(yè) > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[導(dǎo)讀]在理解了SDSoC“平臺(tái)”的概念之后(詳見《SDSoC上手必讀:什么是SDSoC平臺(tái)?》),現(xiàn)在我們就可以開始使用SDSoC進(jìn)行開發(fā)工作了。

在理解了SDSoC“平臺(tái)”的概念之后(詳見《SDSoC上手必讀:什么是SDSoC平臺(tái)?》),現(xiàn)在我們就可以開始使用SDSoC進(jìn)行開發(fā)工作了。

在下載并安裝了SDSoC之后,細(xì)心的人會(huì)在文件目錄中發(fā)現(xiàn)Vivado、Vivado_HLS和SDK等開發(fā)工具子目錄。熟悉Zynq FPGA SoC開發(fā)流程的工程師對(duì)這幾個(gè)工具肯定不陌生:

Vivado是硬件開發(fā)工具,可為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供實(shí)現(xiàn)基于C的設(shè)計(jì)、重用優(yōu)化、IP子系統(tǒng)復(fù)用、集成自動(dòng)化以及設(shè)計(jì)收斂加速所需的工具和方法,可幫助設(shè)計(jì)人員以高層次抽象形式開展工作,加速高層次設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)。

作為Vivado的一個(gè)子集,Vivado HLS是連接高級(jí)抽象語(yǔ)言與底層硬件描述語(yǔ)言的高階綜合工具。

SDK是軟件開發(fā)工具,用來(lái)完成應(yīng)用程序的創(chuàng)建、開發(fā)、調(diào)試等工作,它集成了豐富的工具和軟件包,可以與硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)工具Vivado無(wú)縫結(jié)合。

在經(jīng)典的Zynq平臺(tái)開發(fā)模式中,會(huì)先由硬件工程師利用Vivado創(chuàng)建硬件平臺(tái),然后將數(shù)據(jù)文件導(dǎo)入到SDK中,交由軟件工程師完成后續(xù)的軟件開發(fā)工作。而SDSoC將上述開發(fā)工具整合到一個(gè)開發(fā)環(huán)境中,開發(fā)者再也不用在多個(gè)軟件、工具之間來(lái)回跳轉(zhuǎn),只要一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境(IDE)就能完成所有必須的開發(fā)工作,開發(fā)效率大大提升。

硬件平臺(tái)

具體地講,SDSoC硬件平臺(tái)(HPFM)是使用Vivado設(shè)計(jì)和調(diào)試的,就像一個(gè)常規(guī)的Vivado項(xiàng)目。設(shè)計(jì)時(shí),工程師需要確保時(shí)序符合基礎(chǔ)平臺(tái)(base platform)上具有正確約束的IP的要求。

硬件平臺(tái)工程師要去定義SDSoC應(yīng)用中所需要的硬件資源。為此,賽靈思創(chuàng)建了一套特定的TCL命令。下面是TCL命令的一個(gè)范例。

軟件平臺(tái)

SDSoC軟件平臺(tái)(SPFM)的創(chuàng)建,是利用SDK/ Ubuntu虛擬機(jī)設(shè)計(jì)和調(diào)試實(shí)現(xiàn)的,就像一個(gè)常規(guī)的SDK項(xiàng)目。工程師要確保所需的所有驅(qū)動(dòng)程序完好定義并正常工作。

在發(fā)布之前,還要對(duì)平臺(tái)進(jìn)行正確測(cè)試。同時(shí),軟件平臺(tái)工程師要定義會(huì)使用什么軟件。這包括測(cè)試和工作鏈接腳本(linker script)、OS定義(根據(jù)需要),以及為OS建立所需的標(biāo)志/命令(flags/commands)。

平臺(tái)創(chuàng)建工具:SDSPFM

為了完成上述的平臺(tái)創(chuàng)建步驟,我們會(huì)用到賽靈思提供的一個(gè)名為“SDSPFM”的工具。平臺(tái)工程師需要按照上文的描述,創(chuàng)建所需的Vivado硬件文件、TCL腳本,以及建立軟件平臺(tái)所需的組件。

SDSPFM的圖形化用戶界面如下:

*Content Copyright Xilinx

用戶界面被分為四個(gè)部分:基本信息、處理器信息、啟動(dòng)信息及OS數(shù)據(jù),和編譯器設(shè)置。

基本信息:有關(guān)平臺(tái)創(chuàng)建的基本信息。

處理器信息:SDSoC項(xiàng)目所用的處理器類型、數(shù)量、內(nèi)核數(shù)量。

啟動(dòng)信息及OS數(shù)據(jù):所有OS特定文件。

編譯器設(shè)置:平臺(tái)的包含路徑、庫(kù)。

下圖展示了一個(gè)SDSoC平臺(tái)的整體結(jié)構(gòu)和組成部分,圖中顯示出平臺(tái)中各個(gè)組件以及組件之間的相互關(guān)系。

*Content Copyright Xilinx

創(chuàng)建好SDSoC平臺(tái),我們就可以按照SDSoC創(chuàng)新性的開發(fā)流程開始具體的設(shè)計(jì)工作了,這時(shí)大家才能體會(huì)到SDSoC強(qiáng)大的功能,以及它能夠?yàn)槲覀儙?lái)的工作效率的提升。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉