助力小型電子產(chǎn)品開發(fā)，瑞薩SiP器件發(fā)貨達(dá)億顆

瑞薩科技()日前宣布，已實現(xiàn)1億顆SiP器件的銷售業(yè)績，是該公司SiP業(yè)務(wù)的一個里程碑。

近幾年，在包括移動電話和數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的數(shù)字消費(fèi)電子市場，融合了先進(jìn)功能和緊湊尺寸的產(chǎn)品的需求正在快速增長，產(chǎn)品的開發(fā)周期也變成相當(dāng)短暫。為了響應(yīng)這種需求，系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品需要在一個單芯片LSI器件上集成多種功能，以實現(xiàn)更高水平的集成和規(guī)模。但是，更加精細(xì)的晶圓工藝導(dǎo)致了開發(fā)成本的增加和開發(fā)周期延長。而SiP產(chǎn)品可以在一個單封裝中集成多個芯片，如SoC、微型機(jī)邏輯芯片以及存儲器芯片。SiP方法可實現(xiàn)一種高水平的半導(dǎo)體集成能力，同時縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。因此，現(xiàn)在對SiP產(chǎn)品的需求正在迅速增加。

SiP所具備的這些優(yōu)點(diǎn)，有利于開發(fā)先進(jìn)功能的小型電子產(chǎn)品。這為制造商提供了迅速進(jìn)入有望增長的新商業(yè)市場的機(jī)會。此外，通過將主要的LSI器件封裝在SiP的主基層上，還可以減少電磁干擾(EMI)，并使高速總線設(shè)計的實現(xiàn)變得更加容易。減少了處理EMI等等所導(dǎo)致的設(shè)計和開發(fā)時間投入，也相應(yīng)地減少了開發(fā)成本。此外，用戶能夠在他們的產(chǎn)品中采用層數(shù)更少的更加小巧的系統(tǒng)板，也就減少了系統(tǒng)板的成本，使系統(tǒng)成本全面下降。

瑞薩科技看到了對SiP產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，并在2000年提供這種產(chǎn)品。瑞薩為用戶提供了包括從設(shè)計階段到整個量產(chǎn)和測試過程的全方位技術(shù)支持。瑞薩設(shè)計了為SiP產(chǎn)品應(yīng)用而優(yōu)化的新型SoC器件，并考慮到SoC開發(fā)工作中的SiP需求。該公司已將其SiP整個產(chǎn)品線定位于SIP(集成產(chǎn)品，Solution IntegratedProduct)的范疇，作為發(fā)展其SIP業(yè)務(wù)努力的一部分，該公司建立了“SIP開發(fā)中心”，作為一個專攻SIP業(yè)務(wù)的統(tǒng)一的組織結(jié)構(gòu)。

2004財政年度，瑞薩科技全年共出貨5000萬顆SiP器件，且出貨量正持續(xù)穩(wěn)定增長，據(jù)瑞薩科技預(yù)計，到2008財政年度年出貨量將超過3億顆。