Microchip 16位dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器適合電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用

microchiptechnology宣布，推出適用于通用、多回路開關(guān)電源(smps)和其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的16位dspic數(shù)字信號(hào)控制器(dsc)系列。dspic30f1010和dspic30f2020/2023(dspic30f202x)dsc具備分辨率為1ns的高速脈寬調(diào)制器(pwm)，以及可實(shí)現(xiàn)低延遲時(shí)間和高分辨率控制、每秒200萬(wàn)次采樣的10位模數(shù)(a/d)轉(zhuǎn)換器。這些器件適用于ac/dc轉(zhuǎn)換器、隔離式dc/dc電源轉(zhuǎn)換器以及其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用，如嵌入式電源控制器、逆變電源和不間斷電源(ups)等。

　　microchip的單片機(jī)一直被通信、電源時(shí)序控制、軟啟動(dòng)和拓?fù)淇刂频确矫娴闹悄茈娫磸V泛采用。但是，迄今為止，由于缺乏有效的解決方案，對(duì)整個(gè)電源轉(zhuǎn)換回路進(jìn)行數(shù)字控制的應(yīng)用發(fā)展緩慢。而dspic30f1010和dspic202x系列dsc則可幫助設(shè)計(jì)人員有效地實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面數(shù)字控制。

　　新型dsc可以通過運(yùn)行在dsc上的軟件和高性能的集成外設(shè)實(shí)現(xiàn)對(duì)電源轉(zhuǎn)換過程的全面控制。設(shè)計(jì)人員不再受模擬控制設(shè)計(jì)技術(shù)的限制，也不必為適應(yīng)元件變化而使用過大元件，亦不再需要擔(dān)憂元件漂移和溫度補(bǔ)償問題。生產(chǎn)線后端的人工調(diào)節(jié)將成為歷史。由于設(shè)計(jì)人員通過軟件而不是硬件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化，因此，極少的產(chǎn)品平臺(tái)就可以滿足更廣泛的應(yīng)用需求。除此之外，設(shè)計(jì)人員還可以通過新的數(shù)字拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以更加靈活的方式開發(fā)高功率密度和改善成本效益的電源產(chǎn)品。

　　dspicdscsmps解決方案在某些應(yīng)用實(shí)例中的成本和性能優(yōu)勢(shì)非常明顯，如帶多路輸出、協(xié)調(diào)負(fù)載共享，熱插拔能力、輸出協(xié)調(diào)、集成功率因數(shù)校正或豐富故障處理的電源。

　　dspic30f1010和dspic30f202x器件片內(nèi)的pwm可提供1ns的占空比分辨率和7種工作模式，包括標(biāo)準(zhǔn)、互補(bǔ)、推挽和可變相位工作模式。10位a/d轉(zhuǎn)換器有多達(dá)12個(gè)輸入通道和高達(dá)2msps的采樣率。先進(jìn)采樣性能可以對(duì)4個(gè)采樣/保持通道中的每個(gè)通道單獨(dú)進(jìn)行觸發(fā)，并進(jìn)行精確、唯一地定時(shí)或同步采樣。

　　dspic30f1010器件具有6kb的閃存和2個(gè)pwm發(fā)生器；dspic30f202x具有12kb的閃存和4個(gè)pwm發(fā)生器。該系列的所有器件都可在3.0v至5.5v電壓范圍內(nèi)工作。其他功能還包括：

　　片內(nèi)高速模擬比較器(2個(gè)或4個(gè))

　　5v下具有30mips性能

　　6mm×6mm的小型qfn封裝

　　快速、確定的響應(yīng)

　　擴(kuò)展級(jí)工作溫度范圍(-45℃至125℃)

　　用于降低電磁干擾(emi)的可選pwm抖動(dòng)處理模式

　　新器件的應(yīng)用實(shí)例包括：ac/dc電源、功率因數(shù)校正(pfc)、隔離式dc/dc轉(zhuǎn)換器、ups和逆變電源。其他許多應(yīng)用也可受益于dspic30f1010和dspic30f202x器件片內(nèi)超高速的pwm和a/d，如和lcd背光。

　　mplab集成開發(fā)環(huán)境(ide)、mplabc30c編譯器、mplabsim30軟件模擬器、mplabicd2在線調(diào)試器以及mplab可視化器件初始程序均支持dspic30f1010和dspic30f202xdsc。

　　此外，microchip公司將提供dspicdemtmsmps降壓開發(fā)板(部件編號(hào)：dm300023)，來(lái)支持使用dspic30f1010和dspic202x器件進(jìn)行開發(fā)。該開發(fā)板現(xiàn)在已提供給早期采用者。

　　dspic30f1010和dspic30f2020采用28引腳soic、spdip和qfn封裝；dspic30f2023采用44引腳tqfp和qfn封裝。目前某些器件已可提供樣片給早期采用者。