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一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,di水洗,烘干)。二、 前處理 沉金前處理一般有以下幾個步驟:除油(30%ad-482),微蝕(60g/inaps,2%h2so4),活化(10%act-354-2),后浸(1%h2s04)。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好,將會影響隨后的沉鎳和沉金,并導致批量性的報廢。生產過程中,各種藥水必須定期分析和補加,控制在要求范圍內。較重要的比如:微蝕速率應控制在“25u—40u”,活化藥水銅含量大于800ppm時必須開新缸,藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)pcb的品質影響也較大,除油缸,微蝕缸,后浸缸應每周換缸,各水洗缸也應每周清洗。三、 沉鎳 沉鎳藥水的主要成分為ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1)以及穩(wěn)定劑,由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格,在生產過程中必須每班分析化驗兩次,并依生產板的裸銅面積或經驗補加ni2還原劑,補加料時, 應遵循少量,分散多次補料的原則,以防止局部鍍液反應劇烈,導致鍍液加速老化,ph值,鍍液溫度對鎳厚影響比較大,鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。ph在5.3-5.7,鎳缸 不生產時,應將鎳缸溫度降低至70℃左右,以減緩鍍液老化,化學鎳鍍液對雜質比較敏感,很多化學成分對化學鎳有害,可分為以下幾類:抑制劑:包括pb.sn..hg.ti.bi(低熔點的重金屬), 有機雜質包括s2,硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性,導致化學鍍速度降低并漏鍍,嚴懲時,會導致化學鍍鎳工藝完全停止。 有機雜質:包括:除以上所提到的有機的穩(wěn)定劑以外,還有塑料劑以及來自于設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續(xù)鍍清除一部分雜質,但不能完全清除。 不穩(wěn)定劑:包括pd和少量的銅,這兩種成分造在化學鎳不穩(wěn)定,使鍍層粗糙,而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質:包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。 總之:在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。四、沉金 沉金過程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;au(1.5-3.5g/l),結合劑為(ec0.06-0.16mol/l),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結晶細致,鍍液ph值一般在4-5之間,控制溫度為85℃-90℃。五、后處理 沉金后處理也是一個重要環(huán)節(jié),對印制線路板來說,一般包括:廢金水洗,di水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板,烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/l),高壓di水洗(30~50psi),di水洗,吹干,烘干順序設置流程,以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。六、生產過程中的控制 在沉鎳金生產過程中經常出現的問題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標,防止和改善此問題,對工藝控制起到很大的作用,現將生產過程中應注意的因素有以下幾種: 1) 、化學鎳金工藝流程中,因為有小孔,每一步之間的水洗是必需的,應特別注意。

 2) 、微蝕劑與鈀活化劑之間微蝕以后,銅容易褪色,嚴重時使鈀鍍層不均勻,從而導致鎳層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好,來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積,結果影響沉金的效果,從而影響板的品質。 3)、鈀活化劑與化學鎳之間 鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質,極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低,但進入化學鍍槽前也應好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。
4)、化學鎳與浸金之間 在這兩步之間,轉移時間則容易使鎳層鈍化,導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。
5)、浸金后
為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水),并完全干燥,特別是完全干燥孔內。
6)、沉鎳缸ph,溫度 沉鎳缸要升高ph,用小于50%氨水調節(jié),降低ph,用10%v/v硫酸調節(jié)。所有添加都要慢慢注入,連續(xù)攪拌。ph值測量應在充分攪拌時進行,以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,鍍速越快。當鍍厚層時,低溫用來減慢針

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