SFP+光收發(fā)器是SFP(有時也稱作“mini-GBIC”)的升級。在吉比特以太網(wǎng)和1G、2G、4G光纖通道上SFP已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。SFP+為了適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)速率，設(shè)計了比SFP增強的電磁屏蔽與信號保護特性，并且制定了新的電接口規(guī)范。易飛揚(gigalight)的SFP+光模塊挺不錯的，種類比較齊全。
隨著光通信技術(shù)的不斷革新發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)鏈接速率得到了快速提升，流媒體隨之迅速崛起，重塑我們生活的方方面面。作為網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的基本部件之一，光模塊在整個網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中發(fā)揮著十分關(guān)鍵的作用。
著相關(guān)技術(shù)水平的日益精進，光模塊的封裝形式也在不斷發(fā)生變化?？傮w而言，光模塊的體積正朝著越來越小的方向改變，在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷向前發(fā)展。那么，常見的光模塊封裝形式有哪些呢?
SFP封裝
SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數(shù)率可達155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常與LC跳線連接。
SFP光模塊又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模塊都經(jīng)過了嚴格的兼容性測試，確保產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性，全面兼容各品牌交換機等設(shè)備。
SFP+封裝
SFP+光模塊的外形和SFP光模塊是一樣的，只是支持的速率可以達到10G，常用于中短距離的傳輸。和XFP光模塊相比，SFP+內(nèi)部沒有CDR模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。
CFP封裝
CFP應(yīng)該是光模塊中最常見的封裝形式了。CFP中的C在羅馬數(shù)字鐘代表100，所以CFP主要針對的是100G(也包括40G)及以上速率的應(yīng)用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8。
最初提出CFP封裝形式的時候，單路25Gb/s的速率在技術(shù)上還比較難實現(xiàn)，所以CFP每路電接口速率定義為10Gb/s等級，通過4x10Gb/s和10x10Gb/s電接口實現(xiàn)40G和100G的模塊速率。
QSFP+封裝
QSFP+光模塊是一種四通道小型可熱插拔光模塊，支持與MPO和LC光纖跳線連接，相比SFP+光模塊尺寸更大。
X2、XENPAK封裝
X2、XENPAK光模塊多應(yīng)用與萬兆以太網(wǎng)，通常與SC跳線連接，X2光模塊由XENPAK光模塊的標準演變而來，由于XENPAK光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現(xiàn)較復雜，無法實現(xiàn)高密度應(yīng)用，X2光模塊經(jīng)過改進后體積只有XENPAK的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用于高密度的機架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應(yīng)用。
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