嵌入式微處理器(EMPU)
嵌入式微處理器的基礎是通用計算機中的CPU。在應用中，將微處理器裝配在專門設計的電路板上，只保留和嵌入式應用有關的母板功能，這樣可以大幅度減小系統(tǒng)體積和功耗。為了滿足嵌入式應用的特殊要求，嵌入式微處理器雖然在功能上和標準微處理器基本是一樣的，但在工作溫度、抗電磁干擾、可靠性等方面一般都作了各種增強。
和工業(yè)控制計算機相比，嵌入式微處理器具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高的優(yōu)點，但是在電路板上必須包括ROM、RAM、總線接口、各種外設等器件，從而降低了系統(tǒng)的可靠性，技術保密性也較差。嵌入式微處理器及其存儲器、總線、外設等安裝在1塊電路板上，稱為單板計算機，如STD-BUS、PC104等。近年來，德國、日本的一些公司又開發(fā)出了“火柴盒”式名片大小的嵌入式計算機系列OEM產(chǎn)品。
嵌入式微處理器目前主要有Am186/88、386EX、SC400、Power PC、68000、MIPS、ARM系列等。
嵌入式微控制器(MCU)
嵌入式微控制器又稱單片機，顧名思義，就是將整個計算機系統(tǒng)集成到1塊芯片中。嵌入式微控制器一般以某一種微處理器內核為核心，芯片內部集成ROM/EPROM、RAM、總線、總線邏輯、定時器/計數(shù)器、WatchDog、I/O、串行口、脈寬調制輸出、A/D、D/A、Flash、EEPR-OM等各種必要功能和外設。為適應不同的應用需求，一般一個系列的單片機具有多種衍生產(chǎn)品，每種衍生產(chǎn)品的處理器內核都是一樣的，不同的是存儲器和外設的配置及封裝。這樣可以使單片機最大限度地和應用需求相匹配，功能不多不少，從而減少功耗和成本。
和嵌入式微處理器相比，微控制器的最大特點是單片化——體積大大減小，從而使功耗和成本下降，可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系統(tǒng)工業(yè)的主流。微控制器的片上外設資源一般比較豐富，適合于控制，因此稱微控制器。
嵌入式微控制器目前的品種和數(shù)量最多，比較有代表性的通用系列包括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、C166/167、MC68HC 05/11/12/16、68300等。另外還有許多半通用系列，如支持USB接口的MCU8XC930/931、C54O、C541;支持I2C、CAN-Bus、LCD及眾多專用MCU和兼容系列。目前MCU占嵌入式系統(tǒng)約70%的市場份額。特別值得注意的是，近年來提供X86微處理器的著名廠商AMD公司將Aml86CC/CH /CU等嵌入式處理器稱為MicroController，Motorola公司把以Power PC為基礎的PPC505和PPC555亦列入單片機行列，TI公司亦將其TMS320C-2XXX系列DSP作為MCU進行推廣。
嵌入式DSP處理器(EDSP)
DSP處理器對系統(tǒng)結構和指令進行了特殊設計，使其適合于執(zhí)行DSP算法，編譯效率較高，指令執(zhí)行速度也較高。在數(shù)字濾波、FFT、譜分析等方面，DSP算法正在大量進入嵌入式領域。DSP應用正在從通用單片機中以普通指令實現(xiàn)DSP功能，過渡到采用嵌入式DSP處理器。嵌入式DSP處理器有2個發(fā)展來源：一是DSP處理器經(jīng)過單片化、EMC改造、增加片上外設，成為嵌入式DSP處理器，TI公司的TMS320C2000/C5000等屬于此范疇;二是在通用單片機或SoC中增加I)SP協(xié)處理器，例如Intel公司的MCS-296和Siemens公司的TriCore。推動嵌入式DSP處理器發(fā)展的另一個因素是嵌入式系統(tǒng)的智能化，例如各種帶有智能邏輯的消費類產(chǎn)品、生物信息識別終端、帶有加解密算法的鍵盤、ADSL接入、實時語音壓解系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實顯示等。這類智能化算法一般都運算量較大，特別是向量運算、指針線性尋址等較多，而這些正是DSP處理器的長處所在。
嵌入式DSP處理器比較有代表性的產(chǎn)品是TI公司的TMS320系列和Motorola公司的DSP56000系列。TMS320系列處理器包括用于控制的C2000系列、移動通信的C5000系列，以及性能更高的C6000和C8000系列。DSP56000目前已經(jīng)發(fā)展成為DSP56000、DSP56100、DSP56200和DSP56300等幾個不同系列的處理器。另外Philips公司也推出了基于可重構嵌入式DSP結構低成本、低功耗技術制造的R.E.A.L DSP處理器，特點是具備雙Harvard結構和雙乘/累加單元，應用目標是消費類產(chǎn)品。
嵌入式片上系統(tǒng)(SoC)
隨著EDI的推廣和VLSI設計的普及化，及半導體工藝的迅速發(fā)展，在1個硅片上實現(xiàn)更為復雜系統(tǒng)的時代已來臨，這就是SoC。各種通用處理器內核將作為SoC設計公司的標準庫，和許多其他嵌入式系統(tǒng)外設一樣，成為VLSI設計中的標準器件，用標準的VHDL等語言描述，存儲在器件庫中。用戶只需定義整個應用系統(tǒng)，仿真通過后就可以將設計圖交給半導體工廠制作樣品。這樣除個別無法集成的器件以外，整個嵌入式系統(tǒng)大部分可集成到1塊或幾塊芯片中去，應用系統(tǒng)電路板將變得很簡潔，對于減小體積和功耗、提高可靠性非常有利。
SoC可以分為通用和專用2類。通用系列包括Siemens公司的TriCore、Motorola公司的M-Core、某些ARM系列器件、Echelon公司和Motoro-la公司聯(lián)合研制的Neuron芯片等。專用SoC一般專用于某個或某類系統(tǒng)中，不為一般用戶所知。
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