面對SoC設(shè)計挑戰(zhàn) Intel積極響應(yīng)

在國際測試大會上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺MIPS或每磅MIPS數(shù)每10年就增加100 倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數(shù)規(guī)律變化，但是，在那個時期仍然有許多不連續(xù)性和變形點。

“目前，四個不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說道。首先，IC復(fù)雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設(shè)備的出現(xiàn)的驅(qū)使。這些新的設(shè)計包含復(fù)雜的內(nèi)核、多處理引擎、更多的存儲區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個通信系統(tǒng)。此外，Singer表示，“互聯(lián)網(wǎng)的影響”證明數(shù)字數(shù)據(jù)的融合的影響滲透到了所有的功能之中，并且需要增加硬件和軟件的互動。”

顯然，Singer表示，這種下一代系統(tǒng)級芯片需要在測試開發(fā)工具和技術(shù)上做出改進。掃描方法存在速度問題，并且正在接近極限。功能測試方法的自動化程度不夠，并且不成標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)建自測試(BIST)對于存儲器測試而言模式有限，而邏輯BIST隨著芯片面積的增加而越來越昂貴。改進這種狀況的唯一辦法就是：讓一種針對X方法的集成設(shè)計—X指的是測試、制造、良率及可靠性與即插即用的模塊性、可配置性以及針對所有IP模塊的可修改測試解決方案結(jié)合起來。

其次，功耗和性能正在朝著更低功耗和固定的預(yù)算邁進。“下一代芯片”他補充說，“將需要在恒定的功率封包內(nèi)展示更多的性能，而設(shè)計變量將必須適合不同的功率預(yù)算。”針對功率的測試和針對性能的保護在一定的功率級將是至關(guān)重要的。遺憾的是，該行業(yè)需要的解決方案比現(xiàn)有的解決方案還要多，因為測試將必須解決功率測試、在速功率測試以及作為電池壽命中因子的在工作負載測試。

第三個領(lǐng)域就是納米科技。摩爾定律可能在可以預(yù)見的將來依然有效，即使在縮放技術(shù)上的創(chuàng)新將跟材料領(lǐng)域的創(chuàng)新一樣多。“即使在測試領(lǐng)域需要更多的創(chuàng)新，”Singer說，縮放導(dǎo)致每個裸片中的三極管和功能的增加，盡管也造成裸片內(nèi)和裸片間可變性的增加。將來的設(shè)計將需要在設(shè)計和測試上提高對各種變化的靈敏度，與此同時，IP必須寬容制造可變性。Singer指出，“人們要采用自適應(yīng)測試方法來解決可變性問題以及由此而來的設(shè)計靈敏度問題。”

最后，所有這種挑戰(zhàn)性的工作必須在較少的時間內(nèi)完成，Singer表示，“總的回報時間(TAT)是從設(shè)計到原型再到生產(chǎn)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵尺度。短的產(chǎn)品窗口將需要遲約束—取決于在設(shè)計周期中最后一分鐘的實現(xiàn)細節(jié)。”設(shè)計正給測試開發(fā)能力帶來嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)需要快速和買得起的測試開發(fā)能力，以確保末級的重新配置。