兼容多種運算核心　HSA架構(gòu)提高處理器能源效率

異質(zhì)運算架構(gòu)(HSA)將有助實現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)部的異質(zhì)核心協(xié)同運作，并透過軟體將復(fù)雜任務(wù)分配至最合適的運算單元，進而兼顧高運算效率和低能源消耗。

異質(zhì)運算的時代終于來臨，恰好能夠解救處理器設(shè)計者脫離為迎合摩爾定律的28奈米(nm)新制程成本增加問題。處理器設(shè)計師不必只是仰賴昂貴的低功率電晶體，而是可以透過系統(tǒng)架構(gòu)改善，將軟體工作負載分配至不同異質(zhì)運算單元，藉此協(xié)助降低能源消耗。

業(yè)界大廠合力推動　HSA技術(shù)受矚目

近年來，處理器能源效率的進步，多半是因為朝小型化半導(dǎo)體制程的迅速發(fā)展，隨著制造技術(shù)的推陳出新，每一電晶體的成本不斷提高，異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(Heterogenous System Architecture， HSA)等替代技術(shù)因此而崛起。

不同于仰賴相同通用中央處理器(CPU)核心的同質(zhì)處理器架構(gòu)，HSA連結(jié)多種運算核心，如CPU、繪圖處理器(GPU)、數(shù)位訊號處理器(DSP)、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)及固定功能硬體等，各類核心針對不同類型的應(yīng)用工作負載而優(yōu)化。

由超微半導(dǎo)體(AMD)、安謀國際(ARM)、Imagination、聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)、三星電子(Samsung Electronics)與德州儀器(TI)等所設(shè)立的“HSA基金會”，旨在確保應(yīng)用程式能夠?qū)⑷蝿?wù)分配至對于特定工作負載具有最高電源效率的超微次世代繪圖核心(GCN)運算單元，藉此妥善管理應(yīng)用程式執(zhí)行。HSA基金會建立一套連接異質(zhì)運算核心的開放標(biāo)準(zhǔn)，讓各家業(yè)者得以各自發(fā)展支援共同軟體基礎(chǔ)架構(gòu)的解決方案，從而實現(xiàn)具有高效能及高電源效率的異質(zhì)應(yīng)用。

同時支援x86/ARM架構(gòu)　HSA實現(xiàn)跨平臺設(shè)計

超微半導(dǎo)體于2014年初發(fā)表A系列加速處理器(APU)--Kaveri，可支援HSA功能。軟體業(yè)者能夠利用該系統(tǒng)，設(shè)計出廣泛部署支援HSA之應(yīng)用程式所需的軟體開發(fā)工具。

HSA 的重要特性之一是能跨平臺支援x86產(chǎn)品及安謀國際架構(gòu)產(chǎn)品，并具備開發(fā)系統(tǒng)，可供開發(fā)支援HSA中間語言(HSAIL)的編譯器及其他工具，促進真正的可攜式應(yīng)用。2014年6月首次公開發(fā)布HSA系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)格(暫定為版本1.0)后，現(xiàn)已有更多軟體開發(fā)團隊能夠得知HSA的詳情，進而利用更為簡單的 HSA異質(zhì)運算編程模型開發(fā)出新的節(jié)電演算法。

由于目前系統(tǒng)效能擴展受限于電力消耗，超微半導(dǎo)體已著手研發(fā)支援高度平行任務(wù)，可于 CPU與GPU間無縫平移的異質(zhì)運算形式。這項技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)成HSA的基礎(chǔ)，帶來加強能源效率，同時提升效能并維持可編程性的契機。而要整合CPU與GPU 于同一芯片，關(guān)鍵就在于GPU的設(shè)計。

每單位能源消耗所完成的工作是通用的能源效率指標(biāo)。舉例來說，一臺筆記型電腦的效率越高，就能讓使用者以越少的電池耗電量及越低的發(fā)熱程度完成相同任務(wù)。就行動運算而言，美國能源之星計畫(United States Energy Star Program)制定一套典型耗能的合理概算標(biāo)準(zhǔn);特別的是，這套標(biāo)準(zhǔn)是以“短期閑置”電力為主要依據(jù)。

一般而言，存取文件或打開網(wǎng)頁之后，使用者會花時間檢視結(jié)果。這樣的閑置期間在現(xiàn)代系統(tǒng)中可能短如按鍵輸入之間或影片訊框之間的間隔，這段時間處理器會進入低耗電狀態(tài)。因此，超微半導(dǎo)體將運算能力除以標(biāo)準(zhǔn)能源使用，定義為其行動裝置芯片的通常使用效率。例如，將兩臺效能相近的筆記型電腦相較，使用者必然偏好電池續(xù)航力較長的機種。同樣地，若將兩臺電池續(xù)航力相同的筆記型電腦相較，使用者必然也會傾向選擇效能較高且反應(yīng)速度較快的那一臺。這兩種情況都能透過標(biāo)準(zhǔn)使用能源效率指標(biāo)具體呈現(xiàn)。

超微半導(dǎo)體計畫于未來6年之內(nèi)將標(biāo)準(zhǔn)使用能源效率提升二十五倍，且已委托市場分析公司Tirias Research技術(shù)分析師就此目標(biāo)加以評估，并為超微半導(dǎo)體所做研究的結(jié)果統(tǒng)整成一份技術(shù)白皮書，公布于Tirias Research網(wǎng)站。

為達成二十五倍如此積極的目標(biāo)，超微半導(dǎo)體將廣泛運用各種資源，除著重架構(gòu)、設(shè)計及軟體等方面之外，還將輔以矽晶圓制程技術(shù)。具體而言，超微半導(dǎo)體將聚焦于以下三大面向：

.智能即時電源管理的改善

這些改良有助于降低閑置耗電，并發(fā)揮快速完成工作以更快回復(fù)低耗電狀態(tài)的“加速進入閑置模式(Race To Idle)”優(yōu)點。

.強化異質(zhì)運算能力

HSA能夠幫助APU提升一般工作負載效能(如以PCMark 8 v2.0等產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)測試所示)，以及新興的視覺導(dǎo)向互動工作負載(如自然使用者介面連同影像及語音辨識)。

.高電源效率實施的創(chuàng)新

透過運用如先進功率閘控、低電壓操作等技術(shù)以及進一步整合系統(tǒng)組件等做法，提升APU矽智財(IP)效率。

Tirias Research指出，將降低閑置耗電及智能化電源管理所達成的節(jié)電功效，同時與異質(zhì)運算效能提升和程序改善相結(jié)合。超微半導(dǎo)體應(yīng)能達成在2014?2020年之間實現(xiàn)二十五倍標(biāo)準(zhǔn)使用能源效率改善的目標(biāo)。

超微半導(dǎo)體目前已將筆記型電腦中的GPU、記憶體控制器、輸入/輸出(I/O)控制器及周邊匯流排等系統(tǒng)組件全部都整合于單一晶粒中，可實現(xiàn)同時監(jiān)控 CPU 與GPU的精密化電源管理。這項技術(shù)能夠有效平衡兩種單元之間的電力最佳化，將散熱能力集中在最須要散熱的單元。除此之外，將GPU移至CPU晶粒，可以減少所需要之記憶體介面數(shù)量，同時還可以達到省電之效果。

超微半導(dǎo)體的智能電源管理以專用晶粒控制器追蹤功耗、溫度及各主要組件活動情形，使APU進一步提升效率。這種功率微控制器就像是“APU交響曲”的指揮，在正確的時間將處理重點導(dǎo)向正確的位置，其可快速回應(yīng)熱事件，控制器能夠快速分配電力到CPU的特定部位，以發(fā)揮最大效能與效率。另外，也能判斷各單元何時最無活動現(xiàn)象，并將其運作降低至最小狀態(tài)或?qū)⒅耆P(guān)閉。

處理元件若能以最短時間完成工作，然后進入最深休眠狀態(tài)，即達到其最大能源效率。這種“加速進入閑置模式”行為對于網(wǎng)頁瀏覽、文件編輯和相片編輯等多數(shù)消費者導(dǎo)向任務(wù)都很有助益。協(xié)調(diào)GPU與CPU的使用能夠使APU更快完成任務(wù)，然后降低功率、減少總耗能(能量=功率×時間)。此一耗電狀態(tài)過渡時間應(yīng)極短，使單元盡快降低功率，讓處理器能夠在使用者進行按鍵輸入或影片訊框之間，就可進入閑置狀態(tài)。[!--empirenews.page--]

借重HSA編程架構(gòu)　處理器達成高效能/低功耗

超微半導(dǎo)體現(xiàn)正著手設(shè)計與1.0版HSA相容的新款A(yù)PU，而HSA規(guī)格的目的在于協(xié)助軟體利用GPU及其他處理元件的功率與效能。以GPU而非 CPU來執(zhí)行高度平行碼時，APU能夠利用其GPU核心的能源效率，以及巨量平行運算來處理工作負載，更快完成任務(wù)。HSA編程架構(gòu)可將工作負載導(dǎo)向最佳芯片資源，例如專為特定演算法所設(shè)計的加速器，其設(shè)計宗旨在于減少完成固定工作負載所需周期數(shù)量及電力消耗，并在行動裝置的功率限制內(nèi)執(zhí)行高階運算密集式應(yīng)用程式，轉(zhuǎn)由GPU而非CPU處理之后，高階行動應(yīng)用程式(如語音辨識、手勢辨識、臉部辨識等次世代使用者介面和相片索引)都能獲得次方程度的效能改善。

個人電腦處理器的效能隨時間而成長，但步調(diào)相對較慢。另一方面，由于設(shè)計者將更多芯片空間留給圖形處理，以支援4K解析度的顯示設(shè)備，GPU效能得以快速攀升。藉由HSA架構(gòu)，超微半導(dǎo)體就能善用這種GPU效能成長。將GPU用于一般任務(wù)的優(yōu)點，展現(xiàn)于個人電腦應(yīng)用程式和基準(zhǔn)測試中(圖1)。

圖1　標(biāo)準(zhǔn)35W行動處理器的GPU運算趨勢

OpenCL 是首批支援以GPU執(zhí)行平行運算的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)編程語言之一，可供C程式發(fā)揮語言擴充的功效，為代碼的運算密集部分帶來次方程度的效能提升。采用OpenCL 1.x(以O(shè)penCL 2.x全面啟用HSA的前身)加速時，PCMark 8 v2.0基準(zhǔn)測試展現(xiàn)多達25%的增益(圖2)。

圖2　現(xiàn)有平臺經(jīng)由GPU卸載所達成的PCMark 8 v2.0加速

回頭參考圖1所示，異質(zhì)架構(gòu)利用GPU效能的快速成長，而GPU效能遠勝近代CPU效能，GPU仍會是讓未來處理器實現(xiàn)更高效能與能源效率的關(guān)鍵。每一個 GPU都有多個“著色器”核心(超微半導(dǎo)體將其稱之為“串流處理單元”)，每個核心都能處理整數(shù)或浮點運算，同時維持小于標(biāo)準(zhǔn)CPU核心的體積與耗電量。而且，由于每一個著色器核心都很小，所以單一晶粒可以整合數(shù)十甚至數(shù)百個著色器核心與個位數(shù)的通用CPU核心。因此，GPU可以對運用這么多處理核心的工作負載，產(chǎn)生次方以上程度的運算提升。上述所提及的每一種高階應(yīng)用程式，都可利用GPU固有的平行運算能力，來達成如此驚人的效能增益，而且耗電量極低。

圖3顯示超微半導(dǎo)體從2008年“Puma”CPU處理器，到2020年預(yù)測APU的標(biāo)準(zhǔn)使用耗電降低趨勢。虛線表示至2015年的耗電趨勢，Tirias Research預(yù)測超越此點后至2020年之間降低速度會相對減緩，因為耗電已趨近于0瓦(W)。但Tirias Research預(yù)測2015年，異質(zhì)運算將大幅提升，驅(qū)動與GPU能力相稱的更高效能水準(zhǔn)。

圖3　APU的能源使用與運算趨勢

閑置耗電量降低，將可以幫助標(biāo)準(zhǔn)使用耗電，得以從相鄰的2008年平臺“Puma”CPU的近4W，降低至2014年“Kaveri”APU的 1.6W，將會產(chǎn)生2.5倍的基準(zhǔn)耗電量改善(兩種產(chǎn)品都適用于相同的35W筆記型電腦熱功率封包)。數(shù)量更多的CPU核心、更快的時脈速度，以及GPU 運算協(xié)助，使得處理器效能得以改善，讓“Kaveri”的運算力比起“Puma”高達4.5倍。因此，相較于“Puma”，“Kaveri”提供十倍 (2.5×4.5)以上的標(biāo)準(zhǔn)使用能源效率增加，如標(biāo)準(zhǔn)耗能最大效能所示。

Tirias Research預(yù)估超微半導(dǎo)體將利用多項遠遠超越“Kaveri”的效能改善，在2015年達成下一次的大幅耗電降低。由于耗電漸趨于零，且開始以平臺組件功率為主，未來的閑置耗電降低步調(diào)必將趨緩。Tirias Research分析，根據(jù)超微半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)畫，該公司可望在2008年至2020年之間實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)使用耗電量的大幅降低，在此12年間達成16倍的改善，如圖3A線所示。

有鑒于GPU的效能預(yù)計將持續(xù)提升，且可運用此種異質(zhì)運算能力(圖3中B實線)的應(yīng)用程式將越來越多，Tirias Research預(yù)測超微半導(dǎo)體將于2020年達到對等點。在此點上，約有一半的尖峰值效能將來自GPU，另一半則來自CPU。保守估計，由于CPU及 GPU兩者都在持續(xù)進化，這種矽芯片資源分配方式能夠使2020年的未來APU相較于2014年的“Kaveri”產(chǎn)生四倍的運算效能提升。

Tirias Research相信更大的GPU和更趨平行的應(yīng)用程式將有助于促進更顯著的效能改善。以此合理保守估計額外的四倍運算效能提升，結(jié)合至少六倍的標(biāo)準(zhǔn)使用耗電量降低，將可使超微半導(dǎo)體的最大效能對閑置耗電比在2014年至2020年之間展現(xiàn)高達二十五倍的改善。這是十分驚人的大幅變化，兼具兩方面之長，低閑置耗電既可以減少能源耗用，又能以高峰值效能支援未來的高階應(yīng)用。

由于HSA可降低對于APU之CPU端的依賴程度，超微半導(dǎo)體將之視為改善高度平行工作負載效能與節(jié)電的必要方法。除了GPU之外，超微半導(dǎo)體現(xiàn)正配合智能型手機芯片開發(fā)者所需，將單一功能加速器整合于APU。這些專用加速器的設(shè)計目標(biāo)是以最小晶粒面積提供最高能源效率表現(xiàn)，將耗電量降到最低。專用單元的缺點在于無法輕易適應(yīng)新的演算法，因為可編程性的有限。而其他替代性可編程單元如以通訊與音訊處理見長的數(shù)位訊號處理器，可替CPU核心分擔(dān)相關(guān)任務(wù)。

例如，超微半導(dǎo)體已于其最新APU及GPU中加入數(shù)位音效處理器，藉此解除CPU處理音訊的負擔(dān)。對如音訊處理等工作負載而言，這些微小的架構(gòu)新增可帶來極大的功率效率增益，相較于單獨以CPU處理，其增益可達兩倍至將近二十五倍不等。

超微半導(dǎo)體運用支援HSA的軟體結(jié)合其節(jié)電設(shè)計，讓筆記型電腦和平板電腦APU的電池續(xù)航力與峰值效能勝過現(xiàn)今水準(zhǔn)。