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[導(dǎo)讀]根據(jù)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示,截至2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到307億個(gè),而這個(gè)數(shù)字將在2025年增長(zhǎng)至754億個(gè)。全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)不僅為市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)遇,也為其未來(lái)的發(fā)展提出了更多挑戰(zhàn)。

根據(jù)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示,截至2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到307億個(gè),而這個(gè)數(shù)字將在2025年增長(zhǎng)至754億個(gè)。全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)不僅為市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)遇,也為其未來(lái)的發(fā)展提出了更多挑戰(zhàn)?;谶@一現(xiàn)狀,貝恩咨詢(Bain & Company)對(duì)超過(guò)170位來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和分析解決方案企業(yè)的高管以及超過(guò)500位意圖部署IoT解決方案的高管進(jìn)行了采訪,而他們對(duì)部署IoT解決方案提出了自己的顧慮,包括:

· 越來(lái)越多對(duì)于增強(qiáng)安全措施的需求

· 連接標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演變以及與其相關(guān)的復(fù)雜性

· 針對(duì)內(nèi)部發(fā)展的資源相對(duì)匱乏

· 例如功耗等技術(shù)限制

為了幫助IoT開(kāi)發(fā)人員解決以上顧慮,德州儀器(TI)于今年三月推出了全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺(tái)。作為目前業(yè)內(nèi)最廣泛的有線和無(wú)線MCU平臺(tái),其覆蓋了MSP432TM 微控制器(MCU)、CC2640R2F Bluetooth®低功耗無(wú)線MCU、CC1350超低功耗雙頻帶無(wú)線MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗無(wú)線MCU、CC3220 Wi-Fi無(wú)線MCU以及CC3120無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器等超過(guò)800個(gè)器件,而由于基于驅(qū)動(dòng)、框架和數(shù)據(jù)庫(kù)等共享基礎(chǔ),SimpleLink MCU平臺(tái)的軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重復(fù)率實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展性,能夠幫助用戶更加輕松滿足隨時(shí)改變的設(shè)計(jì)或應(yīng)用需求,甚至通過(guò)同樣的產(chǎn)品基礎(chǔ)進(jìn)入一個(gè)全新的市場(chǎng),值得一提的是,開(kāi)發(fā)人員或者工程師現(xiàn)在僅僅需要進(jìn)行一次軟件投入,就能夠隨時(shí)重復(fù)利用諸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各類(lèi)資源,以開(kāi)啟應(yīng)用設(shè)計(jì)的無(wú)限可能。

 

 

TI全新SimpleLink MCU平臺(tái)

憑借100%應(yīng)用代碼移植性,SimpleLink MCU™平臺(tái)允許開(kāi)發(fā)人員在單個(gè)軟件環(huán)境下訪問(wèn)廣泛且可擴(kuò)展的MCU產(chǎn)品系列。那么,這究竟是如何實(shí)現(xiàn)的呢?首先,TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)于SPI、UART、ADC等通用外設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)化訪問(wèn),而這一切都構(gòu)建在一致的硬件抽象層上。其次,由于全特性的TI RTOS與連接選項(xiàng)和無(wú)線堆棧都集成在SDK中,業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的POSIX API能夠在不同的內(nèi)核間實(shí)現(xiàn)應(yīng)用代碼兼容。如果用戶想要設(shè)計(jì)一個(gè)新的家用恒溫器,憑借這個(gè)通用的核心軟件,開(kāi)發(fā)人員可以利用MSP432 MCU管理接口并快速開(kāi)始提供差異化產(chǎn)品,同時(shí)也可以針對(duì)新的連接應(yīng)用擴(kuò)展該設(shè)計(jì)。如果需要添加本地Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)控制,開(kāi)發(fā)人員只需要將現(xiàn)有的原始代碼遷徙到預(yù)先加載了所需Wi-Fi堆棧的CC3220無(wú)線MCU上即可完成。不過(guò),如果是商業(yè)樓宇或是其他行業(yè)呢?事實(shí)上,開(kāi)發(fā)人員僅僅需要將此前集成的應(yīng)用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F無(wú)線MCU或集成了遠(yuǎn)距離Sub-1GHz收發(fā)器的CC1350,即可通過(guò)一次性投資,為家庭、樓宇和多種工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)建恒溫器。

 

 

通過(guò)一次性投資為家庭、樓宇和多種工業(yè)場(chǎng)景創(chuàng)建應(yīng)用

當(dāng)然,開(kāi)發(fā)人員也可以根據(jù)應(yīng)用的需求同時(shí)使用MSP432 MCU和CC3320無(wú)線MCU。TI SimpleLink產(chǎn)品組合所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò)了14項(xiàng),其中包括Wi-Fi®、Bluetooth®低功耗、ZigBee®、Sub-1 GHz以及6LoWPAN 等,能夠幫助用戶為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶增添無(wú)線連接能力,同時(shí)也解決了IoT應(yīng)用連接標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演變和復(fù)雜性的顧慮。

除了支持不同的連接標(biāo)準(zhǔn),安全性和低功耗對(duì)于IoT應(yīng)用也同樣至關(guān)重要。為了解決這兩大顧慮,TI還在同一時(shí)間推出了全新的SimpleLink Wi-Fi CC3220無(wú)線MCU,該器件基于一種新穎的架構(gòu)開(kāi)發(fā),在單個(gè)芯片上擁有兩個(gè)物理上分離的執(zhí)行環(huán)境。CC3220無(wú)線MCU包含了諸如安全存儲(chǔ)、克隆保護(hù)、安全啟動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)安全性等25種豐富的嵌入式安全特性,這些特性為開(kāi)發(fā)人員提供了強(qiáng)大的工具,幫助他們?cè)跓o(wú)需使用外部安全MCU或元件的情況下保護(hù)IoT器件,避免知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、數(shù)據(jù)竊取和其他風(fēng)險(xiǎn)。此外,如同其他的SimpleLink產(chǎn)品,TI一直致力于為業(yè)界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解決方案,CC3x20系列器件能夠幫助設(shè)計(jì)人員創(chuàng)造出在六個(gè)月內(nèi)即可投入生產(chǎn)的產(chǎn)品,同時(shí)可由兩節(jié)五號(hào)電池供電運(yùn)行數(shù)年。

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