傳臺積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單

據(jù)臺灣《工商時報》援引半導體設(shè)備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核處理器產(chǎn)品有 望由臺積電公司采用40nm制程技術(shù)負責代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預計將于明年第一季度正式簽下。

另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。

據(jù)先期得到的消息顯示，臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習慣使用的SOI制程，另外臺積電計劃將193nm沉浸式光刻技術(shù)，第三代硅應變技術(shù)引入這種制程中，新制程還將啟用介電常數(shù)低至2.5的low-k電介質(zhì)制作芯片互聯(lián)層材料。