英特爾擴(kuò)大外包 臺積電等臺灣企業(yè)收益

據(jù)臺灣媒體報道，全球芯片巨頭英特爾自有芯片廠產(chǎn)能利用率回升到80％至90％，明年將全力沖刺32納米Westmere處理器及北橋芯片，所以英特爾十分看好的嵌入式系統(tǒng)、上網(wǎng)本、無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等相關(guān)芯片，將會大量委外代工。臺積電明年將開始為英特爾代工凌動（）核心系統(tǒng)單芯片及芯片組，日月光及矽品將獲得更多南橋芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等封測代工訂單。

今年3月初，英特爾與臺積電簽訂凌動系統(tǒng)單芯片代工合約后，年中時英特爾已把凌動核心相關(guān)矽智財或制程等，移植到臺積電的開放創(chuàng)新平臺（OIP）之中。英特爾在9月底美國開發(fā)者論壇（IDF）中，決定推出內(nèi)建凌動核心的媒體處理器系統(tǒng)單芯片CE4100，并宣布已獲得數(shù)十款單芯片訂單，而這些未來均將交給臺積電代工。

此外，英特爾關(guān)閉上海及馬來西亞封測廠后，雖然年底前會將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至中國成都封測廠，但仍有許多產(chǎn)品線已推出委外代工，如南橋芯片已擴(kuò)大釋單給日月光及矽品，近來包括高速以太網(wǎng)絡(luò)（GbE）及無線網(wǎng)絡(luò)（802.11n/WiMAX）等芯片，也開始大量推出，交給日月光、矽品、星科金朋等封測廠代工。