新一代閃存標(biāo)準(zhǔn)“UFS”將于2011年初公開
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美國時(shí)間)宣布，將在今后3個(gè)月內(nèi)公開新一代閃存標(biāo)準(zhǔn)“Universal F
半導(dǎo)體業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美國時(shí)間)宣布，將在今后3個(gè)月內(nèi)公開新一代閃存標(biāo)準(zhǔn)“Universal Flash Storage(UFS)”。
UFS是設(shè)想配備在智能手機(jī)和平板終端上的卡型及內(nèi)置型閃存的標(biāo)準(zhǔn)。雖然以芬蘭諾基亞(Nokia)、美國高通(Qualcomm)、韓國三星電子(Samsung Electronics)等公司為主在JEDEC內(nèi)推進(jìn)其標(biāo)準(zhǔn)化，但標(biāo)準(zhǔn)化的日程出現(xiàn)了延遲。
UFS采用高速串行接口，數(shù)據(jù)傳輸速度能夠從最初的2.9Gbit/秒，最終提高至5.8Gbit/秒。最初的2.9Gbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度相當(dāng)于e·MMC的約3倍，與S-ATA 2.0基本相同。耗電量可降至與e·MMC相當(dāng)?shù)乃?。詳?xì)情況將在“2011 International CES”上公開。
在發(fā)布會(huì)上，諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、三星電子(Samsung Electronics)等多家企業(yè)發(fā)表了講話。
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