FPGA的GTP信號(hào)PCB布線要點(diǎn)
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
千兆位級(jí)串行I/O技術(shù)有著極其出色的優(yōu)越性能,但這些優(yōu)越的性能是需要條件來保證的,即優(yōu)秀的信號(hào)完整性。例如,有個(gè)供應(yīng)商報(bào)告說,他們第一次試圖將高速、千兆位級(jí)串行設(shè)計(jì)用于某種特定應(yīng)用時(shí),失敗率為90%。為了提高成功率,我們可能需要進(jìn)行模擬仿真,并采用更復(fù)雜的新型旁路電路。
Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取決于PCB的信號(hào)完整性,PCB設(shè)計(jì)過程中需要考慮到以下因素:板的疊層結(jié)構(gòu),元器件的布局,信號(hào)走線。
電源與疊層
針對(duì)Spartan-6 FPGA的GTP transceiver,疊層可以分為兩組,電源分布層和信號(hào)走線層。電源層用來連接GTP的MGTACC,MGTAVCCPLL,MGTAVTTTX和MGTAVTTRX電源引腳。疊層結(jié)構(gòu)可以參考下圖。
在上圖的疊層中,地平面層位傳輸信號(hào)線提供了信號(hào)回流路徑。同時(shí),由于在兩信號(hào)層中間有屏蔽的平面,在信號(hào)走線時(shí)就可以不考慮相鄰層走線的所需考慮的問題,并且提供了更多的信號(hào)路徑。
GTP的電源層應(yīng)該與地平面緊密相鄰,增加耦合效果,地平面可以為GTP的電源平面提供屏蔽,屏蔽電源平面來自上一層或下一層信號(hào)引起的噪聲干擾。
實(shí)際上,從另一個(gè)角度考慮,即當(dāng)電源的噪聲出現(xiàn)在高頻范圍,隨著頻率的增大,越來越難找到電容可以覆蓋此頻率范圍,達(dá)到濾波效果,直至不可能找到這樣的電容。隨著電容值的減小,相關(guān)的雜散電感和封裝的電阻值并不相應(yīng)改變,所以頻率響應(yīng)也不會(huì)發(fā)生太大變化。為了在高速情況下實(shí)現(xiàn)較好的電源分配,我們需要利用電源層和地層來建構(gòu)我們自己的電容。為了更有效的達(dá)到我們的目的,通常需要使用相鄰的電源層和地層。
GTP的電源管腳和電源分布網(wǎng)絡(luò)之間的連接對(duì)GTP的工作性能起著很關(guān)鍵的作用。PDN,和FPGA需要低阻抗和低噪聲的連接。FPGA的GTP電源容忍最大噪聲為10mVpp,在10KHz到80MHz的范圍內(nèi),電源可以用一個(gè)小塊平面。這個(gè)小的電源平面不要覆蓋到SelectIO接口的區(qū)域。
電容擺放
旁路電容除了考慮容值大小外,需要考慮的另一重要方面是電容的放置。
一般的規(guī)則是,電容值越大則其放置要求越不嚴(yán)格。若電容值較小,則電容應(yīng)該盡可能靠近電源和地的引腳??梢圆捎玫囊环N方法是將不用的通用IO的走線和過孔移除,從而為旁路電容騰出空間
GTP的電源分割區(qū)域的位置和GTP濾波電容的位置也可以參考下圖。
信號(hào)走線
應(yīng)該避免GTP信號(hào)走線和SelectIO信號(hào)走線在相鄰層,其各自的回流路徑也應(yīng)保持分離,包括過孔。
差分線路對(duì)之間以及差分線路和其他線路之間都要保持一定的距離,這一點(diǎn)是很重要的。通常的規(guī)則是:相鄰線路對(duì)間的距離至少要 5 倍于線路對(duì)中兩線的距離如下圖所示。
千兆位級(jí)信號(hào)差分線路應(yīng)當(dāng)盡可能避免改變走線層。如果跨層傳輸是必須的,那么需要特別小心。首先,必須提供一個(gè)完整的返回路徑。所以我們必須把層A的參考層和層B的參考層耦合在一起。最理想的情況是兩個(gè)參考層都是地層。在這種情況下,返回路徑可以通過在轉(zhuǎn)層過孔附近放置另一個(gè)連接兩個(gè)參考層的過孔來實(shí)現(xiàn)。下圖給出這種技術(shù)的示意圖。
如果參考層是不同的(一個(gè)是地層,另一個(gè)是電源層),則需要在離過孔盡可能近的地
方放置 0.01μF 的電容來連接兩個(gè)參考層,降低回流路徑的阻抗。如下圖所示。