當(dāng)前位置:首頁(yè) > 嵌入式 > 嵌入式教程
[導(dǎo)讀]新型的嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試算法

摘要:針對(duì)目前嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試算法的測(cè)試效率與故障覆蓋率難以兼得的現(xiàn)狀,提出了兼顧二者的測(cè)試算法。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該算法最適合對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行大批量的測(cè)試。在測(cè)試效率上的優(yōu)勢(shì)很明顯,故障覆蓋率也能達(dá)到應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵詞:存儲(chǔ)器測(cè)試;嵌入式存儲(chǔ)器;故障覆蓋率;外圍互連線

引言
    隨著微電子產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)的規(guī)模與集成度越來越大。SoC是現(xiàn)階段IC設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)之一,通常由CPU核、存儲(chǔ)器、邏輯電路、各種外設(shè)及接口組成,而存儲(chǔ)器通常占據(jù)芯片的絕大部分。常用的嵌入式存儲(chǔ)器有ROM、Flash、SRAM、DRAM等。典型的存儲(chǔ)器的基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,存儲(chǔ)器主要由地址線、數(shù)據(jù)線、控制線、地址譯碼器、存儲(chǔ)單元陣列、輸入/輸出電路、讀出放大器、寫驅(qū)動(dòng)電路等部分組成。


    嵌入式存儲(chǔ)器的測(cè)試主要分為3類:
    ①直流參數(shù)測(cè)試(DC Parameter Testing)——校驗(yàn)工作電流、電平、功率、扇出能力、漏電流等參數(shù)特性。
    ②交流參數(shù)測(cè)試(AC Parameter Testing)——檢測(cè)建立時(shí)間、保持時(shí)間、訪問時(shí)間等時(shí)間參數(shù)特性。
    ③功能測(cè)試(Functional Testing)——測(cè)試存儲(chǔ)器件的邏輯功能是否正常,對(duì)存儲(chǔ)單元、讀出放大器、寫驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)生的物理故障進(jìn)行檢測(cè)。
    本文主要討論第3類中嵌入式存儲(chǔ)器的功能測(cè)試。

1 采用的方法
    現(xiàn)有的嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試算法都是直接對(duì)存儲(chǔ)器內(nèi)部單元直接測(cè)試,所用的算法在測(cè)試復(fù)雜度和故障覆蓋率之問難以找到一個(gè)平衡點(diǎn)。本文介紹的方法采用外圍互連線測(cè)試和內(nèi)部單元結(jié)合的測(cè)試算法,摒棄了以往只是測(cè)試內(nèi)部單元的算法,提高了測(cè)試效率,故障覆蓋率也有所提升。
    外圍互連線測(cè)試:假設(shè)存儲(chǔ)器本身功能正常,控制線也總是可控的,故障只是由于器件裝配引起的,需要對(duì)存儲(chǔ)器的地址線和數(shù)據(jù)線可能的短路和開路故障進(jìn)行測(cè)試。
    內(nèi)部單元測(cè)試:對(duì)存儲(chǔ)器的譯碼、讀寫等功能進(jìn)行測(cè)試。
    兩種測(cè)試的目的不一樣。內(nèi)部單元測(cè)試的目的在于判斷內(nèi)存單元的好壞,所以在程序設(shè)計(jì)中只要發(fā)現(xiàn)故障就可以終止退出,同時(shí)報(bào)告發(fā)生故障的內(nèi)存單元;外圍互連測(cè)試的目的不僅僅在于發(fā)現(xiàn)故障,而且還要求能對(duì)故障進(jìn)行精確定位。所以在算法設(shè)計(jì)中需要將這兩步測(cè)試過程按順序執(zhí)行完畢。

2 嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試的故障模型
    對(duì)故障機(jī)理進(jìn)行分析,建立相應(yīng)的故障模型是產(chǎn)生算法的前提。
2.1 外圍互連線測(cè)試的故障模型
    對(duì)于外圍互連線,本文采用的是固定故障模型,固定故障也是存儲(chǔ)器外嗣互連線的主要故障。固定故障模型包括固定邏輯故障、固定開路故障和橋接短路故障。固定邏輯故障是指由于物理缺陷,數(shù)據(jù)線或者地址線的狀態(tài)不受輸入的控制,綁定到邏輯O或者1狀態(tài),包括S-A-1(Stuck-at-1)和S-A-0(stuck-at-0)故障。而在外圍互連線測(cè)試中,固定開路故障和橋接短路故障往往可以等價(jià)于S-A-0或S-A-1的固定邏輯故障,在此不作贅述。[!--empirenews.page--]
2.2 內(nèi)部單元測(cè)試的故障模型
    對(duì)于內(nèi)部單元,除了上文提到的類似的固定邏輯故障和固定開路故障模型,還有狀態(tài)轉(zhuǎn)換故障(transition fault)、數(shù)據(jù)保持故障(data-maintaining fault)、狀態(tài)耦合故障(coupiing fault)和多重寫入故障(multiple access fault)等。
    狀態(tài)轉(zhuǎn)換故障:0→1或1→0的狀態(tài)轉(zhuǎn)換至少有一個(gè)不被正確執(zhí)行。
    數(shù)據(jù)保持故障:存儲(chǔ)單元無法保持一個(gè)邏輯值持續(xù)一定的時(shí)間。
    狀態(tài)耦合故障:當(dāng)且僅當(dāng)單元j處于某一個(gè)特定狀態(tài)y(y∈{0,1})時(shí),單元i總是為某一個(gè)確定值x(x∈{0,1}),則稱單元i耦合于單元j。耦合關(guān)系不一定具有對(duì)稱性,也就是說單元i耦合于單元j,并不一定單元j也耦合于單元i。
    多重寫入故障:對(duì)單元i寫入x(x∈{0,1})導(dǎo)致單元j也寫入了x,則稱單元i有多重寫入故障。多重寫入故障不一定具有對(duì)稱性。

3 存儲(chǔ)器的測(cè)試算法
    目前存儲(chǔ)器的測(cè)試算法中比較著名的有March算法及其各種變種算法、Gallop算法,這些算法太過復(fù)雜,測(cè)試效率不高。本文所提出的算法不僅故障覆蓋率能夠達(dá)到實(shí)際應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),而且測(cè)試效率有明顯提高。
3.1 外圍互連線的測(cè)試算法
    存儲(chǔ)器外圍互連線包括控制線、數(shù)據(jù)線和地址線。對(duì)于控制線的測(cè)試沒有比較規(guī)范的測(cè)試方法,但是如果控制線存在故障,存儲(chǔ)器基本無法正常工作。一般而言,控制線的故障在對(duì)數(shù)據(jù)線和地址線的簡(jiǎn)單測(cè)試中就能被發(fā)現(xiàn),所以不作專門測(cè)試。
    數(shù)據(jù)線和地址線的測(cè)試的目的不只是發(fā)現(xiàn)故障,更主要的是精確定位故障以便很容易地進(jìn)行修復(fù)或更換。采用“三步法”,該算法不僅能夠精確地定位故障,而且還能區(qū)分固定邏輯故障和橋接短路故障這兩種不同類型,具體算法如表1所列。


    第一步測(cè)試數(shù)據(jù)線是否存在開路故障和固定邏輯故障,第二步測(cè)試數(shù)據(jù)線是否存在短路故障,第三步測(cè)試地址線是否存在開路或短路故障。在第二步測(cè)試結(jié)束時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)線故障診斷,在第三步測(cè)試結(jié)束時(shí)進(jìn)行地址線故障診斷。[!--empirenews.page--]
3.2 內(nèi)部存儲(chǔ)單元測(cè)試算法
    內(nèi)部單元的測(cè)試算法有Checkboard測(cè)試、MSCAN算法、March算法、GALPAT、跨步法等算法,本文對(duì)內(nèi)部存儲(chǔ)器單元進(jìn)行測(cè)試,采用如圖2所示的棋盤和跨步相結(jié)合的算法,在檢測(cè)數(shù)據(jù)單元時(shí)采用棋盤圖形,在檢測(cè)地址譯碼時(shí)采用跨步圖形,將棋盤測(cè)試法和跨步法各自的優(yōu)點(diǎn)合二為一。



4 測(cè)試結(jié)果
    將本文所涉及的算法進(jìn)行測(cè)試效率與故障覆蓋率的分析,并將結(jié)果進(jìn)行比較,如表2所列。其中d為地址線數(shù)目,n為數(shù)據(jù)線數(shù)目,M為待測(cè)存儲(chǔ)器空間大小,一般M=2d。從表中可以看出這些算法的測(cè)試效率比典型的March算法效率高很多,三步法的測(cè)試復(fù)雜度只有4(n+d+1),棋盤跨步相結(jié)合的算法的測(cè)試復(fù)雜度也有5M,在故障覆蓋率也滿足應(yīng)用要求,完全可以為實(shí)際項(xiàng)目所采用。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉