躍入創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)新紀(jì)元
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今年研華世界合作伙伴會(huì)議的議題是創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)技術(shù),呼吁商業(yè)合作伙伴加強(qiáng)合作,通過(guò)提供最佳嵌入式產(chǎn)品服務(wù)和建立全球領(lǐng)導(dǎo)地位。 會(huì)議于3月28日至3月30日于臺(tái)北召開(kāi),這也是研華首次將世界合作伙伴會(huì)議與研華嵌入式論壇相結(jié)合并同時(shí)召開(kāi)。
智能星球 — 嵌入式產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與
隨著上世紀(jì)50年代數(shù)字電腦的誕生,每隔15年左右整個(gè)產(chǎn)業(yè)就會(huì)發(fā)生一次革命性變化,也就是我們所說(shuō)的模式轉(zhuǎn)變,巨型機(jī)、桌面?zhèn)€人電腦以及因特網(wǎng)都涵蓋在內(nèi)。 現(xiàn)今,在智能星球背景的推動(dòng)下,我們將在2011年步入一個(gè)更新的時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算這2個(gè)最重要的趨勢(shì)已經(jīng)出現(xiàn),并將決定未來(lái)15年內(nèi)嵌入式產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展。
嵌入式計(jì)算將于云相捆綁,所有的功能如處理、存儲(chǔ)、分析和數(shù)據(jù)共享都將用于工業(yè)電腦,而這些功能都由云端提供。物聯(lián)網(wǎng)也與云計(jì)算一起發(fā)揮了重要作用:數(shù)據(jù)通過(guò)和設(shè)備采集,然后傳輸至嵌入式計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和分析,然后再發(fā)送到云端生成智能信息供用戶使用。這種模式適用于所有的工業(yè)區(qū)段,如工廠自動(dòng)化、設(shè)備自動(dòng)化、交通運(yùn)輸以及環(huán)境保護(hù)。
IoT和云計(jì)算正推動(dòng)著“智能地球時(shí)代”的到來(lái),屆時(shí)人們的居住條件和生活環(huán)境都將得到很大改善。作為世界領(lǐng)先的IPC制造商,研華從中看到了機(jī)遇并將開(kāi)發(fā)嵌入式產(chǎn)品和服務(wù)推動(dòng)“智能地球”。從去年開(kāi)始,研華便將公司愿景聚焦于“智能地球的推手”,準(zhǔn)備好迎接各種挑戰(zhàn)并為人類(lèi)生活品質(zhì)的提升貢獻(xiàn)一份綿薄之力。
嵌入式計(jì)算的創(chuàng)新與變革
去年研華共售出120萬(wàn)個(gè)采用嵌入式系統(tǒng)的平臺(tái)和40萬(wàn)個(gè)采用Microsoft嵌入式操作系統(tǒng)的平臺(tái)。我們今年在嵌入式平臺(tái)方面的策略是引進(jìn)主流芯片制造商的技術(shù)并快速推出嵌入式平臺(tái)產(chǎn)品。同時(shí),我們還提供各種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的模塊產(chǎn)品和帶有集成軟件的完整。我們將持續(xù)開(kāi)發(fā)采用新規(guī)格和技術(shù)的產(chǎn)品,包括用于即將推向市場(chǎng)的工業(yè)服務(wù)器的各種板卡和CPU卡。
我們?cè)陂_(kāi)發(fā)板卡時(shí),會(huì)考慮如何使整合更便捷。我們將從客戶的角度出發(fā),關(guān)注以下幾方面:開(kāi)發(fā)能夠在惡劣環(huán)境中啟動(dòng)的支持寬溫度范圍的嵌入式平臺(tái),使我們的嵌入式板卡能夠檢測(cè)CPU電源輸入電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以及系統(tǒng)溫度,從而減輕開(kāi)發(fā)人員在開(kāi)發(fā)應(yīng)用時(shí)的負(fù)擔(dān)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),研華開(kāi)發(fā)了iManager芯片技術(shù),能夠?qū)⒂布凸碳芍羻涡酒?。這一技術(shù)與研華的嵌入式板卡或CPU卡相匹配,能夠檢測(cè)并報(bào)告系統(tǒng)狀態(tài)信息。從去年開(kāi)始,研華開(kāi)發(fā)的新平臺(tái)都內(nèi)置了iManager,使之成為研華只能平臺(tái)的一部分。今年,iManager芯片技術(shù)已發(fā)展至第二代。
數(shù)據(jù)顯示,2010年全球云計(jì)算的總輸出為680億美元,預(yù)計(jì)在2014年可達(dá)到1480億美元。截至2012年,嵌入式軟件的60%將由云端提供。作為嵌入式IPC的全球領(lǐng)導(dǎo)商,研華將嵌入式云服務(wù)定義為支持智能管理和隨選軟件更新的智能平臺(tái)(嵌入式安裝)。
研華在嵌入式云服務(wù)方面的第一階段包括采用了iManager芯片技術(shù)、SUSIAccess遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)和Emb’云管理平臺(tái)的智能平臺(tái)。
通過(guò)嵌入式服務(wù)改變嵌入式產(chǎn)業(yè)
各個(gè)產(chǎn)業(yè)區(qū)段的嵌入式系統(tǒng)都具有其獨(dú)特性。例如,日趨增長(zhǎng)的全球能源需求對(duì)智能電網(wǎng)提出了需求;電信行業(yè)的移動(dòng)數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)促進(jìn)了嵌入式電信系統(tǒng)的發(fā)展;零售業(yè)內(nèi),降低管理成本和二氧化碳排放量的需求將帶動(dòng)自助服務(wù)的發(fā)展,最終這些都將通過(guò)嵌入式系統(tǒng)和技術(shù)實(shí)現(xiàn) 。 另外,數(shù)字看板、遠(yuǎn)程管理 、移動(dòng)整合 、能源效率以及其它新興產(chǎn)業(yè),如信息技術(shù)和機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M),都將為嵌入式系統(tǒng)系統(tǒng)用武之地。
針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的市場(chǎng)潛力,為嵌入式計(jì)算推出了Sandy 平臺(tái)。 Sandy 是由開(kāi)發(fā)的第二代微架構(gòu)處理器的代碼名,其生產(chǎn)采用了32 nm工藝,性能得到很大優(yōu)化并采用了多種新技術(shù),如可通過(guò)多線程提升性能的超線程技術(shù)( HT技術(shù))和可以增強(qiáng)圖片處理的高級(jí)矢量擴(kuò)展(Intel AVX)。采用AVX的Sandy 能夠處理圖形、視頻、3D和科學(xué)仿真的各種浮點(diǎn)運(yùn)算。
速度加密與解密,并且已內(nèi)置于Intel最新顯示內(nèi)核,進(jìn)而使食品和多媒體應(yīng)用中的數(shù)據(jù)處理速度更快。Intel計(jì)劃在2012年第一季度推出功能更強(qiáng)大的采用22 nm技術(shù)的新版Sandy Bridge。
在嵌入式平臺(tái)方面,研華一直是Intel的重要合作伙伴,也希望研華能夠在Intel架構(gòu)基礎(chǔ)上為客戶提供更多的解決方案。
從至云端的無(wú)限可能
互聯(lián)的嵌入式設(shè)備和云服務(wù)可產(chǎn)生巨大的商業(yè)效益。 嵌入式Windows操作系統(tǒng)能夠?yàn)榍度胧皆O(shè)備提供常規(guī)Windows系統(tǒng)的所有功能。如語(yǔ)言、觸摸控制。、圖形和手寫(xiě)、是這些設(shè)備更適合于云應(yīng)用。
最新發(fā)布的5是雙核片上系統(tǒng),將采用28 nm工藝生產(chǎn),可比4省電40%. 5將在2011年下半年投產(chǎn),采用OMAP5的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2012年下半年上市。
Microsoft發(fā)布的適合于嵌入式設(shè)備的最新系統(tǒng)為Windows Embedded 7 ,該系統(tǒng)將逐步取代 Windows Embedded CE。為滿足網(wǎng)絡(luò)的需要,Windows Embedded 7支持DLNA標(biāo)準(zhǔn)并可連接至媒體數(shù)據(jù)庫(kù)和其它DLNA兼容設(shè)備,然后共享數(shù)字內(nèi)容,如音樂(lè)、圖片和視頻。
新的Windows系統(tǒng)還支持基于ARM或x86架構(gòu)的多核處理器。 帶有完整開(kāi)發(fā)工具且支持支持 ARM v7的的Windows Embedded 7 可用于開(kāi)發(fā)高端嵌入式設(shè)備,并將逐步取代 Windows CE 所應(yīng)用的領(lǐng)域,如醫(yī)療、零售、制造和消費(fèi)電子行業(yè),可為這些行業(yè)提供小尺寸、多功能的互聯(lián)設(shè)備。
作為Microsoft Windows Embedded 合作伙伴計(jì)劃(WEPP)成員之一的研華已簽署銷(xiāo)售Microsoft嵌入式系統(tǒng)軟件的經(jīng)銷(xiāo)合同。通過(guò)這一合作關(guān)系,研華可有效集成嵌入式硬件和軟件,進(jìn)而為客戶提供整體解決方案和快速服務(wù)和支持。我們都擁有處理嵌入式系統(tǒng)和嵌入式OS問(wèn)題的專(zhuān)業(yè)能力,因此能夠成為行業(yè)內(nèi)最完美的合作伙伴。
嵌入式處理器驅(qū)動(dòng)智能應(yīng)用
TI的嵌入式產(chǎn)品包括一些列ARM和DSP處理器,例如Sitara ARM A-8和微處理器家族。這些產(chǎn)品都被廣泛用于以下領(lǐng)域:工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試和測(cè)量、、HVAC 、遠(yuǎn)程監(jiān) 控和銷(xiāo)售終端 。OMAP5處理器是首款采用 A15 架構(gòu)組件的單片上系統(tǒng),其時(shí)鐘頻率最高可達(dá)2 GHz,是OMAP 4330所采用的1GHz A9 的3倍。即使在時(shí)鐘頻率相同的情況下,OMAP5的性能也可比OMAP4高出50%.OMAP5擁有2個(gè)Cortex-M4內(nèi)核,可用于視頻加速或圖形處理等信號(hào)處理應(yīng)用。
OMAP5處理器可同時(shí)驅(qū)動(dòng)4臺(tái)攝像機(jī),并支持2D和3D視頻記錄,播放質(zhì)量可達(dá)1080p。它同時(shí)還支持3D屏幕,觀看時(shí)可不使用眼鏡和DLP,還可以提供手勢(shì)控制 、多 O S 啟 動(dòng) 、3D 游戲 、無(wú)線視頻和音頻數(shù)據(jù)傳輸、多屏幕顯示、數(shù)字錢(qián)包等 。
TI提供的嵌入式解決方案還采用了M-shield安全技術(shù),這一系統(tǒng)級(jí)解決方案可密切交錯(cuò)硬件和軟件技術(shù),從而保證嵌入式設(shè)備的安全性。