IBM開始在臺灣大肆爭搶芯片制造“奶酪”

一些業(yè)內(nèi)人士稱，對我國臺灣的芯片制造商而言，他們的威脅來自中國上海，而非位于美國紐約的IBM。位于中國上海的中芯國際半導(dǎo)體制造公司(SMIC)和宏力半導(dǎo)體制造有限公司。據(jù)一些觀察家先前稱，芯片合同制造中心正在從臺灣向大陸轉(zhuǎn)移。不過這些觀察家的推斷只是建立在IBM還沒有大規(guī)模地?cái)U(kuò)大其合同芯片制造業(yè)務(wù)的前提下。

 
　　合同芯片制造商又名芯片鑄造商，專門為諸如威盛、Nvidia等這類公司沒有自己的芯片生產(chǎn)廠的公司生產(chǎn)芯片。目前這種業(yè)務(wù)主要由臺灣的臺積電和臺聯(lián)電所控制。預(yù)計(jì)2003年，這兩家公司將占據(jù)了全球合同制造63%的市場。臺積電一家就會占44%的市場。

　　隨著芯片鑄造業(yè)務(wù)的改變，IBM也開始擴(kuò)大它的鑄造業(yè)務(wù)。這樣整個(gè)芯片鑄造行業(yè)就呈現(xiàn)出兩層分化：一類是使用舊的技術(shù)批量生產(chǎn)芯片的公司，另一類則是使用新的工藝和材料生產(chǎn)高端芯片的公司。

　　據(jù)臺積電董事長Morris Chang(張忠謀)稱，整個(gè)芯片鑄造行業(yè)發(fā)生這種變化的一個(gè)原因是最新一代的芯片制造技術(shù)的設(shè)計(jì)成本增加了許多。每一種新的芯片制造技術(shù)的新用戶都已經(jīng)大幅減少。芯片設(shè)計(jì)商希望設(shè)計(jì)薪芯片的高成本能通過新的制造工藝來沖抵一些。

　　IBM就是這樣的一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)者。公司有許多高端芯片生產(chǎn)技術(shù)，將在高端鑄造業(yè)務(wù)方面同臺積電爭搶市場，而中國大陸的芯片制造商則將在低端市場上同臺各電爭搶市場。

　　IBM已經(jīng)進(jìn)入了高端的芯片鑄造市場。最近公司同Nvidia公司簽署合同，由紐約的East Fishkill工廠為Nvidia公司生產(chǎn)下一代的圖形芯片——GeForce。整個(gè)合同金額高過1億美元。而以前Nvidia公司的芯片都主要是由臺積電所生產(chǎn)的。這也使得臺積電丟失了一個(gè)最重要的客戶。

　　除了Nvidia公司外，IBM還同高通公司和Xilinx公司簽署芯片加工合同。Xilinx公司則是臺聯(lián)電的一個(gè)主要客戶。同時(shí)，IBM還同AMD簽署合同，共同開發(fā)下一代的芯片加工技術(shù)。