中芯國際加入ARM代工項目

今日，ARM公司宣布：中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠中芯國際已加入ARM代工計劃并獲得了ARM7TDMI®微處理器內(nèi)核授權(quán)。此次協(xié)議的簽署是基于2002年兩家公司合作開發(fā)ARM7TDMI® 微處理器內(nèi)核的測試芯片，最近，該芯片已成功地通過了驗證。

        位于上海的中芯國際是中國大陸地區(qū)第一家加入ARM代工計劃的公司，同時，其也是一家重要的能為ARM國內(nèi)的合作伙伴們提供代工支持的公司。中芯國際將為無晶圓公司、設(shè)計公司使用ARM技術(shù)提供了經(jīng)濟而靈活的方式。

        ARM中國業(yè)務(wù)總裁譚軍先生說：“我們和中芯國際共同開發(fā)ARM代工計劃，此次協(xié)議的簽署，標(biāo)志著我們之間的關(guān)系更進了一步。我們的許多中國客戶將他們基于ARM的設(shè)計交由擁有世界級制造水平的中芯國際代工。我們與中芯國際合作后，將能為他們提供更好的服務(wù)。我們看到各種革新技術(shù)和產(chǎn)品在中國半導(dǎo)體市場中涌現(xiàn)，這些將為ARM帶來更多的商業(yè)契機，同時，我們將與中芯國際有更進一步的合作?！?/P>

        中芯國際市場營銷及業(yè)務(wù)部副總裁宋建邁先生表示：“在當(dāng)今競爭激烈的市場中，我們的客戶希望能進一步縮短產(chǎn)品設(shè)計及研發(fā)過程、進一步靈活產(chǎn)品的制造方式。通過加入ARM的代工計劃，我們將能在提供先進的代工工藝的同時提供業(yè)界領(lǐng)先的ARM低功耗32位微處理器內(nèi)核，不斷迎合市場需求?！?/P>

        中芯國際繼AMI、Anam、特許半導(dǎo)體、 Silterra、 Tower半導(dǎo)體、臺積電、聯(lián)電之后加入了ARM代工計劃，至此，ARM已擁有了8家代工計劃成員。

        目前，基于中芯國際的工藝技術(shù)ARM7TDMI內(nèi)核的設(shè)計工具可以從ARM通過授權(quán)獲得。2003年第三季度起，中芯國際將提供已獲驗證的芯片內(nèi)核。

ARM代工計劃簡介：

        ARM代工計劃是一項創(chuàng)新的商務(wù)模型，在這個新興市場中，無晶圓半導(dǎo)體公司能通過參加代工計劃獲得ARM處理器技術(shù)，并運用于先進的片上系統(tǒng)設(shè)計、制造技術(shù)方案中。至2000迄今，共有58家公司加入ARM代工計劃。目前，ARM代工計劃提供ARM7TDMI、ARM922T™、ARM946E™、ARM1022E™內(nèi)核。

        代工計劃提供了一種非常靈活的合作模式，加速了基于ARM內(nèi)核的設(shè)計研發(fā)時間，并使無芯片制造能力的OEM廠商能與經(jīng)ARM認證的半導(dǎo)體代工廠商直接合作。在傳統(tǒng)ARM授權(quán)模式，被授權(quán)方能同時獲得制造和設(shè)計授權(quán)。而在ARM代工計劃中，ARM, 被授權(quán)的硅芯片公司，認證代工廠之間建立三方合作關(guān)系。