AMD高價(jià)買(mǎi)IBM專利 爭(zhēng)奪下一代芯片技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)
[導(dǎo)讀]AMD高價(jià)買(mǎi)IBM專利 爭(zhēng)奪下一代芯片技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)
在與英特爾爭(zhēng)奪下一代微處理器生產(chǎn)領(lǐng)先權(quán)的戰(zhàn)斗中，AMD正越來(lái)越倚重IBM，其支付給IBM的錢(qián)也是巨大的。
周二，AMD宣布IBM已成功生產(chǎn)出一款使用了EUV技術(shù)（下一代遠(yuǎn)外線光刻）的工藝試驗(yàn)性芯片，此前，用EUV技術(shù)制造的芯片部件均為“窄場(chǎng)”（Narrow-Field），即只能設(shè)計(jì)部分芯片區(qū)域，而IBM此次將芯片的第一層金屬互聯(lián)層都使用了這種技術(shù)。
為什么要使用EUV？晶體管與連接它們的金屬層大小直接與硅片（wafer）所使用的光刻技術(shù)的波長(zhǎng)大小有關(guān)。EUV光刻技術(shù)使用了13.5納米波長(zhǎng)，比現(xiàn)今193納米級(jí)別的光刻技術(shù)波長(zhǎng)短很多，這使得芯片可以繼續(xù)朝微型化的功能方向繼續(xù)邁進(jìn)。EUV目前的目標(biāo)是22納米芯片，預(yù)計(jì)這一代芯片將在3到5年內(nèi)出現(xiàn)。幾年前，英特爾曾經(jīng)希望用EUV制造出45納米芯片，但它放棄了這一計(jì)劃。
周二的報(bào)告說(shuō)，IBM和它的合作伙伴們印制了金屬互聯(lián)層的第一層（晶體管之間），然后經(jīng)過(guò)其它步驟，EUV設(shè)備結(jié)構(gòu)在AMD公司經(jīng)過(guò)了了電子測(cè)試，晶體管的測(cè)試結(jié)果顯示，這種技術(shù)制造的晶體管特性與使用更標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)生產(chǎn)的測(cè)試芯片的晶體管特性一致。
過(guò)去6年的合作表明，IBM正在提供技術(shù)給AMD。兩家公司從2002年開(kāi)始在芯片制造上合作，那時(shí)，AMD在“絕緣層上覆蓋硅”（SOI）上碰到了問(wèn)題。AMD開(kāi)始尋求IBM的幫助，從那以后，雙方已經(jīng)續(xù)簽了幾次合同。
第一次在2004年9月，合同內(nèi)容包括截止到2008年的32納米制造技術(shù)開(kāi)發(fā)合作協(xié)議，然后是在2005年11月，雙方將合作期限延長(zhǎng)到了2011年，涉及項(xiàng)目為22納米工藝技術(shù)。在其他領(lǐng)域，AMD目前還與IBM在“高K/金屬門(mén)”（high-k/metal gate）晶體管技術(shù)上合作，這種技術(shù)主要是為了生產(chǎn)32納米芯片，英特爾目前在現(xiàn)有的45納米芯片上也在使用這種技術(shù)。
這類專利技術(shù)可不便宜。AMD最近的一次續(xù)簽將雙方的合同延長(zhǎng)到了2011年12月31日，AMD方面稱：“我們預(yù)計(jì)，按照合同規(guī)定，我們將為2008年至2011年間的聯(lián)合開(kāi)發(fā)向IBM支付近4億美元費(fèi)用?！?
即使要向IBM支付4億美元，AMD也覺(jué)得比自己研發(fā)來(lái)得劃算，AMD的人說(shuō)：“終止這種合作將極大增加我們的研發(fā)成本，我們可能遭致產(chǎn)品延遲等問(wèn)題?！?
AMD的挑戰(zhàn)是，英特爾研發(fā)預(yù)算讓AMD的相形見(jiàn)絀。英特爾每年研發(fā)預(yù)算大約是60億美元，AMD只有其1/6。在制造領(lǐng)域，雙方更是無(wú)法相比。光以45納米級(jí)別芯片為例，英特爾計(jì)劃拿出4個(gè)工廠來(lái)生產(chǎn)45納米處理器，并且現(xiàn)在英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了45納米芯片的商業(yè)生產(chǎn)，而AMD甚至還未實(shí)現(xiàn)這一代芯片的商業(yè)生產(chǎn)，公司還需要IBM這樣的制造大腕來(lái)幫助其運(yùn)轉(zhuǎn)。
合作的推動(dòng)力部分是為了節(jié)省成本。AMD與合約制造商Chartered半導(dǎo)體公司的合作是節(jié)省成本的又一例子。分析師Don Scansen指出，AMD無(wú)疑是第一家在研發(fā)，制造方面向外部公司求援的公司，不過(guò)AMD如果堅(jiān)持這樣做的話，將繼續(xù)受到分析師及股票市場(chǎng)的質(zhì)疑，他說(shuō)：“IBM承擔(dān)起了大部分的開(kāi)發(fā)工作?！?
AMD的一位發(fā)言人說(shuō)：“IBM是AMD制造與研發(fā)戰(zhàn)略的重要部分。通過(guò)分擔(dān)半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研發(fā)成本，整個(gè)IBM聯(lián)盟的成員，包括AMD都將獲得先進(jìn)的制造技術(shù)?！?
在其網(wǎng)站上，AMD將晶體管，芯片連接，封裝以及光刻技術(shù)都列為了可以向外尋求幫助的領(lǐng)域。大部分協(xié)作工作都在“Albany納米科技中心”進(jìn)行。并不是巧合，Albany也是AMD計(jì)劃修建一家芯片工廠的位置。AMD方面最近表示，計(jì)劃投資32億美元修建一家芯片工廠，可能會(huì)從明年1月開(kāi)工。
IBM在紐約Fishkill東區(qū)擁有先進(jìn)的制造生產(chǎn)線，距離Albany大約90英里。
IBM與AMD的合作表明，未來(lái)的芯片制造障礙將非常大，每家公司均是這種情況。象英特爾，也已經(jīng)宣布推遲部署一項(xiàng)來(lái)自尼康的EUV光刻技術(shù)。
從這一點(diǎn)來(lái)看，IBM和AMD的EUV進(jìn)展對(duì)AMD來(lái)說(shuō)是一個(gè)好消息。Scansen說(shuō)：“AMD獲得這一技術(shù)工具非常有意義?！庇腥嗽?jīng)懷疑EUV能否適用于22納米芯片，IBM和AMD的消息表明，這種技術(shù)開(kāi)發(fā)工作正在復(fù)興。
AMD和IBM周二宣布，下一步是為芯片制造提供各種EUV光刻技術(shù)，使其不僅能夠用于金屬連接層，而且也能夠適用于所有的關(guān)鍵層。
Scansen說(shuō)，在32納米及其以下級(jí)別的芯片制造上，英特爾有其它的理念，即使用傳統(tǒng)的光刻法以及“更聰明的設(shè)計(jì)”。英特爾正在積極向32納米芯片邁進(jìn)。去年12月，英特爾制造與運(yùn)營(yíng)部副總裁兼總經(jīng)理Brian Krzanich發(fā)表聲明說(shuō)：“英特爾將在兩個(gè)關(guān)鍵的芯片層上使用32納米沉浸光刻(immersion lithography)技術(shù)。在其它不太關(guān)鍵的芯片層，英特爾將繼續(xù)使用傳統(tǒng)的干式光刻（dry lithography）法?！?
周二，AMD宣布IBM已成功生產(chǎn)出一款使用了EUV技術(shù)（下一代遠(yuǎn)外線光刻）的工藝試驗(yàn)性芯片，此前，用EUV技術(shù)制造的芯片部件均為“窄場(chǎng)”（Narrow-Field），即只能設(shè)計(jì)部分芯片區(qū)域，而IBM此次將芯片的第一層金屬互聯(lián)層都使用了這種技術(shù)。
為什么要使用EUV？晶體管與連接它們的金屬層大小直接與硅片（wafer）所使用的光刻技術(shù)的波長(zhǎng)大小有關(guān)。EUV光刻技術(shù)使用了13.5納米波長(zhǎng)，比現(xiàn)今193納米級(jí)別的光刻技術(shù)波長(zhǎng)短很多，這使得芯片可以繼續(xù)朝微型化的功能方向繼續(xù)邁進(jìn)。EUV目前的目標(biāo)是22納米芯片，預(yù)計(jì)這一代芯片將在3到5年內(nèi)出現(xiàn)。幾年前，英特爾曾經(jīng)希望用EUV制造出45納米芯片，但它放棄了這一計(jì)劃。
周二的報(bào)告說(shuō)，IBM和它的合作伙伴們印制了金屬互聯(lián)層的第一層（晶體管之間），然后經(jīng)過(guò)其它步驟，EUV設(shè)備結(jié)構(gòu)在AMD公司經(jīng)過(guò)了了電子測(cè)試，晶體管的測(cè)試結(jié)果顯示，這種技術(shù)制造的晶體管特性與使用更標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)生產(chǎn)的測(cè)試芯片的晶體管特性一致。
過(guò)去6年的合作表明，IBM正在提供技術(shù)給AMD。兩家公司從2002年開(kāi)始在芯片制造上合作，那時(shí)，AMD在“絕緣層上覆蓋硅”（SOI）上碰到了問(wèn)題。AMD開(kāi)始尋求IBM的幫助，從那以后，雙方已經(jīng)續(xù)簽了幾次合同。
第一次在2004年9月，合同內(nèi)容包括截止到2008年的32納米制造技術(shù)開(kāi)發(fā)合作協(xié)議，然后是在2005年11月，雙方將合作期限延長(zhǎng)到了2011年，涉及項(xiàng)目為22納米工藝技術(shù)。在其他領(lǐng)域，AMD目前還與IBM在“高K/金屬門(mén)”（high-k/metal gate）晶體管技術(shù)上合作，這種技術(shù)主要是為了生產(chǎn)32納米芯片，英特爾目前在現(xiàn)有的45納米芯片上也在使用這種技術(shù)。
這類專利技術(shù)可不便宜。AMD最近的一次續(xù)簽將雙方的合同延長(zhǎng)到了2011年12月31日，AMD方面稱：“我們預(yù)計(jì)，按照合同規(guī)定，我們將為2008年至2011年間的聯(lián)合開(kāi)發(fā)向IBM支付近4億美元費(fèi)用?！?
即使要向IBM支付4億美元，AMD也覺(jué)得比自己研發(fā)來(lái)得劃算，AMD的人說(shuō)：“終止這種合作將極大增加我們的研發(fā)成本，我們可能遭致產(chǎn)品延遲等問(wèn)題?！?
AMD的挑戰(zhàn)是，英特爾研發(fā)預(yù)算讓AMD的相形見(jiàn)絀。英特爾每年研發(fā)預(yù)算大約是60億美元，AMD只有其1/6。在制造領(lǐng)域，雙方更是無(wú)法相比。光以45納米級(jí)別芯片為例，英特爾計(jì)劃拿出4個(gè)工廠來(lái)生產(chǎn)45納米處理器，并且現(xiàn)在英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了45納米芯片的商業(yè)生產(chǎn)，而AMD甚至還未實(shí)現(xiàn)這一代芯片的商業(yè)生產(chǎn)，公司還需要IBM這樣的制造大腕來(lái)幫助其運(yùn)轉(zhuǎn)。
合作的推動(dòng)力部分是為了節(jié)省成本。AMD與合約制造商Chartered半導(dǎo)體公司的合作是節(jié)省成本的又一例子。分析師Don Scansen指出，AMD無(wú)疑是第一家在研發(fā)，制造方面向外部公司求援的公司，不過(guò)AMD如果堅(jiān)持這樣做的話，將繼續(xù)受到分析師及股票市場(chǎng)的質(zhì)疑，他說(shuō)：“IBM承擔(dān)起了大部分的開(kāi)發(fā)工作?！?
AMD的一位發(fā)言人說(shuō)：“IBM是AMD制造與研發(fā)戰(zhàn)略的重要部分。通過(guò)分擔(dān)半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研發(fā)成本，整個(gè)IBM聯(lián)盟的成員，包括AMD都將獲得先進(jìn)的制造技術(shù)?！?
在其網(wǎng)站上，AMD將晶體管，芯片連接，封裝以及光刻技術(shù)都列為了可以向外尋求幫助的領(lǐng)域。大部分協(xié)作工作都在“Albany納米科技中心”進(jìn)行。并不是巧合，Albany也是AMD計(jì)劃修建一家芯片工廠的位置。AMD方面最近表示，計(jì)劃投資32億美元修建一家芯片工廠，可能會(huì)從明年1月開(kāi)工。
IBM在紐約Fishkill東區(qū)擁有先進(jìn)的制造生產(chǎn)線，距離Albany大約90英里。
IBM與AMD的合作表明，未來(lái)的芯片制造障礙將非常大，每家公司均是這種情況。象英特爾，也已經(jīng)宣布推遲部署一項(xiàng)來(lái)自尼康的EUV光刻技術(shù)。
從這一點(diǎn)來(lái)看，IBM和AMD的EUV進(jìn)展對(duì)AMD來(lái)說(shuō)是一個(gè)好消息。Scansen說(shuō)：“AMD獲得這一技術(shù)工具非常有意義?！庇腥嗽?jīng)懷疑EUV能否適用于22納米芯片，IBM和AMD的消息表明，這種技術(shù)開(kāi)發(fā)工作正在復(fù)興。
AMD和IBM周二宣布，下一步是為芯片制造提供各種EUV光刻技術(shù)，使其不僅能夠用于金屬連接層，而且也能夠適用于所有的關(guān)鍵層。
Scansen說(shuō)，在32納米及其以下級(jí)別的芯片制造上，英特爾有其它的理念，即使用傳統(tǒng)的光刻法以及“更聰明的設(shè)計(jì)”。英特爾正在積極向32納米芯片邁進(jìn)。去年12月，英特爾制造與運(yùn)營(yíng)部副總裁兼總經(jīng)理Brian Krzanich發(fā)表聲明說(shuō)：“英特爾將在兩個(gè)關(guān)鍵的芯片層上使用32納米沉浸光刻(immersion lithography)技術(shù)。在其它不太關(guān)鍵的芯片層，英特爾將繼續(xù)使用傳統(tǒng)的干式光刻（dry lithography）法?！?
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