第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核（Tensilica）

Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數(shù)累加器）VLIW（超長指令字）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器（DPU）內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。

ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立的數(shù)據(jù)進(jìn)行并行MAC操作。
Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“傳統(tǒng)CPU和傳統(tǒng)DSP功能的緊密結(jié)合，使Tensilica的ConnX DPU廣泛適用于多種有線和無線通信應(yīng)用，ConnX 545CK是tensilica預(yù)先配置好的8 MAC解決方案。利用Tensilica Xtensa LX3處理器獨(dú)特的可配置功能，在ConnX 545CK的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展，能夠使其更加適用于特定的目標(biāo)應(yīng)用?！?/p>

ConnX 545CK基于 3發(fā)射VLIW（超長指令字）架構(gòu)，并帶有8個(gè)16位乘累加器，能夠以SIMD （單指令，多數(shù)據(jù)）的方式進(jìn)行運(yùn)算。該內(nèi)核能夠在每個(gè)周期內(nèi)完成8個(gè)并行的乘累加操作。編譯器自動(dòng)將代碼矢量化以最大程度利用該架構(gòu)的優(yōu)勢。ConnX 545CK也帶有兩個(gè)128位寬的數(shù)據(jù)存取單元，以及內(nèi)置的Viterbi卷積碼編碼加速器。

32位輸入/輸出隊(duì)列接口是ConnX 545CK獨(dú)特的功能之一，其功能類似于FIFO（先進(jìn)先出），是系統(tǒng)總線之外的數(shù)據(jù)接口。不同于傳統(tǒng)DSP上數(shù)據(jù)存取必須由load/store指令完成，輸入/輸出隊(duì)列接口大大提高了ConnX 545CK的數(shù)據(jù)吞吐能力。

第三代ConnX 545CK現(xiàn)已上市。經(jīng)65GP工藝技術(shù)優(yōu)化，ConnX 545CK的運(yùn)行速度超過600 MHz。