英特爾聯(lián)發(fā)科雙利空 半導(dǎo)體Q3拉警報(bào)

英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績(jī)難逃調(diào)降命運(yùn)！
　　
處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績(jī)展望，由原本預(yù)估的季增4-11％，大幅下修至僅與第2季持平或小增4％。英特爾指出，大降財(cái)測(cè)導(dǎo)因于歐美等成熟市場(chǎng)的計(jì)算機(jī)銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺(tái)灣半導(dǎo)體廠及ODM/OEM計(jì)算機(jī)廠第3季接單恐大幅低于預(yù)期，計(jì)算機(jī)芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。
　　
國內(nèi)IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調(diào)整庫存，已對(duì)晶圓代工廠及封測(cè)廠造成沖擊，如今英特爾大降財(cái)測(cè)，計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)也將進(jìn)入庫存調(diào)整階段。由于計(jì)算機(jī)及手機(jī)市場(chǎng)庫存調(diào)整提早反應(yīng)，與業(yè)者先前預(yù)期情況有較大落差。對(duì)半導(dǎo)體廠來說，本周三（9月1日）后將陸續(xù)公告8月營(yíng)收，一旦低于預(yù)期甚多，包括為英特爾代工芯片組的臺(tái)積電、負(fù)責(zé)芯片組及網(wǎng)通芯片封測(cè)的日月光及硅品、覆晶基板供貨商南電、核心電壓芯片（VCore）供貨商立锜、處理器插槽供貨商鴻海及嘉澤等，恐將陸續(xù)跟隨英特爾腳步，調(diào)降第3季業(yè)績(jī)展望。
　　
此外，英特爾大降財(cái)測(cè)，也將直接沖擊到臺(tái)灣計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈，包括芯片組、繪圖芯片、電源管理IC、監(jiān)視器或筆電LCD驅(qū)動(dòng)IC、無線網(wǎng)絡(luò)芯片等，可能會(huì)陸續(xù)面臨 ODM/OEM廠砍單壓力。由于計(jì)算機(jī)芯片供貨商第2季末庫存水位大幅增加，原本就是針對(duì)下半年旺季預(yù)作準(zhǔn)備，但現(xiàn)在旺季顯然已經(jīng)落空，去化庫存將成為國內(nèi)計(jì)算機(jī)芯片供貨商年底前最頭痛的事。
　　
而上游芯片供貨商面臨庫存修正壓力，晶圓代工廠及封測(cè)廠面臨的訂單減緩問題，恐會(huì)在第4季后直接變成砍單效應(yīng)。幾家封測(cè)業(yè)者表示，已陸續(xù)接獲上游客戶自9月起調(diào)降訂單通知，這波存貨調(diào)整已確定會(huì)影響到第4季業(yè)績(jī)。
　　
封測(cè)業(yè)者表示，7月份聯(lián)發(fā)科決定調(diào)整庫存，已減少了對(duì)晶圓代工廠及封測(cè)廠下單，而8月第2周來，ODM/OEM計(jì)算機(jī)廠也開始減少芯片采購訂單，計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈的運(yùn)作也見到趨緩，不僅上游IC設(shè)計(jì)業(yè)者不易達(dá)到業(yè)績(jī)展望數(shù)字，晶圓代工廠及封測(cè)廠9月后將也面臨較大訂單下修壓力。