英特爾公布芯片開發(fā)新策略 3年內(nèi)跨向14nm

 由于對目前凌動處理器路線圖的不甚滿意，英特爾公司首席執(zhí)行官Paul Otellini稱公司將加快新款凌動處理器的設(shè)計(jì)進(jìn)度。英特爾公司的一個目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署其凌動處理器。Paul認(rèn)為公司應(yīng)該改變原有路線圖，尋找新的中心點(diǎn)。

隨后Paul解釋說，公司計(jì)劃在2014年發(fā)布14納米凌動內(nèi)核，即Airmont，2014年也是14納米制造工藝在英特爾主流CPU中首次亮相。目前 英特爾的凌動芯片還使用45納米技術(shù)制造，讓英特爾在PC芯片方面落后一代。該公司的下一款凌動處理器基于32納米制造工藝，預(yù)計(jì)在今年第四季度推出，而 首款22納米Tri-Gate凌動芯片Silvermont將在2013年推出。

從22納米工藝開始，英特爾將改變凌動筆記本的功率范圍設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)目標(biāo)由40W下降到15W。另外，該公司還將提供大量片上系統(tǒng)解決方案來涵蓋1W至10W范圍的芯片。

Paul還宣稱在2012的前半年，英特爾將在Medfield（32納米凌動）芯片的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)智能手機(jī)芯片。