AMD召開首屆開發(fā)者大會：發(fā)布APU芯片Llano

　　新浪科技訊 北京時間6月15日凌晨消息，AMD Fusion開發(fā)者峰會(以下簡稱AFDS)周二在美國華盛頓州Bellevue召開。這是AMD首次召開全球開發(fā)者大會，會議共持續(xù)3天時間，共有700多名來自全球科研機構和IT公司的開發(fā)者注冊參會。

　　AMD高級副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理里克·博格曼(Rick Bergman)在大會發(fā)表主題演講。他表示，微處理行業(yè)正在迎來數(shù)十年來的最大變革，目前裝載AMD Fusion APU(加速處理器)的筆記本運算能力已經(jīng)達400億次，這一數(shù)字明年還將增長50%，預計2020年筆記本運算能力將達到億萬次。

　　博格曼宣布，AMD將在太平洋時間周二晚上8點在西雅圖科學館正式發(fā)布A系列APU芯片“Llano”。博格曼現(xiàn)在還展示了裝載下一代“Trinity”APU芯片的筆記本。

　　AMD首席科學家菲爾·羅杰斯(Phil Rogers)隨后表示，開放標準是大型生態(tài)環(huán)境的基石。AMD將邀請硬件、操作系統(tǒng)、應用等各個領域公司共同合作推進Fusion系統(tǒng)架構。

　　今年1月，AMD在CES 2011開幕之際正式發(fā)布了Fusion APU，從而拉開了中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)融合的序幕。2006年收購GPU設計廠商ATi后，AMD就發(fā)布了“Fusion”融合架構的計劃，并為此進行了長達數(shù)年的部署。

　　Fusion APU技術意在實現(xiàn)計算性能、能耗以及圖形三方面的平衡表現(xiàn)，使得芯片得以在大幅降低體積和明顯減少能耗的情況下，進一步提升運算性能和圖形視覺體驗。Fusion將成為AMD的戰(zhàn)略主軸。

　　按照研究機構Jon Peddie的第一季度數(shù)據(jù)，在包括集成顯卡的全球顯卡市場上，AMD的市場份額為24.8%，僅次于英特爾的54.4%，進一步拉大了與Nvidia(20.0%)的差距。今年第一季度AMD出貨量同比增長15.4%，環(huán)比增長13.3%，而Nvidia顯卡出貨量同期環(huán)比下降1.7%，同比下滑28.4%。AMD的市場份額增長一方面得益于其獨立顯卡產(chǎn)品的出色性能，另一方面更是與Fusion APU的推出密不可分。