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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。繼16/14nm工藝之后,處理器的制程已

聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。

繼16/14nm工藝之后,處理器的制程已經(jīng)朝著10nm快速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科和華為已經(jīng)確定下一代處理器會用上10nm制程,高通自然也不能落下。

 


高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時透露,高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案,同時開始送樣給客戶。他還表示,高通2017年的10nm訂單都會交給三星,不過高通也會繼續(xù)堅持多個來源的策略。

那么高通的這個10nm處理器會是驍龍830么?Mollenkopf沒有給出任何答復(fù)。

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