農歷新年還未結束，中國半導體產業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據悉，該基地將建設中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產線，投資規(guī)模累計超過100億美元，這也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓制造基地。
格羅方德與成都市成立合資公司，全新中文名“格芯”
事實上，去年就有傳聞格羅方德將在中國建設12英寸晶圓生產線，不過令人意外的最終落戶在成都。據悉，格羅方德與成都市政府成立新的合資公司“格芯(成都)集成電路制造有限公司”。出席今天的開工儀式的包括成都市委書記唐良智、首席執(zhí)行官Sanjay Jha 以及四川省、成都市領導和格羅方德的主要客戶、合作伙伴。
同時，格羅方德今天正式宣布，將在中國市場啟用全新中文名稱：“格芯”。首字為“格”，和公司現有中文名稱的第一個字相同，亦有“探究事物原理，而從中獲得智慧”的含義。次字是“芯”，表達“芯片”之意。兩個字合在一起發(fā)音與“革新”相同，寓意著重生、振興與改革。
據了解，“格芯”不僅是成都這個合資公司名稱，而且“GLOBALFOUNDRIES”在中國所有品牌中文名稱都將變?yōu)?ldquo;格芯”，而非此前格羅方德。
投資總額超百億，滿產8.5萬片/月
具體到今天開工的成都工廠上。此次落戶成都高新區(qū)的格芯12英寸晶圓生產基地，將分兩期建設：
一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產;主要為0.13微米、0.18微米，從新加坡轉移至成都，產能2萬片/月。
二期建設格芯最新的22FDX® 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，從德國轉入預計2019年第四季度投產，建成后產能6.5萬片/月。
在完成一期、二期投產后，屆時產能將達到8.5 萬片/月。格芯首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產能和技術上進行投資。從應用于無線互聯設備的世界頂級 RF-SOI 平臺，到占據科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場對于我們主流工藝和先進工藝技術的強勁需求。新投資將有助格芯擴張現有的晶圓制造廠。通過此次在成都的合作計劃，我們將穩(wěn)固，并進一步加速在中國市場的發(fā)展。”
此外，成都市和格芯還將共同推動實施“成都集成電路生態(tài)圈行動計劃”，在多個領域開展深度合作，從而在整體上形成逾100億美元的投資規(guī)模。
格芯的全球布局
調研數據顯示，格芯為全球第二大晶圓代工廠，總部設在美國加州。目前格芯是穆巴拉達發(fā)投資展公司旗下子公司，業(yè)務遍布全球。
目前格芯在美國，計劃把在紐約Fab8晶圓廠的14納米FinFET工藝產能提升20%，并將于 2018 年初啟用一條全新的晶圓生產線。在過去八年期間，格芯在美國的投入高達130億美元，并在此基礎上進一步開展本次擴張計劃。紐約工廠將繼續(xù)是格芯在 7納米工藝和極紫外(EUV)光刻等先進技術開發(fā)的核心，并計劃在2018年第二季開始7納米工藝生產。
在德國，格芯計劃在德累斯頓 Fab 1 晶圓廠增加 22FDX® (22納米 FD-SOI) 工藝的生產，以滿足日新月異的物聯網，智能手機處理器，汽車電子和其他電池供電的無線連接應用的發(fā)展需求。預計至2020年，工廠整體產能將提升40%。德累斯頓工廠始終是 FDX 技術研發(fā)的業(yè)界核心。目前，德累斯頓的工程師正在開展新一代 12FDXTM的技術研發(fā)，預計將于2018年終年建成投產。
在新加坡，格芯計劃將 12英寸晶圓廠的 40納米 工藝產能提升 35%，在 8英寸生產線的現有基礎上進一步擴大180納米工藝的產能。與此同時，格芯將會為業(yè)內領先的 RF-SOI 技術投入全新產能。
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