聯(lián)發(fā)科攜DOCOMO開發(fā)芯片測試成功
聯(lián)發(fā)科去年攜手日本NTT DOCOMO攜手發(fā)展5G通訊技術(shù),今年雙方合作成果顯現(xiàn),DOCOMO宣布,雙方運用DOCOMO"非正交多工存取(NOMA)無線接入,以及聯(lián)發(fā)科多用戶干擾消除(MUIC)等技術(shù),已開發(fā)出芯片組,效能較現(xiàn)有4G LTE提升2~3倍,成功達成5G試驗。
據(jù)了解,DOCOMO和聯(lián)發(fā)科的相關技術(shù)整合,能讓在基站發(fā)射機上多重信號,用戶終端設備增強訊號處理效能,并能消除多重的用戶訊號間的干擾。
在5G測試中,搭載相關芯片3款智能機大小的裝置,被放置在不同的位置,接收同一個基站同時發(fā)送的數(shù)據(jù),再經(jīng)過訊號調(diào)整,每個裝置成功消除了其他的干擾信號,僅接收了預期的數(shù)據(jù),相較于單用戶多輸入多輸出(MIMO)的頻譜效率高出2.3倍。
按照聯(lián)發(fā)科在去年與NTT DOCOMO合作藍圖來看,雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與芯片解決方案,以提高頻譜效率、擴大數(shù)據(jù)容量;與聯(lián)發(fā)科于2017年在室內(nèi)與室外同時進行傳輸試驗,并于2018年起啟動全新無線介面與芯片開發(fā)。DOCOMO計劃2020年部署5G網(wǎng)路并投入營運。
事實上,聯(lián)發(fā)科今年在5G布局消息布段,9月已宣布攜手華為完成5G New Radio互通性與對接測試(IODT),成首家擁有手機尺寸天線,并與通訊設備廠商完成對接測試的芯片廠商。
然而,聯(lián)發(fā)科10月合并營收月減5.29%,達210.12億元新臺幣(后同),年減11.74%,累積前10月合并營收為1988.25億元,年減13.80%,展望第4季,聯(lián)發(fā)科預估,第4季合并營收約592-643億元,季減7%至季增1%,毛利率落在36%正負1.5%,第4季移動運算平臺手機和平板芯片出貨1.1-1.2億套。
因博通擬提議以逾1000億美元有意并購高通,若交易成真,將是科技史上最大收購案,市值將成為2000億美元的超大型無線芯片制造商,僅次于三星與英特爾。外界認為這將對同樣是IC設計的聯(lián)發(fā)科造成壓力。