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[導(dǎo)讀]9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號(hào)了,雖然Core i7-9700K加了2個(gè)核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說(shuō)中的“釬焊工藝”,今天我們來(lái)簡(jiǎn)單聊聊這個(gè)“釬焊”到底是個(gè)什么東西。先不說(shuō)處理器是什么封裝,只從上半部分比較的話,桌面級(jí)CPU會(huì)比移動(dòng)端CPU多一個(gè)天靈蓋。

9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號(hào)了,雖然Core i7-9700K加了2個(gè)核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說(shuō)中的“釬焊工藝”,今天我們來(lái)簡(jiǎn)單聊聊這個(gè)“釬焊”到底是個(gè)什么東西。先不說(shuō)處理器是什么封裝,只從上半部分比較的話,桌面級(jí)CPU會(huì)比移動(dòng)端CPU多一個(gè)天靈蓋。

失去了天靈蓋的CPU大概就是這個(gè)樣子的,核心裸露在外。雖然失去天靈蓋保護(hù)很容易被破壞,但是核心可以直觸散熱設(shè)備從而有效提高導(dǎo)熱效率。

畢竟筆記本體積小,散熱系統(tǒng)能提供的散熱效果有限,只能通過(guò)提高導(dǎo)熱效率來(lái)穩(wěn)定CPU的溫度。桌面級(jí)處理器就不一樣了,隨便一個(gè)幾十塊的塔式散熱器都能有很好的散熱效果,而且由于安裝使用過(guò)程的環(huán)境不一樣,需要一個(gè)頂蓋來(lái)保護(hù)核心。

頂蓋和核心表面雖然看似光滑,但也不是無(wú)縫緊貼在一起,導(dǎo)熱效率必然大幅下降。這時(shí)候就需要在它們兩者中間加入填充物使熱量能更好地從核心轉(zhuǎn)移到頂蓋。

核心與頂蓋之間的填充物

Core i7-8700K依舊采用硅脂導(dǎo)熱

Intel這幾年一直讓人詬病的一點(diǎn)是它的“硅脂U”,就是采用硅脂作為CPU核心與頂蓋之間的填充物。

用硅脂作為填充物對(duì)于制造流程來(lái)說(shuō)相當(dāng)方便:往核心上抹一坨硅脂,頂蓋四周上膠然后貼合pcb,再固定好等膠凝固了就行了。“硅脂U”唯二的缺點(diǎn)就是導(dǎo)熱效率不如金屬以及硅脂干了會(huì)進(jìn)一步降低導(dǎo)熱效率。

“釬焊U”就不一樣了,采用銦或者是4族元素作為核心與頂蓋之間的填充物,它的導(dǎo)熱效率比硅脂強(qiáng)太多。傳統(tǒng)硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)一般在10W/mK內(nèi),而釬焊工藝用的焊料的導(dǎo)熱系數(shù)約為80W/mK。不僅導(dǎo)熱系數(shù)高出不少,而且還不用擔(dān)心長(zhǎng)期使用會(huì)降低導(dǎo)熱效率。作為DIYer,大家肯定是希望Intel采用釬焊工藝的。但是釬焊成本高,工藝復(fù)雜,Inter前幾年一家獨(dú)大才不愿意給你搞這些東西呢。

釬焊工藝的流程

可能很多人認(rèn)為釬焊跟上硅脂一樣,抹上去壓緊就完事了。當(dāng)然也有人知道釬料需要加熱才能使用。不過(guò)其中的復(fù)雜程度可不是那么容易能理解的。我們知道CPU的頂蓋是由銅制成,而核心則是硅。金屬銦是目前唯一發(fā)現(xiàn)能同時(shí)與銅和硅焊接的材料。然而……

貓頭鷹散熱器銅管和銅底外表均鍍鎳

然而大家都知道純銅的顏色是怎么樣的,起碼不是我們?nèi)粘?吹紺PU頂蓋那種顏色。這是由于純銅在空氣中很容易發(fā)生氧化,也容易被腐蝕。因此需要在純銅的表面鍍上一層鎳金屬作為阻擋層,這一點(diǎn)其實(shí)我們?cè)谒缴崞饕材芸吹健?/p>

清楚看到頂蓋上有一片金色

高端的塔式散熱器,無(wú)論是銅底或者熱管直觸,都會(huì)在銅材料外面鍍一層鎳防止變質(zhì)。而鎳也不好跟銦焊接起來(lái),因此還需要一層金來(lái)做鍍層。

而在另一側(cè)的CPU核心部分,如果銦直接跟核心焊接,就有機(jī)會(huì)入侵到核心內(nèi)部,造成CPU的損壞。為了保護(hù)CPU核心,Intel也在核心外做了一個(gè)保護(hù)層,而這個(gè)保護(hù)層也是跟銦不那么友好。最后還是要在核心上鍍一層金作為鍍層。說(shuō)到底就是兩層金子中間用焊料焊接起來(lái)而已。

接下來(lái)就是將工件升溫到焊料融解并滲入焊件表面縫隙,等溫度降下來(lái)焊料凝固后焊接就完成了。

為什么Intel又重新選擇釬焊工藝

同樣采用釬焊工藝的Core i7-2600K

2代酷睿之后Intel就在大部分處理器內(nèi)改用硅脂導(dǎo)熱,只剩下至尊系列以及E5以上的服務(wù)器處理器仍在使用釬焊工藝。

原因其實(shí)很簡(jiǎn)單,從3代到7代酷睿這段時(shí)間AMD根本拿不出來(lái)可以跟Intel競(jìng)爭(zhēng)的東西,Intel自然是每代擠擠牙膏就完事了。不超頻都能吊打FX系列,又何須在意CPU超頻后溫度過(guò)高的情況。

然而銳龍系列的推出讓Intel慌了,先是匆忙推出8代酷睿跟Ryzen勉強(qiáng)抗衡,然后馬不停蹄地推出9代酷睿來(lái)證明自己的地位。Core i7-9700K和Core i9-9900K可是8核心的怪物,硅脂可沒(méi)辦法迅速把熱量傳遞到頂蓋,這樣一來(lái)Intel只能選擇改用釬焊工藝。

說(shuō)到底我們能用上釬焊的IU真得感謝AMD發(fā)力,這兩年Intel的牙膏越擠越多,都從4C8T擠到8C16T了。

2釬焊和硅脂、液金有何區(qū)別硅脂、釬焊與液金

堅(jiān)決不給電商打廣告

我們來(lái)看看目前網(wǎng)商能買到最好的液金——Thermal Grizzly Conductonaut,它的導(dǎo)熱系數(shù)在73W/mK左右,比釬焊稍微低一點(diǎn)。相比硅脂的導(dǎo)熱效率,我們姑且可以把它和釬焊的導(dǎo)熱效率劃上等號(hào)。這也是DIYer常說(shuō)的“開蓋換液金”用到的材料。

安全實(shí)用的CPU開蓋神器

在9代酷睿推出之前,歷代Core i7帶K的產(chǎn)品都免不了面臨高溫的問(wèn)題,尤其是進(jìn)行超頻后溫度甚至?xí)^(guò)100℃安全線。通常大家都會(huì)用比較高級(jí)的散熱器去提高導(dǎo)熱效率,而不少DIYer更喜歡“開蓋換液金”這種既經(jīng)濟(jì)又能動(dòng)手的方案。

對(duì)于非釬焊U來(lái)說(shuō),開蓋流程相當(dāng)簡(jiǎn)單:

1。先用刀片將連接頂蓋和CPU的黑膠稍微切開。

2。利用開蓋神器(自己tb搜去)將頂蓋和pcb安全分離。

3。清理核心與頂蓋上的硅脂,用銀行卡之類的東西刮干凈黑膠。

4。給內(nèi)部觸點(diǎn)涂上三防漆防止短路。

5。在核心表面均勻涂抹液態(tài)金屬。

6。在頂蓋四周均勻涂上適量黑膠(留有小缺口作排氣孔),與pcb對(duì)齊位置連接、壓緊并固定直至黑膠凝固。

經(jīng)過(guò)一輪操作,即使是Intel祖?zhèn)鞯?ldquo;硅脂U”也能搖身一變成為低溫的“釬焊U”。而一套工具加材料的價(jià)錢并不超過(guò)100塊,同比之下升級(jí)散熱器讓工作溫度達(dá)到“開蓋”水平需要花費(fèi)的錢更多,而且這套工具材料也不是一次性的,一支液金起碼能涂抹4、5個(gè)CPU的核心。

釬焊的CPU能不能開蓋

能!但是步驟要比“硅脂U”麻煩一點(diǎn)。在用開蓋神器開蓋前,需要將CPU和開蓋神器裝好加熱直至釬料融解后,再把頂蓋與pcb分離。

2代酷睿不加溫就開蓋的后果:核心直接破碎

不這樣做能不能開蓋?能!不過(guò)核心和頂蓋焊在一起,而且核心是相當(dāng)脆的。不加熱開蓋基本上等于直接把核心的外殼扯下來(lái),簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是不加熱開蓋的話這個(gè)CPU直接GG。

不過(guò)據(jù)說(shuō)新一代Core開蓋的時(shí)候并沒(méi)有進(jìn)行加熱,開出來(lái)后核心也沒(méi)有損壞。有可能這一代酷睿用的是軟釬焊工藝,而不是2代酷睿用的硬釬焊工藝。如果是真的話,看來(lái)我們還是高估了Intel的牙膏量了。

軟、硬釬焊的區(qū)別在于溫度,超過(guò)450℃開始就是硬釬焊。溫度高更利于釬料滲入鍍層縫隙,導(dǎo)熱效率更高,但是會(huì)將核心和頂蓋牢牢粘在一起。軟釬焊則是可以看成是一坨導(dǎo)熱效率較低的液金,不過(guò)肯定比硅脂強(qiáng)就是了。

尾聲

的確國(guó)外已經(jīng)有人將9代酷睿進(jìn)行“開蓋換液金”,溫度也較之前低了幾度,這與Ryzen當(dāng)時(shí)的開蓋情況類似。如此看來(lái)液金還是CPU的好伙伴,追求極限低溫的朋友也是可以給9代酷睿開蓋的。不過(guò)9代酷睿開蓋的收益不如“硅脂U”高,氣味大師并不推薦這樣做。

至于該不該入手9代酷睿,我倒是有點(diǎn)自己的想法。拋開價(jià)格來(lái)說(shuō),9代酷睿提高的頻率并加入了釬焊工藝的確有足夠吸引人的點(diǎn)。沒(méi)能力動(dòng)手開蓋的朋友也不用再擔(dān)心使用時(shí)CPU溫度過(guò)高,大家都開開心心超頻5.0GHz。參照以往的經(jīng)驗(yàn),9代酷睿會(huì)慢慢降價(jià)到8代酷睿的水平??傊褪窃缳I早享受,晚買更便宜。

不過(guò)購(gòu)買了8代酷睿的朋友就沒(méi)必要升級(jí)了,真的覺(jué)得太熱開蓋就完事了。6C12T的Core i7-8700K跟8C8T的Core i7-9700K在體驗(yàn)上真的不算太大,沒(méi)必要特意去升級(jí)。當(dāng)然壕另說(shuō),有錢的小伙伴一步到位直接入手Core i9-9900K體驗(yàn)一下所謂的“最強(qiáng)游戲CPU”還是可以的。

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