性能提升10%!高通發(fā)布驍龍712移動(dòng)平臺
近日,高通公司發(fā)布了驍龍712移動(dòng)處理器平臺,從規(guī)格上看,它更像是驍龍710的小幅升級版本。二者主要區(qū)別在于新芯片的頻率為2.3 GHz,而前一代則為2.2GHz,按照高通的說法,新芯片可以提升10%的性能。當(dāng)然僅憑0.1GHz的頻率提升顯然無法做到,更多的是優(yōu)化了制程工藝使得處理器擁有更低的功耗和發(fā)熱,從而提升高負(fù)載下的運(yùn)行頻率。
另外,快速充電支持方面升級到QC4+,可以讓智能手機(jī)在大約15分鐘內(nèi)從0%到50%充電。藍(lán)牙音效技術(shù)也有提升由TrueWireless Stereo Plus和Broadcast Audio提供技術(shù)。
其余功能幾乎相同,包括采用Kryo 360核心的八核布局,Adreno 616 GPU和Hexagon 685 DSP。連Modem也都是相同的:Snapdragon X15,支援LTE Cat.15下行鏈·和Cat.13上行鏈·,峰值速度分別為800 Mbps和150 Mbps。該芯片還支持高達(dá)2000萬畫素的雙鏡頭或3200萬畫素單鏡頭,擁有相同的Spectra 250 ISP。