新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)測(cè)計(jì)劃10 億美元出售

根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)，新加坡封測(cè)大廠聯(lián)測(cè)科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團(tuán)諮規(guī)劃出售事宜，市場(chǎng)估價(jià)達(dá) 10 億美元以上。而聯(lián)測(cè)已經(jīng)開始接觸潛在買家的情況，可能引起私募股權(quán)基金和中國(guó)半導(dǎo)體公司的興趣。

報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)測(cè)科技經(jīng)過 2018 年的債務(wù)重整之后，開始研究下一步的方向，出售或公開發(fā)行上市都是可能的選擇。該公司的執(zhí)行長(zhǎng) John Nelson 在 2018 年 8 月就曾經(jīng)表示，克服債務(wù)問題后，公司的訂單正在增長(zhǎng)，δ來幾年的情況將會(huì)好轉(zhuǎn)。

而根據(jù)聯(lián)測(cè)官網(wǎng)，聯(lián)測(cè)科技主要業(yè)務(wù)以組裝和測(cè)試工業(yè)中使用的半導(dǎo)體芯片為大宗，目前在新加坡、泰國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大½、印尼和馬來西亞均設(shè)有制造工廠。另外，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院之前的相關(guān)統(tǒng)計(jì)資料指出，2018 年上半年，聯(lián)測(cè)科技在全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的營(yíng)收排名來到第 8 λ，營(yíng)收金額達(dá)到 5.33 億美元，較 2017 年同期成長(zhǎng) 17.2%。

另外，《彭博社》還指出，自 2018 年年初以來，新加坡科技業(yè)已經(jīng)參與 120 億美元的相關(guān)購(gòu)并案，遠(yuǎn)高于 2017 年同期的 9.22 億美元。不過，雖然聯(lián)測(cè)科技的出售案引起私募股權(quán)基金與中國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者的興趣，考慮到目前經(jīng)濟(jì)大環(huán)境下，如何進(jìn)展還有待δ來進(jìn)一步觀察。