陶氏多產(chǎn)品亮相上海幕展，助力電子封裝

 陶氏化學(xué)成立于1897年， 是全球化工行業(yè)的百年老店。作為全球化工行業(yè)排名第二的跨國(guó)公司，陶氏化學(xué)在全球34個(gè)國(guó)家和地區(qū)布局有189個(gè)研發(fā)中心、銷(xiāo)售中心和生產(chǎn)基地，形成了全球布局的全產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈資源整合的網(wǎng)絡(luò)體系。目前，公司總共擁有員工56000人，產(chǎn)品系列達(dá)7000多種。

作為一家多元化公司，陶氏化學(xué)憑借強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力、渠道整合能力以及資本創(chuàng)新能力成功構(gòu)筑其在全球化工行業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為特殊塑料、特殊材料及化學(xué)品、農(nóng)業(yè)化學(xué)品、大宗消費(fèi)品、基礎(chǔ)設(shè)施和油氣開(kāi)發(fā)6大板塊。在3.20日至3.22日上海幕展期間，陶氏化學(xué)接受了媒體們的采訪。

陶氏膠粘劑助力汽車(chē)裝配

電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的發(fā)展正在加速整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。全球各地的工程師們都在尋求創(chuàng)新解決方案，希望在滿足安全和可靠性要求的同時(shí)，提高電池組以及雷達(dá)(RADAR)、激光雷達(dá)(LiDAR)和相機(jī)等高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)傳感器模塊的生產(chǎn)效率。

陶氏最新推出的DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑。作為新一代汽車(chē)裝配用有機(jī)硅解決方案，該款膠粘劑能夠在室溫下快速固化，同時(shí)具備有機(jī)硅的性能優(yōu)勢(shì)。這一先進(jìn)的新型封裝解決方案能夠在室溫下粘合到電子封裝領(lǐng)域常見(jiàn)的金屬和塑料基材表面。此外，DOWSIL™ (陶熙™)EA-4700 CV膠粘劑的可凝揮發(fā)物含量低，可以用在敏感電子元件附近。

“DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車(chē)電子模塊所采用的基材提供持久的粘合和環(huán)境密封。更為重要的是，該款有機(jī)硅膠粘劑能夠在室溫下快速固化，從而提高電子封裝的大規(guī)模量產(chǎn)效率，并且還可降低能耗。”

在室溫(25°C)下固化時(shí)，新型DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑能夠在3小時(shí)內(nèi)實(shí)現(xiàn)1MPa的粘結(jié)強(qiáng)度，具體時(shí)間視基材而定。依托新型化學(xué)和配方技術(shù)，該款膠粘劑具有較快的固化速度以及合適的開(kāi)放時(shí)間和點(diǎn)膠性能。對(duì)于提高封裝效率來(lái)說(shuō)，這是至關(guān)重要的兩大要素。通過(guò)縮短烘箱固化時(shí)間甚至無(wú)需烘箱固化，生產(chǎn)商可以減少資本支出、降低生產(chǎn)能耗。此外，DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑還可以通過(guò)加熱來(lái)加速粘結(jié)，同時(shí)避免空洞風(fēng)險(xiǎn)。例如，在大多數(shù)塑料基材都能夠承受的80°C溫度下，該款膠粘劑可以在不到5分鐘的時(shí)間內(nèi)在PBT基材表面形成1MPa的粘結(jié)強(qiáng)度。

作為一款雙組分無(wú)底涂膠粘劑，DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV能夠在混合之后快速固化，并在常見(jiàn)的150°C工作環(huán)境、熱沖擊以及85°C/85%相對(duì)濕度下提供穩(wěn)定的粘合與密封性能。此外，這一先進(jìn)的封裝解決方案還擁有600%的伸長(zhǎng)率，因此非常適合用于基材之間熱膨脹系數(shù)(CTE)不一的大尺寸模塊。

DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑目前已實(shí)現(xiàn)全球發(fā)售。

助力5G，陶氏創(chuàng)新材料重磅來(lái)襲

陶氏在E5-5306號(hào)展位上重點(diǎn)展示了其在電子設(shè)備組裝和熱管理方面最新推出的創(chuàng)新材料，并通過(guò)一面互動(dòng)展示墻演示了陶氏產(chǎn)品如何助力5G，以及如何促進(jìn)新一代智能手機(jī)和智能照明設(shè)備的發(fā)展。

陶氏消費(fèi)品解決方案大中華區(qū)商務(wù)經(jīng)理David Chen表示：“陶氏的有機(jī)硅和硅基解決方案是當(dāng)今市場(chǎng)上所能提供的最廣泛、最強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，廣泛應(yīng)用于粘合劑、熱管理和光學(xué)材料等領(lǐng)域，并且市場(chǎng)對(duì)這些技術(shù)和產(chǎn)品的需求還在日益增長(zhǎng)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)技術(shù)和連接設(shè)備在運(yùn)輸和其他領(lǐng)域的快速發(fā)展，我們不斷努力為客戶提供他們贏得市場(chǎng)所需的先進(jìn)材料。陶氏憑借有機(jī)硅導(dǎo)電材料及其不斷推出的新一代有機(jī)硅尖端技術(shù)進(jìn)入電磁屏蔽(EMI)市場(chǎng)，再次證明我們對(duì)相關(guān)領(lǐng)域、客戶和電子行業(yè)堅(jiān)定不移的承諾。”

在電子工業(yè)中，防電磁污染是印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)和組件設(shè)計(jì)者日益關(guān)注的問(wèn)題。 在5G網(wǎng)絡(luò)提高數(shù)據(jù)傳輸量和速率的同時(shí)，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來(lái)越多的設(shè)備連接正在增加電磁污染的風(fēng)險(xiǎn)。 陶氏先進(jìn)的創(chuàng)新解決方案可以幫助設(shè)計(jì)人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰(zhàn)。

在本次陶氏展出的眾多硅基技術(shù)中，兩項(xiàng)最近的創(chuàng)新值得關(guān)注：

· 陶熙™ SE 9160 粘合劑 為消費(fèi)設(shè)備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機(jī)硅粘合劑可與大多數(shù)基材良好粘合，具有出色的可重復(fù)加工性且不留殘膠，適用于現(xiàn)場(chǎng)固化密封墊圈(CIPG)工藝并可提供相當(dāng)于IPX7級(jí)耐水性的有效密封。

· 陶熙™ TC-3015 導(dǎo)熱凝膠 提高了高性能加工和控制組件的生產(chǎn)效率和性能。這款出色的導(dǎo)熱材料可簡(jiǎn)化智能手機(jī)和其他組件的加工過(guò)程，在返工過(guò)程中可以輕易地完全剝離，不留殘余。

陶氏還在本次展會(huì)上新推出了三款用于電子和照明行業(yè)的先進(jìn)硅基材料，包括：

· 陶熙™ EA-4700 CV 粘合劑 更快的固化速度以提高產(chǎn)量，并可在室溫下與電子組裝中使用的傳統(tǒng)金屬和塑料粘合

· 陶熙™ EG-4100介電凝膠 系列耐熱凝膠，提供一系列的硬度保護(hù)，為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件中的敏感元件提供封裝保護(hù)，用于印刷電路板及工業(yè)傳感器和執(zhí)行器

· 陶熙™ EI-2888無(wú)底涂有機(jī)硅密封劑 適用于專業(yè)LED燈具的光學(xué)透明硅膠，可在室溫下固化，并可在惡劣環(huán)境中提供保護(hù)

陶氏還在其展位上展示了一面基于5G通信技術(shù)的互動(dòng)墻，引導(dǎo)參觀者找到合適的材料解決方案，工程師和設(shè)計(jì)師可以了解陶氏的產(chǎn)品如何應(yīng)用于5G技術(shù)的開(kāi)發(fā)中。陶氏還在現(xiàn)場(chǎng)拆解了一款智能手機(jī)和一款汽車(chē)上的智能車(chē)燈，以展示其產(chǎn)品如何解決材料散熱的挑戰(zhàn)，并提供粘合和光學(xué)性能。

無(wú)底涂有機(jī)硅密封劑助力LED照明

陶氏推出的 DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無(wú)底涂有機(jī)硅密封劑。這是一款用于專業(yè)LED照明的光學(xué)透明有機(jī)硅，可在室溫下固化。這一先進(jìn)的有機(jī)硅技術(shù)可在不損害其他性能的前提下提供卓越的光學(xué)性能，并提供獨(dú)特的流變性能，可用于各種形狀和形式的燈具。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無(wú)底涂有機(jī)硅密封劑專為防爆和高防護(hù)等級(jí)的燈具而設(shè)計(jì)。與市售其他有機(jī)硅解決方案不同，該專利配方不含鉑，因而購(gòu)買(mǎi)和使用也具有成本效益。

“惡劣環(huán)境中使用的LED燈具需要可靠、易于應(yīng)用且固化性能較強(qiáng)的保護(hù)材料，”陶氏戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Konstantin Sobolev表示， “DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無(wú)底涂有機(jī)硅密封劑避免了耗時(shí)的加工步驟，并減少了固化性能因表面污染物或濕氣影響受損時(shí)可能產(chǎn)生的浪費(fèi)。該低粘度有機(jī)硅密封劑還可輕松分散并牢固粘附，且不會(huì)犧牲光學(xué)性能。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無(wú)底涂有機(jī)硅密封膠可出色地應(yīng)用于許多專業(yè)應(yīng)用，包括：防爆照明、戶外顯示屏，以及柔性和剛性LED燈條。”

DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無(wú)底涂有機(jī)硅密封劑是一種1：1混合的雙組分保護(hù)材料，可在室溫下固化，也可通過(guò)加熱加速固化。該密封劑采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方，符合UL 94標(biāo)準(zhǔn)，可均勻固化，并且對(duì)抑制作用(鉑催化劑的常見(jiàn)問(wèn)題)和和材料返硫(高溫封閉空間中的傳統(tǒng)問(wèn)題)不敏感。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無(wú)底涂有機(jī)硅密封劑應(yīng)用時(shí)可使用靜態(tài)或動(dòng)態(tài)自動(dòng)計(jì)量混合，或手動(dòng)混合，或使用流動(dòng)、澆注或針頭分散設(shè)備。該新型自動(dòng)注入密封劑可粘附在各種基板上，支持IP等級(jí)外殼LED燈具這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

陶氏新推出的無(wú)底涂密封劑在全球范圍內(nèi)以新的DOWSIL™(陶熙™)商標(biāo)冠名銷(xiāo)售，該商標(biāo)秉承道康寧有機(jī)硅技術(shù)平臺(tái)的七十年創(chuàng)新及久經(jīng)考驗(yàn)的寶貴傳統(tǒng)。

小結(jié)：

面對(duì)越來(lái)越激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)以及越來(lái)越頻繁的行業(yè)整合，陶氏化學(xué)發(fā)揚(yáng)的自身研發(fā)能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，不斷加強(qiáng)創(chuàng)新，并輔以資產(chǎn)整合，不斷拓寬自身產(chǎn)品領(lǐng)域