封裝設(shè)備的王者：庫力索法對未來封裝的看法

成立于1951年的Kulicke & Soffa(中文：庫力索法 英文：K&S)以半導體芯片鍵合設(shè)備起家。多年的積累，讓他們成為了封裝設(shè)備和耗材方面的專家，也在市場上獲得了不錯的表現(xiàn)，尤其是線焊設(shè)備，K&S更是獲得了全球領(lǐng)先的地位。

在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期間庫力索法召開了媒體見面會，Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬先生跟媒體朋友們介紹了公司的發(fā)展策略和新產(chǎn)品，同時對封裝設(shè)備的未來發(fā)展做了一定的解釋。

Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬先生

張贊彬介紹到，K&S自2010年從美國搬到亞洲，在新加坡設(shè)立了總部?，F(xiàn)在大概有2500名員工，營收的80%都來自亞洲區(qū)。K&S于1971年在華爾街上市，公司至今已有68年的歷史了。本次發(fā)布會主要介紹了兩個新產(chǎn)品。第一就是FC bonder，也就是覆晶機，F(xiàn)C即為倒裝芯片F(xiàn)lip chip。另外一個就是Mini LED bonder，這個市場近期比較活潑。

K&S的線焊設(shè)備是同行業(yè)內(nèi)的翹楚，拳頭產(chǎn)品球焊機和鋁線機更是最強王者。通俗點說，線焊設(shè)備就像是一臺高科技的縫紉機，它能夠用極細的線將一塊芯片“縫”到另一芯片或框架載體上，這個過程就稱之為引線鍵合。作為一種傳統(tǒng)的互聯(lián)方案，被廣泛應(yīng)用于BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等各種封裝的生產(chǎn)。球焊機主要應(yīng)用在高端IC，汽車電子、IoT，以及其他的電子應(yīng)用。鋁線鍥形焊接機主要應(yīng)用在功率器件，例如TO系列、PDFN系列、大功率大電流功率IGBT模塊，以及新能源電動汽車的電池包封裝上。

庫力索法推出多款先進設(shè)備

隨著半導體芯片的摩爾定律導向，封裝芯片尺寸愈來愈小，對精度的要求也越來越高。Katalyst作為一款倒裝芯片 (Flip chip) 的設(shè)備具備最有競爭力的產(chǎn)能和最高精度制程技術(shù)。相較于同行業(yè)中精度為五到七微米的高精度倒裝設(shè)備，Katalyst現(xiàn)在已經(jīng)達到三微米。同時，相較于目前市場上每小時7K-9K的覆晶產(chǎn)能， Katalyst的產(chǎn)能已達15K， 速度快了將近一倍。

Kulicke & Soffa的Katalyst

在21ic記者問及3微米的精度是如何達到的時候，K&S高級副總裁張贊彬先生回答道，為了實現(xiàn)3微米的精度，K&S在軟硬件方面都下足了功夫，硬件上加強了運動控制的技術(shù)，軟件方面植入了K&S獨有的技術(shù)以去除高速運轉(zhuǎn)時的振動干擾。

由于存儲市場的驅(qū)動，此設(shè)備準備于在2020年投入量產(chǎn)銷售。世界經(jīng)濟預(yù)計于2020年復蘇，K&S將全力支援客戶的擴廠計劃。

除此之外，Kulicke & Soffa 在SEMICON CHINA上展出了一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出ATPremier™LITE晶圓級鍵合機。此款全新的ATPremier™LITE晶圓植球系統(tǒng)作為“力”系列產(chǎn)品的一員，旨在為客戶帶來更高的產(chǎn)能和效率，從而節(jié)省使用成本。該設(shè)備與自動晶圓傳送系統(tǒng)兼容，以支持工廠自動化。

K&S 還展出了幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品，如GEN-S 系列球焊機RAPID™ MEM ，Asterion™楔焊機，高性能PowerFusion™ TL楔焊機等。還有一條SiP 系統(tǒng)封裝展示線，包括一臺K&S的iFlex T2 PoP設(shè)備，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設(shè)備，向參觀者演示 PoP 封裝的完整解決方案。

Mini LED發(fā)展形勢看好，將取代LCD

2018年因為LED產(chǎn)品價格呈現(xiàn)下跌趨勢以及終端市場需求與預(yù)期不符的原因，LED市場價值達到180億美元，同比僅增長3%。2019年預(yù)計達到200億美元。從長遠來看，LED的市場價值到2023年能達到290億美元。WW LED市場價值年復合增長率在10%左右。

WW主導的市場價值預(yù)測(百萬美元)–2018年至2023年

作為LED顯示屏行業(yè)的熱門產(chǎn)品，相對于知名已久的OLED，Micro LED和Mini LED似乎具有壓倒性的優(yōu)勢。張贊彬介紹到，Micro LED和Mini LED優(yōu)勢明顯、前景可期，隨著產(chǎn)量和成本的降低，Mini LED可以朝著更小的尺寸發(fā)展，可能下降到55”。預(yù)計這種技術(shù)將會帶來更高能的智能顯示器，在手機、電視機、大屏及LED小間距顯示屏領(lǐng)域都會有廣闊的發(fā)展空間。那么Micro LED和Mini LED之間的區(qū)別到底是什么呢?

Mini LED因其晶粒尺寸約100微米，體積微小而得名，在背光源、小間距 LED顯示屏 、大尺寸顯示、車用顯示等細分領(lǐng)域都能夠應(yīng)用。

Micro LED技術(shù) ，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)。簡單的來說就是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，可以將像素點距離從毫米級降低至微米級。它的優(yōu)勢在于既繼承了無機LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應(yīng)時間快等特點，又具有自發(fā)光無需背光源的特性，體積小、輕薄，還能輕易實現(xiàn)節(jié)能的效果。

K&S在Mini LED也有所布局，2018年9月份與Rohinni攜手推出Mini LED轉(zhuǎn)移設(shè)備PIXALUX。 該MiniLED解決方案相較于傳統(tǒng)的單顆取放(Pick & Place) 轉(zhuǎn)移方法相比，速度可以提升8-10倍。輸出達到180,000 dies/小時，精度能達到10微米。

Kulicke & Soffa的Mini LED轉(zhuǎn)移設(shè)備 PIXALUX

未來市場預(yù)測

張贊彬表示，K&S 在未來會持續(xù)關(guān)注NAND Flash、LED、分立器件和物聯(lián)網(wǎng)這些市場，它們將會是線焊機未來的主要應(yīng)用所用，并將會長期存在。K&S 除了繼續(xù)在他們深耕的存儲市場外，還將目光投向了增長迅猛的汽車電子、汽車傳感器和攝像機市場。

2019 VS 2018 未來半導體市場預(yù)測

對于未來Flip芯片和扇出型封裝的發(fā)展方向發(fā)展，張贊彬作了如下解釋：

未來封裝將朝著低成本、高分辨率多模具解決方案的發(fā)展趨勢發(fā)展;扇出式WLP的進一步發(fā)展將帶來高密度、單模具或多模具擴展;更具商業(yè)化的2.5d/3d IC 將進入高端市場;傳統(tǒng)FC和混合FC將齊頭并進;最大的fcbga(40*40 mm)仍然無法提供扇出解決方案。

為助力工業(yè)4.0時代中智能制造和互連系統(tǒng)的迅速發(fā)展，K&S 持續(xù)投入研發(fā)，不斷地為客戶提供更智能、更靈活的自動化互連解決方案，從而幫助客戶提高效率和產(chǎn)能。