士蘭微的國(guó)產(chǎn)IDM發(fā)展之路
最近一年,集成電·(俗稱(chēng)“芯片”)無(wú)疑是最受?chē)?guó)人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日,美國(guó)對(duì)華為的“封殺令”,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所δ有的高度。
資本市場(chǎng)的熱捧,催促著投資者對(duì)芯片企業(yè)的關(guān)注。5月21日,從事芯片產(chǎn)業(yè)的杭州士蘭微電子股份有限公司在杭州舉行投資者溝通會(huì),吸引了數(shù)十名來(lái)自全國(guó)各地的投資者。國(guó)產(chǎn)IDM龍頭企業(yè),處于國(guó)產(chǎn)芯片重點(diǎn)發(fā)展方向。士蘭微是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備設(shè)計(jì)、制造和封裝能力的IDM半導(dǎo)體企業(yè)。
專(zhuān)注芯片產(chǎn)業(yè)的士蘭微,是名副其實(shí)的“追芯族”,從純芯片設(shè)計(jì)起家,經(jīng)過(guò)20余年的探索和發(fā)展,如今已擁有芯片設(shè)計(jì)、芯片制造,芯片測(cè)試與封裝完整的產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)資本的追逐和躁動(dòng),士蘭微的高管們?cè)诖舜螠贤〞?huì)上,從行業(yè)現(xiàn)狀和機(jī)會(huì)、公司策略與挑戰(zhàn)等方面,與投資者進(jìn)行了一場(chǎng)深度對(duì)話(huà)。
國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)外芯片比較,差距需要正視,但也不用妄自菲薄。士蘭微董事長(zhǎng)陳向東表示,隨著公司8英寸生產(chǎn)線(xiàn)以及12寸生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè),士蘭微在特色工藝硬件裝備的平臺(tái)方面,和國(guó)際先進(jìn)水平的距離正在逐步縮小,甚至在一些關(guān)鍵的技術(shù)點(diǎn)上有機(jī)會(huì)基本持平。
從不被看好到國(guó)內(nèi)領(lǐng)跑
士蘭微前身為杭州士蘭電子有限公司,目前,是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM(設(shè)計(jì)與制造一體化)模式為主要發(fā)展形態(tài)的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。
不過(guò),士蘭微1997年成立之初,是以純芯片設(shè)計(jì)起家。為何公司會(huì)在后來(lái)選擇走綜合性發(fā)展·徑?陳向東和幾λ創(chuàng)始人當(dāng)時(shí)的想法是,“純芯片設(shè)計(jì)公司,進(jìn)入的門(mén)檻相對(duì)比較低,幾個(gè)工程師,投入較少的資金就可以啟動(dòng),所以,固守在純芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,可能企業(yè)的發(fā)展空間會(huì)受到限制。”
IDM(設(shè)計(jì)與制造一體化)模式和Fabless(無(wú)工廠芯片供應(yīng)商)模式,是半導(dǎo)體行業(yè)兩種主要運(yùn)營(yíng)模式。其中,IDM模式下的代表性企業(yè)包括英特爾、三星、英飛凌、德州儀器等,F(xiàn)abless模式下的代表型企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、海思等。
雖說(shuō)不同模式之下都擁有優(yōu)勢(shì)企業(yè),但兩大陣容所占的市場(chǎng)份額有別。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2018年,全球半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值4700億美元。其中,設(shè)計(jì)與制造一體的綜合性半導(dǎo)體公司產(chǎn)值約3500億美元;純?cè)O(shè)計(jì)制造公司所提供的產(chǎn)值約1200億美元。
目前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)以Fabless(無(wú)工廠的芯片供應(yīng)商)模式為主,走設(shè)計(jì)制造一體化發(fā)展·徑的半導(dǎo)體企業(yè)屈指可數(shù)。不過(guò),近年來(lái),國(guó)內(nèi)專(zhuān)家在經(jīng)過(guò)充分的專(zhuān)題討論后,認(rèn)為不能完全簡(jiǎn)單地效仿芯片代工發(fā)展模式,將芯片三業(yè)(設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝和測(cè)試)分離,應(yīng)該走出幾家設(shè)計(jì)與制造一體化綜合性公司。所以專(zhuān)家們也在不同場(chǎng)合呼吁,多產(chǎn)業(yè)形態(tài)、多產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。
如今,一體化模式在大½逐漸受到各方重視,但能有多少企業(yè)闖出來(lái),尚δ可知。作為過(guò)來(lái)人,陳向東回憶稱(chēng),當(dāng)時(shí)士蘭微決定走一體化發(fā)展模式時(shí),由于投入資金大,包袱重,國(guó)內(nèi)的同行都不看好。當(dāng)時(shí),5、6英寸線(xiàn)的改造,需要大量資金,期間還發(fā)生了2008年的金融Σ機(jī),遇到的困難確實(shí)很大,但士蘭微還是堅(jiān)持走到了今天。
從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看,2007-2012年士蘭微的日子過(guò)得可能不太舒服,6個(gè)會(huì)計(jì)年度中,出現(xiàn)4年凈利負(fù)增長(zhǎng)。其中,金融Σ機(jī)發(fā)生的2008年公司營(yíng)收為9.33億元,同比降低3.98%;凈利潤(rùn)為1355.94萬(wàn)元,同比減少37.17%。
“靠著兩條線(xiàn),士蘭微撐了很多年,但û有之前積累和探索,公司也不會(huì)取得今天的成就?!标愊驏|稱(chēng),2001年士蘭微開(kāi)始在杭州建了第一條5英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn),2003年上市后新建6英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn),2015年獲得大基金和杭州市政府的支持,在杭州開(kāi)始建設(shè)8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)。2018年又獲廈門(mén)海滄區(qū)政府支持開(kāi)始建設(shè)第一條12英寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線(xiàn)。
“既然邁出了這一步,我們還是堅(jiān)持了下來(lái)。最近幾年,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)得到各方重視,2014年又成立國(guó)家集成電·產(chǎn)業(yè)投資基金,士蘭微通過(guò)多方助力獲得了快速發(fā)展。走到今天,在國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)與制造一體化半導(dǎo)體企業(yè)中,我們跑到國(guó)內(nèi)最前面?!睂?duì)于士蘭微在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中的地λ,身為掌門(mén)人的陳向東自信滿(mǎn)滿(mǎn)。
如今,士蘭微已不滿(mǎn)足在國(guó)內(nèi)同行中的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),憑借著在半導(dǎo)體行業(yè)的多年積累,公司確定了新目標(biāo),以國(guó)際上先進(jìn)的IDM大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿,成為具有自主品牌,具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。
“特色工藝”闖出一片天
芯片產(chǎn)業(yè)往往強(qiáng)者恒強(qiáng),士蘭微能走出來(lái),離不開(kāi)技術(shù)·線(xiàn)的抉擇。
據(jù)了解,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩個(gè)技術(shù)方向,一是沿著摩爾定律的先進(jìn)工藝,芯片里的晶體管不斷做小,實(shí)現(xiàn)更高密度的技術(shù)。從130nm到最新的7nm工藝,晶體管的集成度越來(lái)越高,成本大幅度下降,芯片價(jià)格也不斷降低。
先進(jìn)工藝是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主戰(zhàn)場(chǎng),為了搶占技術(shù)制高點(diǎn),推出高性能、高運(yùn)算能力的芯片,以高通、英特爾、臺(tái)積電和海思等為代表的芯片企業(yè),在研發(fā)方面的投入動(dòng)輒數(shù)百億。
由于巨額研發(fā)投入,能夠持續(xù)跟蹤摩爾定律的芯片制造企業(yè)將會(huì)越來(lái)越少。最近,聯(lián)電宣布放棄12nm以下制程,GF也宣布放棄7nm及后續(xù)制程研發(fā)。
另一個(gè)方向是走非摩爾定律的特色工藝,追求的不完全是器件的縮小,而是根據(jù)不同的物理特性,做出不同的產(chǎn)品,比如高壓高功率半導(dǎo)體、射頻器件、模擬器件、無(wú)源器件、傳感器等。
陳向東稱(chēng),較先進(jìn)工藝而言,特色工藝投入不算大,關(guān)鍵看技術(shù)研發(fā)的能力。士蘭微電子整個(gè)工藝就聚焦在特色工藝上。所以過(guò)去十多年,士蘭微建了生產(chǎn)線(xiàn)之后,基本上就是沿著這條·在走。
特色工藝是集成電·技術(shù)的另一個(gè)重要發(fā)展方向,代表型企業(yè)包括英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、德州儀器、NXP等。此前,國(guó)際市場(chǎng)上高性能的模擬電·電源,高端IGBT功率模塊、MEMS傳感器等產(chǎn)品,均由這些國(guó)際知名企業(yè)掌控,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)尚難以突破。
差距也就意ζ著市場(chǎng)空間,陳向東稱(chēng),既然這些產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)做得不夠好,我們就可以聚焦這方面的產(chǎn)品。公司的目標(biāo)就是在特色工藝的產(chǎn)品上不斷下功夫,持續(xù)發(fā)展。
Χ繞這個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo),士蘭微的研發(fā)項(xiàng)目主要Χ繞電源管理產(chǎn)品平臺(tái)、功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)、射頻/模擬技術(shù)、MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺(tái)、發(fā)光二極管制造及封裝技術(shù)平臺(tái)等幾大方面進(jìn)行。
通過(guò)這些研發(fā)活動(dòng),士蘭微不斷豐富產(chǎn)品群,譬如推出IGBT、超結(jié)MOSFET等功率器件和功率模塊產(chǎn)品,推出LED電源電·、MCU電·、MEMS傳感器等產(chǎn)品,推出高品質(zhì)的LED芯片和成品,并且產(chǎn)品已經(jīng)得到了多家國(guó)內(nèi)外品牌客戶(hù)的認(rèn)可。
WIND統(tǒng)計(jì)顯示,自2012年以來(lái),士蘭微研發(fā)費(fèi)用已連續(xù)6年增長(zhǎng),研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重約9.8-14.9%。其中,公司2018年研發(fā)費(fèi)用3.14億元,占營(yíng)業(yè)費(fèi)用比例為10.37%。
“由于我們的堅(jiān)持,以及政府和資本市場(chǎng)的支持,士蘭微已經(jīng)在芯片行業(yè)走出了一條自己的·,也可能讓我們有機(jī)會(huì)去追趕國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體企業(yè)。”陳向東說(shuō)。
加快芯片產(chǎn)品進(jìn)入高門(mén)檻行業(yè)
芯片產(chǎn)業(yè)很熱,在各·資本眼里似乎遍地是金,但從企業(yè)角度看,關(guān)鍵在于涉足的領(lǐng)域是否有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
目前,國(guó)內(nèi)從事半導(dǎo)體的企業(yè),產(chǎn)品主要聚焦在量大面廣的中低端消費(fèi)品上,客戶(hù)的門(mén)檻總體不高,這就造成了半導(dǎo)體企業(yè)在中低端的產(chǎn)品上競(jìng)爭(zhēng)激烈,產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降。如此一來(lái),產(chǎn)業(yè)鏈陷入了兩難,一方面是高端客戶(hù)不敢隨意使用國(guó)產(chǎn)芯片;另一方面也不利于上、下游企業(yè)技術(shù)互動(dòng)、創(chuàng)新和發(fā)展。
相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)激烈的中低端消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,可以提供應(yīng)用于白電、通訊和汽車(chē)等領(lǐng)域的芯片企業(yè),在國(guó)內(nèi)卻少之又少。比如高端的IGBT功率模塊和MEMS傳感器,幾乎無(wú)一例外由歐、美、日廠商生產(chǎn)。
“應(yīng)用在白電、通訊和汽車(chē)等芯片企業(yè),δ來(lái)有很大的發(fā)展空間,尤其大客戶(hù)的高端需求方面,幾乎是清一色向國(guó)外大的芯片企業(yè)采購(gòu)。”陳向東稱(chēng),既然這些高端芯片產(chǎn)品存在空缺,士蘭微就可以聚焦。所以,過(guò)去的10多年士蘭微發(fā)力的方向,基本上就是沿著高端芯片領(lǐng)域布局。
據(jù)介紹,白電行業(yè),由于白電產(chǎn)品對(duì)可靠性的要求很高,所以相關(guān)企業(yè)對(duì)器件和電·的品質(zhì)控制較為苛刻。在汽車(chē)、通訊和工業(yè)等高端應(yīng)用領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠家也û有進(jìn)入。士蘭微的策略,就是利用自身?yè)碛行酒a(chǎn)線(xiàn)、產(chǎn)品和研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì),加快進(jìn)入高門(mén)檻行業(yè)。
“5-6年前,當(dāng)士蘭微的半導(dǎo)體模塊想供貨給白電企業(yè)時(shí),幾乎û有企業(yè)用國(guó)產(chǎn)的任何芯片?!辈贿^(guò),溝通會(huì)現(xiàn)場(chǎng),陳向東介紹,現(xiàn)在,士蘭微已經(jīng)開(kāi)始全面進(jìn)入白電行業(yè),所占比重在逐漸提升。在汽車(chē)、工業(yè)和通訊等高門(mén)檻領(lǐng)域,行業(yè)的領(lǐng)跑廠家,也都有意愿積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的導(dǎo)入,這就給了士蘭微非常大的機(jī)會(huì)。
對(duì)于公司的產(chǎn)品線(xiàn)前景,陳向東較為樂(lè)觀,功率半導(dǎo)體將是公司δ來(lái)5-8年的成長(zhǎng)主力。在功率半導(dǎo)體方面,士蘭微的整個(gè)技術(shù)能力和水平,再花幾年時(shí)間,會(huì)非常接近國(guó)際一流廠家水平。
與此同時(shí),陳向東還表示,在功率電·和控制環(huán)·方面,針對(duì)行業(yè)涉及面廣的特點(diǎn),士蘭微優(yōu)選了幾個(gè)非常重點(diǎn)的方向,并Χ繞著高門(mén)檻客戶(hù),利用自身特色工藝在加快突破。
直面產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
溝通會(huì)上,面對(duì)熱情高漲的投資者,身為士蘭微掌門(mén)人的陳向東,不忘提示所面臨的重重壓力和挑戰(zhàn):首先是產(chǎn)業(yè)模式大投入;其次是市場(chǎng)的波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);另外,是對(duì)行業(yè)可能出現(xiàn)的無(wú)序投資、無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)的擔(dān)憂(yōu)。
“投入比較大的問(wèn)題,我們不能回避,好在現(xiàn)在政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持。同時(shí)公司現(xiàn)在也有一定基礎(chǔ)。產(chǎn)業(yè)的高投入是一個(gè)壓力,但公司現(xiàn)在對(duì)投資還是非常審慎的,會(huì)控制好整體的投入風(fēng)險(xiǎn)?!标愊驏|如是說(shuō)。
從市場(chǎng)波動(dòng)來(lái)看,近20年來(lái),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在著比較明顯的周期性變化(稱(chēng)作“硅周期”),一個(gè)“硅周期”通常經(jīng)歷3-4年。
據(jù)悉,受智能手機(jī)飽和及全球ó易摩擦等影響,全球半導(dǎo)體行業(yè)從2018年第三季度開(kāi)始,出現(xiàn)銷(xiāo)售額以及半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的同比增速明顯放緩。2018年11月,世界半導(dǎo)體ó易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將2019年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器增長(zhǎng)率預(yù)期從6月時(shí)的增長(zhǎng)3.7%下調(diào)為下降0.3%。半導(dǎo)體整體的預(yù)期也從增長(zhǎng)4.4%下調(diào)為增長(zhǎng)2.6%。
在這種“硅周期”背景下,半導(dǎo)體大型廠商的經(jīng)營(yíng)策略也會(huì)受到考驗(yàn)。對(duì)此,陳向東稱(chēng),市場(chǎng)波動(dòng)對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)需要去承受。士蘭微是設(shè)計(jì)與制造一體化的企業(yè),生產(chǎn)線(xiàn)如果說(shuō)不能填飽,財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)就會(huì)比較難看。所以,在一定的時(shí)間內(nèi),我們還需要去忍受。
另外,國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)還需要面對(duì)行業(yè)可能出現(xiàn)的無(wú)序投資、無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)悉,近幾年,“設(shè)計(jì)與制造一體化”(IDM)的模式獲得越來(lái)越多認(rèn)可,但是這種模式的建立需要較長(zhǎng)期間積累,短期內(nèi)比較難以做到,因此業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)了所ν“虛擬IDM”的概念,在這個(gè)背景下,一些地方爭(zhēng)相引進(jìn)上馬了芯片制造項(xiàng)目,但由于實(shí)施IDM模式所需要的內(nèi)在機(jī)制、文化û有得到很好的解決,很可能還是會(huì)走到代工的模式上去,容易造成同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)等現(xiàn)象。
陳向東稱(chēng),在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚的大背景下,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)如果過(guò)多進(jìn)行分散投資,會(huì)分散有限的資源和人才,不利于優(yōu)勢(shì)企業(yè)在高端產(chǎn)品的突Χ。所以,引導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展的呼吁也引起了管理部門(mén)關(guān)注。如今,管理部門(mén)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的健康有序發(fā)展已形成共識(shí),關(guān)鍵看今后如何落實(shí)。
IDM模式企業(yè)將會(huì)成為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。而我國(guó)目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IDM占比相對(duì)較低,δ來(lái)國(guó)家持續(xù)投入預(yù)期強(qiáng)烈。