研華引領(lǐng)嵌入式創(chuàng)新走向AIoT未來

近期，研華公司在上周舉辦了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，它是全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力進(jìn)行嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議。此次會(huì)議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主題，與全球伙伴客戶分享物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案;此外，也邀請英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Kunal Agarwal等策略伙伴，從AI、邊緣運(yùn)算、無線網(wǎng)絡(luò)、信息安全，由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點(diǎn)分享洞見。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議有來自全球50個(gè)國家、超過450位客戶、伙伴共襄盛舉，并有超過50個(gè)展位展示最新AIoT解決方案。

嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石

自2010年以來，研華即致力推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長引擎-第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)、第二階段軟硬件整合物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS、工業(yè)用App(Industrial App，I.App)，以及第三階段與行業(yè)伙伴的共創(chuàng)應(yīng)用方案。研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)總經(jīng)理張家豪認(rèn)為，AI+IoT將成為未來產(chǎn)業(yè)成長的動(dòng)能，因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺(tái)作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石，必需以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來應(yīng)對市場需求，因此未來解決方案將朝四大方向進(jìn)化：嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計(jì)服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)、AI邊緣智能與無線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)、客制化設(shè)計(jì)和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)、云服務(wù)/網(wǎng)絡(luò)安全與圖像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。

嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計(jì)服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)

研華持續(xù)精進(jìn)嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)的技術(shù)創(chuàng)新，并完整軟、硬件產(chǎn)品規(guī)劃與整合性設(shè)計(jì)服務(wù)，以滿足各式開發(fā)需求。

AI邊緣智能與無線連接(Edge AI，Intelligence & Wireless Connectivity)

AIoT將成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長的巨大動(dòng)能，研華致力發(fā)展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設(shè)備維運(yùn)管理軟件，幫助客戶加速落地AIoT應(yīng)用。

客制化設(shè)計(jì)和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)

面向醫(yī)療、交通、工業(yè)自動(dòng)化、平板電腦、智能顯示等不同垂直領(lǐng)域應(yīng)用，提供客戶專屬且包含設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證、制造的全方位創(chuàng)新解決方案。

云服務(wù)/5G專網(wǎng)與圖像AI(Cloud IoT Solutions)

聚焦5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新，包含私有云解決方案、AI技術(shù)與在4K/8K的圖像領(lǐng)域應(yīng)用、SD-WAN、5G行動(dòng)專網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)安全，以結(jié)合云端與物聯(lián)網(wǎng)提升營運(yùn)效率。

攜手共創(chuàng)伙伴完整展示嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)方案

此次會(huì)議不僅分享研華在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)平臺(tái)的發(fā)展策略與方針，還展示了主題涵蓋下完整的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)：如嵌入式平臺(tái)和設(shè)計(jì)服務(wù)、Arm based的運(yùn)算方案、無線解決方案、行業(yè)垂直解決方案，Edge AI解決方案，以及Cloud IoT解決方案、設(shè)計(jì)和制造服務(wù);同時(shí)，通過還原各種實(shí)際情境，展現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)備管理軟件WISE-PaaS / DeviceOn。此外，研華還邀請了包含微軟、McAfee、Acronis、中國電信、華電聯(lián)網(wǎng)、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內(nèi)外共11家伙伴一同展出。

WISE-PaaS Marketplace 2.0的落實(shí) 促進(jìn)研華AIoT未來長足發(fā)展

研華除在上述工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)擁有完整布局外，自2014年起也加重投資于軟硬整合的物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS的研發(fā)，并打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能遍地開花。研華于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace2.0，則進(jìn)化為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的能力交易平臺(tái)，打造「可集成」的工業(yè)App，以提供客戶在軟件市場的訂閱，并邀請更多生態(tài)系伙伴上架營銷其解決方案，功能包括邊緣功能模塊(Edge.SRP)、中臺(tái)(Common App)、產(chǎn)業(yè)通用App(Industry App)、行業(yè)專用App(Domain-Focused App)、AI模塊，及顧問服務(wù)與培訓(xùn)等。

張家豪最后補(bǔ)充道，研華在推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上不遺余力，不僅持續(xù)強(qiáng)化得以融合人工智慧及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的嵌入式創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)，而且在2020年WISE-PaaS Marketplace2.0正式上線后，加速了在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第二、三階段運(yùn)營，以海納百川的思維與外部生態(tài)系共創(chuàng)，針對不同產(chǎn)業(yè)長期耕耘，促使研華邁向AIoT未來長路豁然開朗。