面對美國的技術(shù)封鎖，我國3nm制程該如何突出重圍

據(jù)外媒相關(guān)媒體近期報道，美國政府制定了一份新的高科技出口禁令，包括量子計算機、3D 打印及 GAA 晶體管技術(shù)等在內(nèi)，這其中 GAA 晶體管技術(shù)是半導體行業(yè)的新一代技術(shù)關(guān)鍵，這意味著國內(nèi)不可能獲得國外技術(shù)授權(quán)了，好在國內(nèi)的半導體公司也早就認識到技術(shù)研發(fā)要以自己為主，加大投資、吸引更多人才自主研發(fā)才是解決問題的關(guān)鍵。

據(jù)報道，特朗普政府目前正在敲定一套 “縮小范圍” 的規(guī)則，以便更為具體地限制向中國及其他國家出口先進技術(shù)。

這對美國的工業(yè)界來說，或許是一個福音，因為該行業(yè)在過去很長一段時間里，一直在擔憂美國政府對海外銷售的嚴厲打擊。

據(jù)悉，目前美國商務部正在制訂的新規(guī)則是基于 2018 年涉及量子計算和 3D 打印技術(shù)等產(chǎn)品的五項規(guī)則的進一步完善。這項法規(guī)在去年被提出時，其目的就是避免敏感技術(shù)受到競爭對手的控制。

在起草新規(guī)則之前，美國商務部從去年開始，就該法規(guī)可能涵蓋的包括人工智能、通信技術(shù)和機器人技術(shù)等眾多的高科技領(lǐng)域向業(yè)界征求評論。而來自各個高科技企業(yè)的回復，加劇了美國商務部對制定一套 “廣泛且嚴格” 的法規(guī)的擔憂，因為一旦新規(guī)則涉及范圍廣泛將阻礙美國許多高科技企業(yè)的大量出口。

這或許從早些時候美國政府開始發(fā)放允許向華為供貨的豁免許可上就得以體現(xiàn)。11 月 21 日，有媒體報道美國商務部批準了從各公司收到的近 300 份許可申請中的大約四分之一，這些公司可以恢復與華為的貿(mào)易往來。這也是美國政府繼 11 月 18 日延長對華為臨時銷售許可證 90 天之后的最新動作。

對外披露的信息也表示，商務部正在完善的第一批規(guī)則中僅涉及將在法規(guī)生效之前向國際機構(gòu)提出的幾種技術(shù)，這對美國公司來說是一個暫緩措施。

“根據(jù)新規(guī)則的標題來看，這些條款似乎是為了應對特定的國家安全問題而量身定制的。這樣一來，就應該可以大大緩解業(yè)內(nèi)人士對政府將對廣泛使用的技術(shù)實施控制的擔憂。” 前負責出口管理的商務助理部長凱文 · 沃爾夫(Kevin Wolf)說。

商務部目前拒絕證實任何的細節(jié)，但表示在審查過程中有許多擬議規(guī)則。

不過，我們?nèi)匀恍枰陀^冷靜地看待這項新規(guī)則。盡管如今有明顯的 “緩期執(zhí)行” 的意味，但美國商務部也可能會在未來發(fā)布更多的規(guī)則來管理高精尖科技產(chǎn)品在美國國外的銷售。該文件也未能概述何時公開規(guī)則提案，或針對特定國家 / 地區(qū)、購買者和用途的具體控制措施。

同時，為了避免業(yè)界公司對美國政府可能 “出爾反爾” 的不信任。這些新規(guī)定將提交國際機構(gòu)批準，以便在海外落實，而不只是由美國實施具體措施。該舉措應該會增加美國企業(yè)對新規(guī)則的信任，也將為美國企業(yè)在海外建立一個公平的競爭環(huán)境;但也需要更長的時間來評估和實施，最早可能要等到 2021 年的年中。

而在 2020 年將迎來美國的“頂級選秀節(jié)目”——總統(tǒng)大選，下一任的美國政府將由哪個黨派領(lǐng)導還未有定論，因此這對于一項橫跨 2020 年的相關(guān)政策法規(guī)也是一個極大的“不確定因素”。

還有消息人士對外透露，預計美國商務部將在提交新規(guī)則之前再次征求業(yè)界的意見與建議。但這位消息人士還表示，涉及人工智能的新規(guī)則將直接在美國生效實行，而無需任何置評期。

在這些消息被相繼披露之際，共和黨與民主黨立法者因新規(guī)則實施緩慢，而挫敗感日盛。參議院少數(shù)黨領(lǐng)袖查克 · 舒默(Chuck Schumer)敦促美國商務部加快這一進程。

但對新規(guī)則仍有許多不同的聲音，在共和黨參議院湯姆 · 科頓(Tom Cotton)給路透社提供的一份聲明中，他明確表示，“對美國商務部缺乏政治使命感而感到十分失望，并指責商務部缺乏對這些令人擔憂領(lǐng)域的緊迫性。”

根據(jù)不斷更新的消息顯示，美國商務部計劃對量子稀釋(Quantum diluted)冰箱的出口進行管制，這些冰箱用于使某些量子設備中的元件保持低溫。生產(chǎn)該制冷設備的主要制造商包括英國的 ICE Oxford、芬蘭的 Bluefors 和美國的 Janis Research 公司。

該規(guī)則將適用于從美國出口的貨物，以及在國外制造的、包含大量美國技術(shù)或組件的物品的裝運。有消息稱，該規(guī)定已于 11 月 19 日發(fā)送給美國商務部的政策與戰(zhàn)略規(guī)劃辦公室，并附有另一項涉及爆炸物 3D 打印的規(guī)定。

另一項關(guān)于出口“環(huán)繞閘極(GAA)場效應晶體管技術(shù)”(用于制造半導體)的法規(guī)正在等待其他機構(gòu)在 12 月 5 日給予反饋意見。預計這項技術(shù)將在臺積電、三星電子和英特爾公司正在開發(fā)的新型的、更快的半導體中發(fā)揮重要作用。

此外，還有兩項關(guān)于化學用品以用于化學反應的一次性實驗設備的規(guī)則將發(fā)布，而這些化學用品和器材涉及用于制造俄羅斯神經(jīng)毒劑 Novichok 的反應過程。

由此可見，盡管 12 月 13 日第一階段協(xié)議的達成對于中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系，乃至世界經(jīng)濟形勢都是一個利好消息，讓美國和 A 股在上周都得以上漲。但打鐵仍需自身硬，中國 40 年改革開放帶來的最大啟示——發(fā)展才是硬道理，無論什么時候，辦好自己的事情最重要。

最新消息稱臺積電的 5nm 工藝良率已經(jīng)達到了 50%，比當初 7nm 工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能 5 萬片，隨后將逐步增加到 7-8 萬片。

不過初期 5nm 產(chǎn)能會被蘋果、華為包下，蘋果吃下了大約 70%的第一期 5nm 產(chǎn)能，AMD 的 Zen4 處理器要等到明年底或者 2021 年初的中科 Fab 18B 工廠量產(chǎn)之后才能拿到 5nm 產(chǎn)能了。

再往后，臺積電就要進入深水區(qū)了，迎來晶體管結(jié)構(gòu)大改的 3nm 工藝，三星會啟用 GAE 環(huán)繞柵極晶體管取代目前的 FinFET 晶體管，臺積電預計也會有類似的技術(shù)，不過官方并沒有透露詳細的技術(shù)細節(jié)。

對于 3nm 工藝，臺積電官方表示其進展“令人欣慰”，言下之意對 3nm 工藝的發(fā)展情況很滿意。

在 3nm 工藝之后，臺積電也在積極進軍 2nm 節(jié)點，這個工藝目前來說還是在技術(shù)規(guī)劃階段，還是在開發(fā)階段，臺積電只表示 2nm 工藝每天都有新點子問世，不過這也意味著 2nm 工藝離完成研發(fā)還早，現(xiàn)在還是紙上談兵階段。

不過臺積電的目標是 2024 年量產(chǎn) 2nm 工藝，也就是最多還有 4 年左右的時間。