高通發(fā)布驍龍200系列新處理器 支持WP8平臺

 美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，集成對中國和其他新興市場非常重要的關(guān)鍵調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，包括支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應(yīng)的參考設(shè)計(QRD)版本預(yù)期將于今年晚些時候面市，旨在為大眾市場智能手機帶來更強大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進的多媒體功能。

新增的處理器實現(xiàn)了強勁的多媒體能力和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的最佳結(jié)合，并提供更長的電池續(xù)航時間。這些處理器將支持800萬像素的后置攝像頭和最高500萬像素的前置攝像頭，單一平臺支持雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待等各種SIM卡組合。驍龍200系列的最新產(chǎn)品內(nèi)置Adreno 302 GPU ，提供同級領(lǐng)先的圖形性能;集成了iZat定位功能，支持快速充電1.0技術(shù)，支持最新的Android、Windows Phone和Firefox操作系統(tǒng)，支持RxD，通過單一的多模調(diào)制解調(diào)器提供更快的數(shù)據(jù)傳輸、更低的掉線率和更好的網(wǎng)絡(luò)連接。

美國高通技術(shù)公司還將發(fā)布這些全新處理器的QRD版本。QRD計劃向客戶提供美國高通技術(shù)公司領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新、差異化軟硬件、便捷的定制選項、滿足地區(qū)運營商需求的預(yù)測試和預(yù)驗證，以及由硬件元器件供應(yīng)商和軟件應(yīng)用開發(fā)商構(gòu)成的完整生態(tài)系統(tǒng)。通過QRD計劃，OEM廠商可以快速推出面向價格敏感的消費者的差異化的智能手機。截至目前，美國高通公司已與40多家OEM廠商合作，在17個國家發(fā)布了250多款基于QRD平臺的產(chǎn)品。